EN
Robot Összeszerelés
Egy több mint 20 éves szakmai tapasztalattal rendelkező PCBA-gyártóként ZEON ELECTRONICS kötelezettséget vállal arra, hogy magas minőségű, nagyon megbízható robotösszeszerelési megoldásait kínálja világszerte a vásárlóknak.
☑Forrasztópaszta típusa: ólmos vagy ólommentes forrasztópaszta
☑Szállítási idő: prototípus-minták: 24 óra – 7 nap; tömeggyártás: 10 nap – 4 hét (gyorsított szolgáltatás is elérhető)
☑Lemezanyagok: FR-4, magas Tg-értékű FR-4, alumínium alapanyag, rugalmas lemez, merev-rugalmas kompozit lemez
Leírás
Lapanyagok: FR-4, magas Tg FR-4, alumínium alaplap (hőkezeléshez), rugalmas nyomtatott áramkör (FPC, mozgó alkatrészekhez alkalmas), merev-rugalmas összetett lap (csuklópontokhoz alkalmas).
Termékjellemzők: Nagy teljesítményű processzor, valós idejű operációs rendszer, pontos mozgásvezérlés, kommunikációs képességek, energiaellátás-kezelés.
Műszaki előnyök: Komplex PCBA-megoldás egy helyen, PCBA prototípusgyártás, OEM/ODM.
Felületkezelések: Elektrolitmentes nikkel-arany bevonat (ENIG, finom léptékű alkatrészekhez alkalmas), forró levegős síkítás (HASL), aranyujjak (perifériás csatlakozókhoz), szerves forrasztómaszk (OSP), elektrolitmentes ezüst bevonat.
ZEON ELECTRONICS Robot Összeszerelés Gyártási paraméterek
Projekt |
Paraméter |
emelet száma |
1–40+ réteg |
Szerelési típus |
Átmenő furatos szerelés, felületszerelés, hibrid szerelés (THT+SMT), fejlett rétegstruktúrájú csomagolás |
Minimális alkatrész méret |
Imperial egységek: 01005 vagy 0201; Metrikus egységek: 0402 vagy 0603 |
Tábla |
FR-4, magas Tg FR-4, alumínium alaplap, rugalmas lap, merev-rugalmas lap |
Felületkezelés |
Kémiai úton lerakott nikkel-arany bevonat (ENIG, finom léptékű alkatrészekhez alkalmas), forró levegős síkítás (HASL), arany ujjak (perifériás csatlakozókhoz), szerves forrasztómaszk (OSP), kémiai úton lerakott ezüst bevonat. |
forrasztópaszta típusa |
Ólmozott forrasztópaszta vagy ólommentes forrasztópaszta |
Maximális alkatrész méret |
2,0 hüvelyk × 2,0 hüvelyk × 0,4 hüvelyk |
Alkatrész toktípusa |
Golyós rácsos tok (BGA), Négyszögletes lapos tok vezeték nélkül (QFN), Négyszögletes lapos tok (QFP), Kis körvonalú integrált áramkör (SOIC), Kis körvonalú tok (SOP), Kisebbített kis körvonalú tok (SSOP), Vékony kisebbített kis körvonalú tok (TSSOP), Műanyag tok vezetékekkel (PLCC), Kétsoros tok (DIP), Specializált robotmodul |
Minimális pad távolság |
QFP/QFN: 0,4 mm (16 mil); BGA: 0,5 mm (20 mil) |
Minimális vonalvastagság |
0.10 mm |
Minimális vezetékszélesség |
0.10 mm |
Detektálási módszer |
Automatizált optikai ellenőrzés (AOI), BGA-ellenőrzéshez röntgenellenőrzés (AXI), 3D forrasztópaszta-ellenőrzés (SPI) |
A vizsgálati módszerek |
Áramköri tesztelés (ICT), funkcionális tesztelés (FCT), repülő szondás tesztelés, motorvezérlő és érzékelő ellenőrzés |
Szállítási ciklus |
Prototípus minták: 24 óra – 7 nap; tömeggyártás: 10 nap – 4 hét (gyorsított szolgáltatás elérhető) |
Jellemzők |
Nagy teljesítményű processzor, valós idejű operációs rendszer, pontos mozgásszabályozás, kommunikációs képességek, energiaellátás-kezelés |
Miért Robot Összeszerelés válassza ZEON ELECTRONICS?
A Robot Assembly műszaki szakértelmére és az ügyfelek igényeire építve a ZEON ELECTRONICS egy „testreszabott + intelligens + integrált” robotos összeszerelési megoldást fejlesztett ki a PCBA-iparban:
Minimális rendelési mennyiség leírása
A ZEON ELECTRONICS-nél több mint 20 éves tapasztalatunk a PCBA-iparban alapulva különösen optimalizáltuk robotos összeszerelő vonalaink rugalmas konfigurációját, hogy különböző ügyfélrendelések igényeit támogassuk.
