EN
Robot Összeszerelés
A KING FIELD egy több mint 20 év tapasztalattal rendelkező PCBA-gyártó, amely világszerte magas minőségű, nagy megbízhatóságú robotösszeszerelési megoldásokat kínál ügyfeleinek.
☑Forrasztópaszta típusa: ólmos vagy ólommentes forrasztópaszta
☑Szállítási idő: prototípus-minták: 24 óra – 7 nap; tömeggyártás: 10 nap – 4 hét (gyorsított szolgáltatás is elérhető)
☑Lemezanyagok: FR-4, magas Tg-értékű FR-4, alumínium alapanyag, rugalmas lemez, merev-rugalmas kompozit lemez
Leírás
Lapanyagok: FR-4, magas Tg FR-4, alumínium alaplap (hőkezeléshez), rugalmas nyomtatott áramkör (FPC, mozgó alkatrészekhez alkalmas), merev-rugalmas összetett lap (csuklópontokhoz alkalmas).
Termékjellemzők: Nagy teljesítményű processzor, valós idejű operációs rendszer, pontos mozgásvezérlés, kommunikációs képességek, energiaellátás-kezelés.
Műszaki előnyök: Komplex PCBA-megoldás egy helyen, PCBA prototípusgyártás, OEM/ODM.
Felületkezelések: Elektrolitmentes nikkel-arany bevonat (ENIG, finom léptékű alkatrészekhez alkalmas), forró levegős síkítás (HASL), aranyujjak (perifériás csatlakozókhoz), szerves forrasztómaszk (OSP), elektrolitmentes ezüst bevonat.
King Field Robot Összeszerelés Gyártási paraméterek
projekt |
paraméter |
emelet száma |
1–40+ réteg |
Szerelési típus |
Átmenő furatos szerelés, felületszerelés, hibrid szerelés (THT+SMT), fejlett rétegstruktúrájú csomagolás |
Minimális alkatrész méret |
Imperial egységek: 01005 vagy 0201; Metrikus egységek: 0402 vagy 0603 |
Tábla |
FR-4, magas Tg FR-4, alumínium alaplap, rugalmas lap, merev-rugalmas lap |
Felületkezelés |
Kémiai úton lerakott nikkel-arany bevonat (ENIG, finom léptékű alkatrészekhez alkalmas), forró levegős síkítás (HASL), arany ujjak (perifériás csatlakozókhoz), szerves forrasztómaszk (OSP), kémiai úton lerakott ezüst bevonat. |
forrasztópaszta típusa |
Ólmozott forrasztópaszta vagy ólommentes forrasztópaszta |
Maximális alkatrész méret |
2,0 hüvelyk × 2,0 hüvelyk × 0,4 hüvelyk |
Alkatrész toktípusa |
Golyós rácsos tok (BGA), Négyszögletes lapos tok vezeték nélkül (QFN), Négyszögletes lapos tok (QFP), Kis körvonalú integrált áramkör (SOIC), Kis körvonalú tok (SOP), Kisebbített kis körvonalú tok (SSOP), Vékony kisebbített kis körvonalú tok (TSSOP), Műanyag tok vezetékekkel (PLCC), Kétsoros tok (DIP), Specializált robotmodul |
Minimális pad távolság |
QFP/QFN: 0,4 mm (16 mil); BGA: 0,5 mm (20 mil) |
Minimális vonalvastagság |
0.10 mm |
Minimális vezetékszélesség |
0.10 mm |
Detektálási módszer |
Automatizált optikai ellenőrzés (AOI), BGA-ellenőrzéshez röntgenellenőrzés (AXI), 3D forrasztópaszta-ellenőrzés (SPI) |
A vizsgálati módszerek |
Áramköri tesztelés (ICT), funkcionális tesztelés (FCT), repülő szondás tesztelés, motorvezérlő és érzékelő ellenőrzés |
Szállítási ciklus |
Prototípus minták: 24 óra – 7 nap; tömeggyártás: 10 nap – 4 hét (gyorsított szolgáltatás elérhető) |
Jellemzők |
Nagy teljesítményű processzor, valós idejű operációs rendszer, pontos mozgásszabályozás, kommunikációs képességek, energiaellátás-kezelés |
Miért Robot Összeszerelés válassz KING FIELD?
A Robot Assembly műszaki szakértelemére és az ügyfelek igényeire alapozva a PCBA-iparban a KING FIELD egy „testreszabott + intelligens + integrált” robotos összeszerelési megoldást fejlesztett ki:
l Minimális rendelési mennyiség leírása
A KING FIELD-nél a PCBA-iparban szerzett 20 évnél több tapasztalatunk alapján kifejezetten optimalizáltuk robotos összeszerelő vonalaink rugalmas konfigurációját, hogy különféle ügyfélrendeléseket támogassunk.
