HDI PCB

Fúrás típusai:

Vakfurat, eltemetett furat, átmenő furat

Rétegek száma:

Legfeljebb 60 réteg

Minimális vonalszélesség / vonaltávolság:

3/3 mil (1,0 uncia)

NYÁK lap vastagsága:

0,8–3,2 mm, 0,1–8,0 mm (0,2 mm-nél kisebb vagy 6,5 mm-nél nagyobb vastagság esetén értékelés szükséges)

Minimális mechanikai furatátmérő:

0,15 mm (1,0 uncia)

Minimális lézer nyílás:

0,075–0,15 mm

Felületkezelés típusa:

Gyémántaranyozás, nikkel-palládium-aranyozás, ezüstözés, ónozás, OSP (oxidmentes felületkezelés), spray-ónozás, elektroplattázott arany

Kártyatípus:

FR-4, Rogers sorozat, M4, M6, M7, T2, T3

Alkalmazási területek:

Mobilkommunikáció, számítógépek, autóelektronika, orvostechnika

Folyamatképesség

ZEON ELECTRONICS hDI nyomtatott áramkörhöz:

A Shenzhen Jinyueda Electronics Co., Ltd. 2017-ben alapították, székhelye a sanghaj-i Bao’an kerületben található, és több mint 300 fős szakmai csapatból áll.

Mint egy egyszerre tervezési és gyártási szolgáltatásokat nyújtó, magas technológiát alkalmazó vállalat, teljes körű gyártási platformot építettünk ki, amely integrálja az előtérben zajló R&D tervezést, a kiváló minőségű alkatrészek beszerzését, a pontos SMT felhelyezést, a DIP beillesztést, a teljes összeszerelést és a teljes funkciójú tesztelést. Csapatunk tagjainak átlagos gyakorlati tapasztalata több mint 20 év a PCB-iparban .Válassza a ZEON ELECTRONICS-t HDI PCB-igényei kielégítésére, hogy segítsük termékei piacra dobását.

• Támogatja a többféle HDI-szerkezetet

1+N+1
2+N+2
3+N+3 és többfokozatú HDI (alkalmas magas szintű intelligens eszközökhöz)

• Gyors szállítás

A ZEON ELECTRONICS standard HDI mintái 6 napon belül szállíthatók, ideálisak R&D és kis sorozatgyártáshoz.
Szakértő mérnökök optimalizálják a gyártási folyamatokat, a szállítási határidőket és javítják a kihozatali arányt.

• Minőségbiztosítás és tanúsítás

ISO9001 és UL tanúsítvánnyal rendelkezünk, és megfelelünk az IPC szabványoknak. PCB-k
szigorú elektromos és megbízhatósági teszteknek vannak alávetve, hogy hosszú távon biztosítsák a stabilitást.

• Fejlett anyagok és felületkezelés

Magas hőmérséklet-tartó (≥170 ℃) anyagokat kínálunk, amelyek alkalmasak magas hőmérsékletű környezetekre, például az 5G- és autóipari elektronikára.
Különféle felületkezeléseket támogatnak, például aranyfürdőzést és nikkel-palládium-arany bevonatot a forrasztási megbízhatóság javítása érdekében.

• Nagy pontosságú gyártási képességek

A lézerfénysugár-technológia lehetővé teszi mikro-záró fúrások gyártását.
A minimális vonalszélesség/távolság elérheti a 3 mil-t, így megfelel a nagy sűrűségű vezetékezés igényeinek.

Komplex Utánépítési Támogatási Rendszer

A ZEON ELECTRONICS olyan, az iparágban ritka „1 év garancia + életre szóló műszaki támogatás” szolgáltatást kínál. Megígérjük, hogy ha egy termék minőségi problémája nem emberi okból adódik, ingyenesen visszaváltható vagy cserélhető, és mi viseljük az ezzel kapcsolatos logisztikai költségeket.

Szállítási módszerünk

A ZEON ELECTRONICS hatékony és megbízható nemzetközi szállítási szolgáltatásokat kínál, amelyek biztonságosan kézbesítik rendeléseit világszerte több mint 200 országba és régióba. Megígérjük, hogy minden csomag nyomon követhető, és bármikor ellenőrizheti a valós idejű logisztikai állapotot a rendelési oldalon.

Q1: Hogyan biztosítható a mikrovia-k (vak/eltemetett via-k) feldolgozási minősége és megbízhatósága?

ZEON : Lézeres lépcsőzetes fúrást alkalmazunk, a pulzusenergiát és a fókusz távolságát a különböző dielektromos rétegekhez igazítva; plazmatisztítást vagy kémiai fúrás utáni tisztítást használunk a furatfalak kezelésére, hogy javítsuk a vegyi réz tapadását; vakfuratok esetén elektroplattaló töltési technológiát alkalmazunk, speciális töltő elektroplattaló oldattal együtt.

K2: Hogyan tudjuk hatékonyan szabályozni a többszörös rétegek ?

ZEON : Nagyon stabil anyagokat használunk, és 24 órás hőmérséklet- és páratartalom-kiegyenlítést végezünk a gyártás előtt; a CCD optikai igazítási rendszerrel és egy optimalizált lépcsőzetes préselési folyamattal együtt megoldjuk a gyanta áramlási sebességének csökkentését és az egyenetlen nyomás problémáját.

K3: Hogyan érhető el a finom áramkörök nagy pontosságú gyártása?

ZEON : Természetesen LDI lézeres közvetlen képkészítést használunk a hagyományos expozíció helyett, ±2 μm pontossággal; vízszintes impulzusos maratást vagy félig additív folyamatot alkalmazunk a maróoldat szabályozásának hiányosságának megoldására.

K4: Hogyan biztosítható a dielektrikus réteg vastagságának egyenletessége az impedancia-követelmények teljesítése érdekében?

ZEON: Alacsony áramlású PP anyagot választunk, és többrétegű előkészítési tesztelést hajtunk végre; majd vákuumos préselési technológiát alkalmazunk, és 100%-os vastagság-ellenőrzést végezünk a kulcsrétegeken, valamint a PP összetétel beállításával korrigáljuk az eltéréseket.

Q5: Hogyan oldható meg az elektroforézis egyenletességének és tapadásának problémája a nagy arányú mikropórusoknál?

ZEON: A ZEON impulzusos elektroplattási technológiát alkalmaz, amelyet rezgő anódokkal kombinálva javítja a rézbevonat egyenletességét a mély furatokban; ezután online figyelőrendszert hoz létre a kémiai oldathoz, hogy valós időben szabályozza a rézionok koncentrációját és az adalékanyag-arányt; továbbá másodlagos rézbevonást hajt végre speciális furatokon az egyenetlen rézbevonat/gyenge tapadás problémáinak megoldására.