Flex PCB szerelés

Mi a rugalmas PCB összeszerelés?

rugalmas nyomtatott áramkörlemezt a nyomtatott áramkör (PCB) összeszerelése egyszerűen azt jelenti, hogy elektronikus alkatrészeket helyezünk és forrasztunk egy rugalmas nyomtatott áramkörre (PCB). A rugalmas nyomtatott áramkörök rugalmas anyagokból, például poliimiddobozból vagy poliészterből készülnek, és nem szerelhetők össze ugyanúgy, mint a merev nyomtatott áramkörök. Az egyetlen lehetséges módszer az, hogy először egy speciális hordozólapra rögzítjük őket, majd az alkatrészek felszerelésével, forrasztásával és tesztelésével folytatjuk.

KING FIELD flexibilis nyomtatott áramkörlemez gyártás képességek

Ellenőrzés: SPI + 3D AOI kettős ellenőrzés alkalmazása

Legkisebb összeszerelhető alkatrész: 01005

Legkisebb BGA-vastagság: merev lapok esetén 0,3 mm; hajlékony lapok esetén 0,4 mm;

Legkisebb pontossági vezeték méret: 0,2 mm

Alkatrész-összeszerelési pontosság: ±0,015 mm

SMT-kapacitás: 60 000 000 chip/nap

Szállítási idő: 24 óra (expressz)

Megrendelési mennyiség: Az SMT gyár közepes és nagyobb tételű gyártást támogat.

KING FIELD előnyök rugalmas nyomtatott áramkör-összeszerelésben

A KING FIELD specializálódott a nagy pontosságú és megbízhatóságú rugalmas nyomtatott áramkör-összeszerelés területén, teljes folyamatirányítási képességgel rendelkezik a tervezéstől és gyártástól az összeszerelésig, és teljes mértékben kielégíti a különféle iparágak egyedi igényeit és magas minőségi követelményeit.

 20+ év ipari tapasztalattal

1. A KING FIELD 2017-ben alapított vállalat, amelynek technikai csapata több mint 20 év tapasztalattal rendelkezik nyomtatott áramkörök tervezésében, és szakértelemmel bír a rugalmas nyomtatott áramkörök (FPC) összetett szerkezeteiről és alkalmazásaikról.
2. A KING FIELD egy olyan magas technológiát alkalmazó vállalat, amely egyetlen forrásból nyújt PCBA-gyártási szolgáltatásokat, és mindig is az „ODM/OEM PCBA intelligens gyártás ipari sztenderdjének megalkotása” céljával működött, folyamatosan fejlesztve a felső szegmensű gyártási területet.

Gyár gyors reakció

1. Az SMT gyár közepes és nagy volumenű termelést támogat, és erős bővítési kapacitással rendelkezik, napi kapacitása akár 60 millió pontot is elérhet.
2. A DIP képes napi 1,5 millió pontot gyártani, és a sürgősségi rendelések 24 órán belül kiszállíthatók, így nagyon hatékonyan megfelelnek az ügyfelek igényeinek.
3. A szerelési lista (BOM) egykattintásos importálása és a valós idejű árajánlat-rendszer jelentősen javítja a rendelések feldolgozásának hatékonyságát.

Teljes Körű Tesztelés és Minőségbiztosítás

1. A KING FIELD rendelkezik repülő érintőpontos teszterrel, 7 automatizált optikai ellenőrző (AOI) egységgel, röntgenellenőrzéssel, funkcionális teszteléssel és egyéb teljes körű tesztelő rendszerekkel, így biztosítva a teljes folyamat minőségellenőrzését.
2. Minőségirányítás szempontjából cégünk hat fő rendszerminősítést ért el: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 és QC 080000. A teljes nyomon követhetőség biztosítása érdekében digitális MES rendszert használunk, hogy minden PCBA egységes minőségű legyen.

Ügyfélszolgálati szolgáltatás

A KING FIELD vállalja, hogy ügyfeleit egy az iparágban ritka „1 év garancia + életre szóló műszaki tanácsadás” szolgáltatással látja el. Garantáljuk, hogy ha egy termék minőségi problémával küzd emberi tényezők nélkül, ingyenes visszavételt vagy cserét hajtunk végre, és a logisztikai költségeket is mi viseljük.

• Átlagosan legfeljebb 2 órán belül válaszolunk kérésre az utógondozási csapatunktól.
• Átlagosan több mint 98%-os a problémamegoldási arányunk.

Q1: Rugalmas nyomtatott áramkörök hajlamosak deformálódni az SMT-összeszerelés során , ami pontatlan elhelyezéshez vezethet. Mit kell tenni?

KING FIELD: A rugalmas lapok előre meghatározott görbületi állapotban történő kiegyenlítésére és rögzítésére saját tervezésű, magas hőmérséklet-álló kompozit anyagokat használunk. A szegmensekre osztott alacsony hőmérsékletű újrafolyásos forrasztási profil alkalmazásával biztosítjuk, hogy a rugalmas lap a felszerelési folyamat során végig sík és stabil maradjon.

K2: Hogyan oldjuk meg a merev-rugalmas csatlakozásnál keletkező repedés problémáját a szerelés után?

KING FIELD: A merev-rugalmas csatlakozási területen lépcsőzetes ablakstruktúrát terveztünk, és egy speciális rugalmas fedőfóliát használunk pufferrétegként, amelyet folyásszabályozó ragasztóval kombinálunk helyi megerősítés céljából. Ez hatékonyan elosztja a feszültséget, és ellenáll a többszörös hajlításnak.

Q3: A rugalmas lapokon kialakított apró forrasztási kapcsolatok hajlamosak a rövidzárlatra a hegesztés után. Hogyan lehet ezt szabályozni?

KING FIELD: Ultrafin pasztát, lézerrel vágott acélhálót és nitrogénnel védett forrasztást használunk, amelyet nagy pontosságú SPI + AOI kettős érzékeléssel kombinálunk. Ez lehetővé teszi minden mikroforrasztási kapcsolat pontos kialakításának szabályozását.

K4: Hogyan lehet meghosszabbítani a szalagkábelek forrasztási kapcsolatainak élettartamát, amelyeknél ismételt hajlításra van szükség?

KING FIELD: A hajlítási területen feszültségelosztó (strain relief) szerkezetet alkalmazunk, és rugalmas alapbetöltő ragasztót viszünk fel a kulcsfontosságú forrasztási kapcsolatokra. Ez lehetővé teszi, hogy a forrasztási kapcsolatok könnyen kövessék a rugalmas alapanyag hajlítását, ugyanakkor megakadályozza a fáradást.

Q5: Hogyan kezelik a többrétegű rugalmas nyomtatott áramkörökben fellépő eltolódást és instabil impedanciát?

KING FIELD: Minden anyagköteg előre összehúzásával stabilizáljuk a méreteket, majd valós időben gyűjtjük az egyes rétegek deformációs adatait a deformáció korrekciójához.