Minimális Megrendelési Mennyiség:
Robotos összeszerelési szolgáltatásokat nyújtunk minimum 5 darabos rendelés esetén . Ez a szabvány a következőkre vonatkozik:
R&D prototípuskészítési és ellenőrzési szakasz
Kis sorozatú próbagyártási igények
Különleges folyamat-érvényesítési projektek
A minták szállítása általában 5–7 munkanap, gyorsított feldolgozás is elérhető.
- Egyedi adaptáció
A KING FIELD szakmérnökei mindegyike több mint 20 éves PCBA-gyártási tapasztalattal rendelkezik, és folyamatosan optimalizálhatják a robotok szerelési paramétereit, hogy azok illeszkedjenek a különböző iparágak PCBA-termékeinek jellemzőihez.
- Valós idejű nyomon követés
A KING FIELD bevezetett egy MES termelésirányítási rendszert a termelési folyamat valós idejű figyelése, adatnyomkövethetősége és intelligens optimalizálása érdekében.
- Integrált szolgáltatások
Teljes körű szolgáltatásokat nyújtunk: robotkiválasztástól és gyártósor-beállítástól kezdve a programozáson, hibakeresésen és utólagos karbantartáson át egészen a végfelhasználók gyors automatizált termelésének eléréséig és a technikai akadályok csökkentéséig.
l Teljes körű szolgáltatás garancia
A gyártásra való tervezés (DFM) kezdeti elemzésétől a gyártási folyamat átlátható kommunikációján át egészen a gyors poszteladási válasz (24 órán belüli válaszadással) a szállítást követően a KING FIELD kimerítő támogatást nyújt.
- Minőségbiztosítás
A KING FIELD gyártósorának folyamata olyan fejlett folyamatlépéseket integrál, mint az SPI forrasztópaszta-ellenőrzés, az AOI optikai ellenőrzés és az röntgenellenőrzés, így zárt körű minőségellenőrzést biztosítva az egész folyamat során, és ezzel garantálva minden PCBA kiváló minőségét.
GYIK
K1: Milyen típusú alkatrészfelhelyezést támogatnak? Mi a legkisebb csomagolási méret?
King Field : Támogatjuk a főbb csomagolási formákat, például az 01005-ös, 0201-es, BGA (0,3 mm-es lépcsőtávolság), QFN, LGA és CSP típusokat; felhelyezési pontosságunk ± 0,025 mm, a minimális pad-lépcsőtávolság 0,15 mm, és stabilan fel tudunk helyezni olyan BGA-kat, amelyek golyóátmérője ≥ 0,2 mm.
K2: Hogyan biztosítják a pontosságot és a kihozatalt sűrűn elhelyezett nyomtatott áramkörök (például 0,3 mm-es BGA) felhelyezésekor?
King Field :Egy intelligens látási igazítási rendszert fogunk használni a ±0,025 mm-es elhelyezési pontosság eléréséhez, majd lézerrel vágott sablonokat és nano-bevonati technológiát alkalmazunk az egyenletes forrasztópaszta nyomtatás biztosításához. Emellett valós idejű figyelő mutatókat állítunk be az eltolódás és az anyag-elutasítási problémák automatikus korrekciójára.
K3: Kezelhetők-e kevert összeszerelési folyamatok (SMT+THT)?
King Field :A kevert összeszerelés természetesen kezelhető: egy automatizált SMT-gyártósor, amelyet THT követ, majd szelektív hullámforrasztás (minimális forrasztási pont távolság: 1,2 mm), valamint kézi forrasztóállomások (ESD-védelemmel).
K4: Hogyan lehet elkerülni a másodlagos újrafolyás káros hatásait a kevert folyamat során? ?
King Field olyan módszert alkalmazunk, amely során először a magas hőmérséklet-ellenálló alkatrészeket szereljük fel, majd ezt helyi hőmérséklet-szabályozással és szelektív forrasztással kombináljuk, így hatékonyan megelőzhetők az elmozdulás és a hideg forrasztási hiányosságok, amelyeket a másodlagos újrafolyás okozhat.
Q5 : Hogyan lehet szabályozni a hegesztési üregek arányát az autóipari/gyógyászati követelményeknek megfelelően?
King Field vákuumos újrafolyósítási forrasztási technológiát alkalmaz réteges szellőzésre, egyedi forrasztópaszta-összetétellel és teljes folyamatot lefedő röntgenes rétegmonitorozó rendszerrel együtt, így biztosítva a BGA üregességi arány stabil 10–15%-os szabályozását.
