SMT Szerelés

SMT-szerelési gyártási képességek

Több mint 20 éves tapasztalattal a nyomtatott áramkörök összeszerelésének iparágában a ZEON ELECTRONICS egy magas technológiájú vállalat, amely az egységes elektronikus tervezési és gyártási szolgáltatásokra specializálódott. Teljes gyártási platformot építettünk ki, amely integrálja az előtér K+F tervezés beszerzést, kiváló minőségű alkatrészek beszerzését, precíziós SMT elhelyezést, DIP beillesztést, teljes összeszerelést és teljes funkciójú tesztelést.

• Termelési kapacitás:

Hét integrált, automatizált SMT-gyártóvonal, havi helyezési kapacitás legfeljebb 60 millió pont (Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm).

• Műszaki adatok:

A támogatott nyomtatott áramkör-lemezek mérete 50 mm × 100 mm-től 480 × 510 mm-ig terjed, az alkatrészek mérete pedig 0201 csomagolástól 54 négyzetmilliméterig (0,084 négyzethüvelyk) változik. Különféle alkatrístípusok kezelésére képes, ideértve a hosszú csatlakozókat, az 0201 csomagolású alkatrészeket, a chip-méretű csomagolású (CSP) alkatrészeket, a golyós rácsozású csomagolású (BGA) alkatrészeket és a négyzetes lapos csomagolású (QFP) alkatrészeket.

• Szerelési típus:

Egyszeres, kétszeres, merev, hajlékony és merev-hajlékony kombinált nyomtatott áramkörök szerelése.

• a berendezés:

Forrasztópaszta-nyomtató, SPI (forrasztópaszta-ellenőrzés) berendezés, teljesen automatikus forrasztópaszta-nyomtató, 10-zónás reflow-sütő, AOI (automatikus optikai ellenőrzés) berendezés, röntgenellenőrző berendezés.

• Alkalmazási iparágak : orvostechnika, űrkutatás, autóipar, IoT, fogyasztói elektronika stb.
• Felületre szerelhető technológiai berendezések :

A ZEON ELECTRONICS egy teljes láncú gyártóvállalat, több mint 20 éves tapasztalattal a nyomtatott áramkörök összeszerelésében és gyártásában. Szakmai csapatunk több mint 300 főből áll. Egyedi, egységes megoldásaink, kifinomult termékstruktúránk, szakmai termékfejlesztési és gyártási technológiánk, stabil minőségi teljesítményünk és átfogó menedzsmentrendszerünk segítségével kiválóan működünk gyors PCBA prototípusgyártás és teljes körű, kulcsrakész összeszerelési szolgáltatások terén. Az ODM/OEM PCBA intelligens gyártási iparágban való referencia-vállalattá válni vállalt célunk, megbízható nyomtatott áramkör-összeszerelési szolgáltatások nyújtásával ügyfeleink számára.

• Kulcs alatt PCB gyártásban

több mint 20 éves tapasztalat a nyomtatott áramkörök összeszerelésében, kiforrott SMT összeszerelési technológiák, végponttól végpontig tartó beszerzési és tesztelési szolgáltatások.

• Minőségellenőrzés:

ZEON ELECTRONICS a minőségellenőrzési osztályunk több mint 50 szakembert foglalkoztat, akik szigorúan ellenőrzik a kulcsfontosságú területeket, például az érkező anyagok vizsgálatát, a folyamatminőség-ellenőrzést és a késztermékek vizsgálatát.

• Erős mérnöki és projekt-támogatás:

A ZEON ELECTRONICS-nak továbbá hét elektronikai mérnöke van, akik támogatják a referencián alapuló SMT-megoldások fejlesztését és szállítását, valamint folyamatosan konstruktív javaslatokat nyújtanak a gyártásra és szerelésre optimalizált tervezés (DFMA) gyártási és műszaki folyamataira, így hatékonyan javítva a termék minőségét és az általános termelési hatékonyságot.

• Valós idejű nyomon követhetőség:

ZEON ELECTRONICS a gyártósorok elektronikus információs kijelzőkkel és egy digitális gyártási és nyomon követhetőségi rendszerrel (MES-rendszer) vannak felszerelve, hogy biztosítsák a gyártási folyamat átláthatóságát és irányíthatóságát.