Minimális rendelési mennyiség：
Robotos összeszerelési szolgáltatásokat nyújtunk minimum 5 darabos rendelés esetén . Ez a szabvány a következőkre vonatkozik:
R&D prototípuskészítési és ellenőrzési szakasz
Kis sorozatú próbagyártási igények
Különleges folyamat-érvényesítési projektek
A minták szállítása általában 5–7 munkanap, gyorsított feldolgozás is elérhető.
Egyedi adaptáció
A ZEON ELECTRONICS szakmérnökei mindegyike több mint 20 éves gyártási tapasztalattal rendelkezik a PCBA-területen, és folyamatosan optimalizálhatják a robotos összeszerelés paramétereit, hogy azok illeszkedjenek a különböző iparágak PCBA-termékeinek jellemzőihez.
Valós idejű nyomon követés
A ZEON ELECTRONICS bevezetett egy MES termelésirányítási rendszert a gyártási folyamat valós idejű monitorozásához, adatnyomkövetéséhez és intelligens optimalizálásához.
Integrált szolgáltatások
Teljes körű szolgáltatásokat nyújtunk: robotkiválasztástól és gyártósor-beállítástól kezdve a programozáson, hibakeresésen és utólagos karbantartáson át egészen a végfelhasználók gyors automatizált termelésének eléréséig és a technikai akadályok csökkentéséig.
Teljes körű szolgáltatás garantálni
A gyártásra való tervezés (DFM) kezdeti elemzésétől a gyártási folyamat átlátható kommunikációján át egészen a gyors poszteladási válasz (24 órán belül történő válaszadással) a szállítást követően a ZEON ELECTRONICS kimerítő támogatást nyújt.
Minőségbiztosítás
A ZEON ELECTRONICS gyártósorának folyamatai közé tartoznak a SPI forrasztópaszta-ellenőrzés, az AOI optikai ellenőrzés és az X-sugaras ellenőrzés, amelyek egy zárt hurkú minőségellenőrzési rendszert alkotnak az egész folyamat során, így biztosítva minden PCBA kiváló minőségét.
GYIK
K1: Milyen típusú alkatrészfelhelyezést támogatnak? Mi a legkisebb csomagolási méret?
ZEON :Támogatjuk a főbb csomagolási formákat, például az 01005-ös, 0201-es, BGA (0,3 mm-es lépcsőtávolság), QFN, LGA és CSP típusokat; felhelyezési pontosságunk ± 0,025 mm, a minimális pad-lépcsőtávolság 0,15 mm, és stabilan fel tudunk helyezni olyan BGA-kat, amelyek golyóátmérője ≥ 0,2 mm.
K2: Hogyan biztosítják a pontosságot és a kihozatalt sűrűn elhelyezett nyomtatott áramkörök (például 0,3 mm-es BGA) felhelyezésekor?
ZEON :Egy intelligens látási igazítási rendszert fogunk használni a ±0,025 mm-es elhelyezési pontosság eléréséhez, majd lézerrel vágott sablonokat és nano-bevonati technológiát alkalmazunk az egyenletes forrasztópaszta nyomtatás biztosításához. Emellett valós idejű figyelő mutatókat állítunk be az eltolódás és az anyag-elutasítási problémák automatikus korrekciójára.
K3: Kezelhetők-e kevert összeszerelési folyamatok (SMT+THT)?
ZEON :A kevert összeszerelés természetesen kezelhető: egy automatizált SMT-gyártósor, amelyet THT követ, majd szelektív hullámforrasztás (minimális forrasztási pont távolság: 1,2 mm), valamint kézi forrasztóállomások (ESD-védelemmel).
K4: Hogyan lehet elkerülni a másodlagos újrafolyás káros hatásait a kevert folyamat során? ?
ZEON olyan módszert alkalmazunk, amely során először a magas hőmérséklet-ellenálló alkatrészeket szereljük fel, majd ezt helyi hőmérséklet-szabályozással és szelektív forrasztással kombináljuk, így hatékonyan megelőzhetők az elmozdulás és a hideg forrasztási hiányosságok, amelyeket a másodlagos újrafolyás okozhat.
Q5 :Hogyan lehet szabályozni a hegesztési üregek arányát az autóipari/gyógyászati követelményeknek megfelelően?
ZEON vákuumos újrafolyósítási forrasztási technológiát alkalmaz réteges szellőzésre, egyedi forrasztópaszta-összetétellel és teljes folyamatot lefedő röntgenes rétegmonitorozó rendszerrel együtt, így biztosítva a BGA üregességi arány stabil 10–15%-os szabályozását.
