EN
A.O.I
En tant que fabricant de cartes PCBA avec plus de 20 ans d’expérience professionnelle, KING FIELD s’engage à offrir à ses clients des solutions clés en main pour cartes PCB/PCBA.
☑Défauts au niveau du micron, couverture complète des composants 01005
☑ Peut générer des rapports SPC pour remonter à la cause racine des processus.
☑ Prise en charge de l'OEM/ODM
Description
Qu'est-ce que l'AOI ?
L'inspection optique automatisée (AOI) utilise des caméras à très haute résolution ainsi que des logiciels de traitement d'images afin de vérifier automatiquement si les composants sont correctement positionnés et soudés sur le circuit imprimé (CI) pendant le processus d'assemblage SMT.
Projet d'inspection AOI de KING FIELD
Les machines AOI sont capables d'identifier et d'inspecter avec précision une large gamme de composants, tels que les bobines, les transistors, les composants en puces rectangulaires, les résistances, les condensateurs, les diodes, les triodes, les circuits intégrés, les connecteurs, ainsi que les composants de forme irrégulière. En outre, les machines AOI sont particulièrement efficaces pour détecter les défauts suivants :
Défauts des composants
Problèmes de joints de soudure inadaptés
Défauts du circuit imprimé (CI)
Erreurs d'identification
Détection du soulèvement des pattes
Détection d'un positionnement erroné des composants
Inspection manuelle contre inspection par AOI
Dimensions de détection |
Détection par AOI |
Inspection visuelle manuelle |
Précision de détection |
Détection des défauts au niveau microscopique et couverture complète des composants 01005. |
La reconnaissance est limitée aux composants 0603 et plus grands uniquement. |
Efficacité de détection |
Dix cartes par minute |
Environ cinquante cartes par personne et par heure |
stabilité |
Fonctionne en continu pendant 24 heures avec un taux de faux positifs inférieur à 2 %. |
En raison de la fatigue et du manque d'expérience, le taux d'erreurs ou de mauvais jugements augmente de plus de 10 %. |
Extension de la valeur |
Générer des rapports SPC qui permettront d'identifier les causes profondes des problèmes de processus. |
Aucune accumulation de données |
FAQ
Q1 : Quels défauts votre système AOI est-il capable de détecter ?
KING FIELD : Notre système AOI peut détecter les principaux défauts tels que l'absence de composants, le mauvais alignement, l'utilisation de pièces incorrectes, les problèmes de joints de soudure et les défauts de cartes PCB.
Q2 : L'inspection AOI remplace-t-elle les essais fonctionnels des cartes PCB ?
KING FIELD : Absolument pas. L'inspection AOI complète les essais électriques et les essais fonctionnels. Ainsi, tous ces types d'essais sont nécessaires et aucun d'entre eux ne peut être supprimé.
Q3 : À quelles étapes de la production SMT votre machine AOI intervient-elle dans le processus de contrôle qualité ?
KING FIELD : L’AOI peut détecter les défauts liés à une quantité de pâte à souder insuffisante ou excessive lors du procédé d’impression de la pâte à souder ; l’AOI peut également être utilisée pour détecter l’absence de composants, le mauvais positionnement des composants et l’utilisation de composants incorrects lors du procédé de placement des composants ; à l’étape de soudage, l’AOI est capable de détecter les joints de soudure froids, les joints de soudure faux ainsi que les joints de soudure anormaux, en plus d’autres problèmes. Ainsi, elle couvre virtuellement l’ensemble du processus en matière de risques potentiels liés à la qualité.
Q4 : Quels sont les principaux avantages de votre machine AOI 3D par rapport à une machine AOI 2D classique ?
KING FIELD : Notre machine AOI 3D permet de mesurer avec une grande précision l’épaisseur de la pâte à souder et la hauteur des composants, et elle se distingue par une meilleure détection des composants de précision et des structures complexes.
Q5 : Votre AOI peut-elle éliminer totalement les défauts de composants manquants ?
KING FIELD : Absolument pas. Une suppression complète est impossible ici. L’AOI pourrait grandement aider à la détection des défauts, mais elle ne peut pas éliminer totalement les omissions de défauts. Plusieurs méthodes d’essai sont requises.