Az antistatikus tasakokban vagy antistatikus habban történő csomagolás biztosítja a termék biztonságát a szállítás során.

• Tanúsítványok és minősítések: ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001.

Szakértelemmel a PCBA területen, ZEON ELECTRONICS megnyerte partnerei bizalmát számos iparágban.

A ZEON ELECTRONICS felszereléssel rendelkezik egy átfogó poszteladási támogatási rendszer

A ZEON ELECTRONICS olyan iparágban ritka „1 év garancia + életre szóló műszaki tanácsadás” szolgáltatást is kínál. Megígérjük, hogy ha egy termék nem emberi okból adódó minőségi problémával küzd, azt ingyenesen visszavásároljuk vagy cseréljük, és az ehhez kapcsolódó logisztikai költségeket mi viseljük. A ZEON ELECTRONICS elsősorban ügyfelei kiszolgálására és vásárlási élményük biztosítására törekszik.

Q1: Hogyan oldhatók meg a forrasztópaszta nyomtatásának elégtelensége, a forrasztócsúcsok vagy a rövidzárlatok problémái?

ZEON: A lézerrel vágott és elektropolírozott, fokozatos vagy nanoerősen bevont sablonokat használjuk a sablontervezés és a tisztítás optimalizálására, a komponensek csatlakozópontjainak távolságától függően. A gyújtónyomás és -sebesség kalibrálásával optimalizáltuk a kioldási sebességet és a tisztaságot; emellett SPI forrasztópaszta-tesztelőt vezettünk be a 100%-os online észlelés és valós idejű visszajelzés eléréséhez.

K2: Hogyan lehet megelőzni az alkatrészek elmozdulását vagy a „koporsós” (tombstoning) jelenséget az alkatrész-elhelyezés során?

ZEON: Rendszeresen kalibráljuk a pick-and-place gépeinket, és pontosan beállítjuk a helyezési magasságot, a vákuumot és a helyezési nyomást az alkatrész típusa és tömege szerint, valamint optimalizáljuk a pad és a fólia nyílásainak tervezését, hogy egyensúlyt teremtsünk a forrasztópaszta kibocsátási erejében mindkét végén.

K3: Hogyan lehet elkerülni a hideg forrasztási kapcsolatokat, a hiányos forrasztási kapcsolatokat vagy a pórusokat a reflow forrasztás után?

ZEON: Minden termék esetében kemencehőmérséklet-tesztelőt használunk a melegítés, előmelegítés, forrasztás és hűtés egyes szakaszainak paramétereinek tudományos beállításához. Nitrogénvédelmet is alkalmazunk a forrasztási folyamat során az oxidáció csökkentésére, és rendszeresen karbantartjuk a forrasztókemencét a folyamatstabilitás biztosítása érdekében.

K4: Hogyan lehet megelőzni az alkatrészek repedését vagy megsérülését a forrasztás után?

ZEON: A nedvességérzékeny alkatrészek esetében MSD-szintű vezérlést alkalmazunk, a gyártási folyamatba állítás előtt szabályzás szerint megsütjük őket, módosítjuk a melegítési sebességet, és elkerüljük a hőmérsékleti sokkot; nagyméretű BGA-alkatrészek esetében alátámasztást alkalmazunk a deformáció csökkentésére.

Q5: Hogyan biztosítható a forrasztási kapcsolatok hosszú távú megbízhatósága, és hogyan lehet megelőzni a korai meghibásodást?

ZEON: Természetesen optimalizálnunk kell a folyamatot, hogy biztosítsuk az elegendő időt a csúcshőmérséklet és a folyósítási vonal felett, így jó és mérsékelt IMC-réteg alakulhat ki. Nagy rezgéseket és hőmérséklet-ingadozásokat tartalmazó környezetekben fontolóra kell vennünk a magas megbízhatóságú forrasztópaszta használatát (például adalékok hozzáadásával), valamint egy ellenőrző rendszer létrehozását az öregedési tesztekhez, hőmérséklet-ciklusos tesztekhez, rezgéses tesztekhez stb., hogy előre feltárjuk a potenciális hibákat.