Átmenőfurat-szerelés

Mi a furatvezetéses PCB-összeszerelés?

Az átmenőfuratos összeszerelés egy olyan nyomtatott áramkör (PCB) gyártási folyamat, amely során vezetékes / csapágyas elektronikai alkatrészeket helyeznek előfúrt lyukakba a lapban. Ezeket a vezetékeket ezután forrasztják a vezetőképes padokhoz vagy nyomvonalakhoz, így erős elektromos és mechanikai kapcsolat jön létre. Ellentétben a felületre szerelhető technológiával (SMT), amely a komponenseket közvetlenül a lap felületére helyezi, az átmenőfuratos alkatrészek áthatolnak a lapon, így nagyobb stabilitást biztosítanak terhelés hatására.

A KING FIELD átmenőfuratos nyomtatott áramkör-összeszerelési képességei

Legkisebb összeszerelhető alkatrész: 01005

Legkisebb BGA-vastagság: merev lapok esetén 0,3 mm; hajlékony lapok esetén 0,4 mm;

Legkisebb pontossági vezeték méret: 0,2 mm

Alkatrész-összeszerelési pontosság: ±0,015 mm

SMT-kapacitás: 60 000 000 chip/nap

Szállítási idő: 24 óra (expressz)

Alkatrész típusok: passzív eszközök, minimális méret 0201 (hüvelyk), 0,38 mm-es lépcsőtávolsággal rendelkező chip-ek, BGA (0,2 mm-es lépcsőtávolság), FPGA, LGA, DFN, QFN csomagolások, valamint röntgenvizsgálat alá vont alkatrészek.

Minőségellenőrzés: AOI ellenőrzés; röntgenvizsgálat; feszültségmérés; chip-programozás; ICT-tesztelés; funkcionális tesztelés

Jellemzők: Magas megbízhatóság, kézi kezelésre kiválóan alkalmas, nagyobb tartósság, alacsonyabb gyártási hatékonyság, tartósság, mechanikai szilárdság és tartósság, nagy teljesítmény- és magas feszültségű működési képesség, könnyű kézi szerelés, javítás és újrafeldolgozás, megbízhatóság nehéz környezeti feltételek mellett.

Miért érdemes a KING FIELD-et választani a furatos PCB-szereléshez?

20+ év ipari tapasztalattal

1. A KING FIELD 2017-ben alapított vállalat, amelynek technikai csapata több mint 20 év tapasztalattal rendelkezik nyomtatott áramkörök tervezésében, és szakértelemmel bír a rugalmas nyomtatott áramkörök (FPC) összetett szerkezeteiről és alkalmazásaikról.
2. Emellett egy teljes gyártási platformot is kialakítottunk, amely integrálja az előtérben zajló R&D tervezést, a kiváló minőségű alkatrészek beszerzését, a precíziós SMT helyezést, a DIP beillesztést, a teljes gép összeszerelését és a teljes funkciójú tesztelést, így gyorsan reagálhatunk változatos megrendelési igényeire.

Gyár gyors reakció

1. Az SMT gyár közepes és nagy volumenű termelést támogat, és erős bővítési kapacitással rendelkezik, napi kapacitása akár 60 millió pontot is elérhet.
2. 20 év tapasztalattal a kulcsrakész ODM/OEM szolgáltatások területén egyetlen forrásból nyújtunk PCB/PCBA gyártási szolgáltatásokat, és gyorsan reagálhatunk változatos igényeire.

Q minőségbiztosítás

1. A KING FIELD rendelkezik repülő érintőpontos teszterrel, 7 automatizált optikai ellenőrző (AOI) egységgel, röntgenellenőrzéssel, funkcionális teszteléssel és egyéb teljes körű tesztelő rendszerekkel, így biztosítva a teljes folyamat minőségellenőrzését.
2. Minőségirányítás szempontjából cégünk hat fő rendszerminősítést ért el: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 és QC 080000. A teljes nyomon követhetőség biztosítása érdekében digitális MES rendszert használunk, hogy minden PCBA egységes minőségű legyen.

Üzemműködés utáni szerviz

A KING FIELD egy ritka „1 év garancia + életre szóló műszaki tanácsadás” szolgáltatást kínál. Megígérjük, hogy ha egy termék minőségi problémája nem emberi hibából ered, ingyenesen visszavesszük vagy cseréljük, és vállaljuk a kapcsolódó logisztikai költségeket.

1. Az ügyfélszolgálati csapat átlagos válaszideje legfeljebb 2 óra.
2. A problémák megoldási aránya meghaladta a 98%-ot

Q1 : Mi az a furatolt PCB-k gyártási folyamata?

King Field : A KING FIELD-nél a furatolt PCB-k gyártási folyamata a belső rétegtől indul, majd többrétegű laminálás, precíziós fúrás, a furatfalak rézbevonása, az utolsó réteg áramköri kialakítása és felületkezelés következik, végül tesztelés történik a szállítás előtt.

Q2 : Milyen műszaki kihívások merülnek fel a fúrási folyamatban? önök lyukasztott nyomtatott áramkörök?

King Field a fúrási folyamatunk kulcskérdései a lyukfalak egyenes és sima kialakítása, a különböző keménységű anyagok kezelésének nehézségei, a fúrószerszám hőmérsékletének és forgási sebességének folyamatos szabályozása, valamint a csiszolási maradékok és a peremek (burrok) kialakulásának elkerülése.

Q3 mi a lyukmetallizálás elve?

King Field a KING FIELD lyukmetallizálási elve az, hogy először kémiai úton vékony vezető réteget (rézréteget) rak le az izoláló lyukfalra, majd ezt az elektroplattálással vastagítja.

Q4 mik a hullámpárolás és a kézi forrasztás előnyei és hátrányai?

King Field hullámpárolásunk során az egész nyomtatott áramkörlemez egyszerre forrasztódik, ami gyors, de nem elég rugalmas megoldás; míg kézi forrasztásunk esetén minden egyes forrasztási pontot pontosan kezelhetünk, ami rugalmas, de hatástalan. Ezért egyre többen választják a kompromisszumos megoldásként a szelektív hullámpárolást.

Q5 milyen gyakori minőségi problémák fordulnak elő a furatos nyomtatott áramkörök gyártása során?

King Field a furatos nyomtatott áramkörök gyártása során leggyakrabban előforduló problémák a befogott furatok, a rossz forrasztás és a nyomtatott áramkörök deformálódása.