Vegyes Szerelés Előnyei

A gyártásra elérhető nyomtatott áramkörök (PCB) típusai: merev, hajlékony, merev-hajlékony és alumínium alapú nyomtatott áramkörök.

A nyomtatott áramkörök (PCB) gyártási specifikációi: Maximális méret: 480 × 510 mm; Minimális méret: 50 × 100 mm

A BGA minimális vastagsága: 0,3 mm merev PCB esetén; 0,4 mm hajlékony PCB esetén.

Forrasztási típus: ólmozott; ólommentes (RoHS-irányelvnek megfelelő); vízbázisú forrasztópaszta

Legkisebb összeszerelhető alkatrész: 01005

Legkisebb pontossági vezeték méret: 0,2 mm

Alkatrész-elhelyezési pontosság: ±0,015 mm

Az alkatrész maximális magassága: 25 mm

Gyártási idő: 8–72 óra, miután az alkatrészek rendelkezésre állnak.

Rendelési mennyiség: 5–100 000 darab között; prototípustól tömeggyártásig

Mi az összekevert gyártás?

A vegyes nyomtatott áramkörök (PCB-k) két különböző PCB-technológia összekapcsolásával készülnek, nevezetesen a felületre szerelhető technológiával (SMT) és a furatba szerelhető technológiával (THT). Valójában a legtöbb alkalmazásban egyaránt előfordulnak felületre szerelhető eszközök (SMD) és furatba szerelhető alkatrészek.

Miért érdemes a KING FIELD céget választani?

az okok, amelyek miatt a KING FIELD kevert szerelési megoldását választja

• Kiváló megbízhatóság: A kevert szerelési technológia az SMT és a THT technológiák együttes alkalmazásával kihozza mindkét eljárás legjobb tulajdonságait, kiváló minőséget és teljesítményt eredményezve.
• Könnyű, nagyon ellenálló a mechanikai igénybevételnek, és rendkívül pontos
• Két rögzítési módszerrel rendelkezik, így a kevert szerelési technológia lehetővé teszi a komponensek kétféle felhasználását, különböző típusú alkatrészekhez is alkalmazható, és bővíti a választási lehetőségeket.
• Még rugalmasabb: Különböző tervezési követelményeket és funkcionális igényeket is kielégít, és tökéletesen alkalmas széles körű alkalmazási területekre, például ipari vezérlésre, orvosi berendezésekre és autóelektronikára.
• Nagyobb gyártási hatékonyság: A hibrid nyomtatott áramkörök (PCB) gyártása teljesen automatizált módon végezhető, így növelve a hatékonyságot, csökkentve a költségeket, valamint gyorsítva a nyomtatott áramkörök gyártását és szerelését.

több mint 20 év tapasztalat az iparágban

• A 300 feletti mérnökünk és gyártási személyzetünk több mint 20 éves tapasztalattal rendelkezik a nyomtatott áramkörök (PCB) iparágában, és széles körű tapasztalatot szereztek az autóipari, légi- és űrkutatási, orvosi és fogyasztói elektronikai szektorokban a PCB-összeszerelés területén.
• Ezen felül olyan szolgáltatási gyártási platformot fejlesztettünk ki, amely lefedi az R&D tervezést, a kiváló minőségű alkatrészek beszerzését, a precíziós SMT elhelyezést, a DIP beillesztést, a teljes összeszerelést és a teljes funkciójú tesztelést. Örömmel nyújtunk ügyfeleinknek egységes, egyetlen forrásból származó PCB/PCBA megoldásokat.

l Termelési kapacitás

KING FIELD gyártósorai 7 darab SMT-sorral, 3 darab DIP-sorral, 2 darab összeszerelő sorral és 1 darab festő sorral vannak felszerelve. YSM20R típusú helyezőgépünk pontossága elérheti a ±0,015 mm-t, és képes kezelni a legkisebb 01005 méretű alkatrészeket. Napi SMT-képességünk 60 millió pont, napi DIP-képességünk pedig 1,5 millió pont.

Támogatja az 100%-os röntgenfelülvizsgálatot a telepítési és javítási folyamatok során.

l Szállítási támogatás

KING FIELD exportált kevert összeszerelésű nyomtatott áramkörök termékei esetében főként három logisztikai módszert alkalmazunk:

Nemzetközi expressz szállítás (2–5 nap): Minták vagy értékes, kis méretű tárgyak számára alkalmas; statikus elektromossággal szembeni védőcsomagolás szükséges;

Nemzetközi légi fuvarozás (5–10 nap): Kiváló ár-érték arány nagyobb mennyiségű, késztermék számára;

Nemzetközi tengeri fuvarozás (25–40 nap): Nagy, nem sürgős rendelésekhez ideális; a legalacsonyabb költségű megoldás, de erősített nedvességálló csomagolást igényel.

Q1 : Hogyan önt hogyan biztosítjuk, hogy a felületre szerelhető és a furatba szerelhető alkatrészek ne zavarják egymást a kevert összeszerelésű nyomtatott áramkörök újraforrasztása során?
King Field :Mérnöki csapatunk DFM-auditokat végez az új termék bevezetésének fázisában. Kétoldalas kevert összeszerelésünk esetében az alsó oldalon vörös ragasztót használunk, amelyet megszilárdítunk, míg a felső oldalon újraforrasztást alkalmazunk, így megakadályozzuk az alkatrészek leesését a második újraforrasztási folyamat során.

Q2 : Hogyan önt hogyan kerüljük el a rövidzárlatot és a forrasztási rövidzárlatot?
King Field :Szelektív hullámforrasztást alkalmazunk, majd egy fúvókával pontszerű forrasztást végezünk a már felszerelt kis léptékű alkatrészek károsodásának elkerülése érdekében; a forrasztási területet nitrogéngázzal védjük az oxidáció csökkentése érdekében.

Q3 : Hogyan önt felelősség hozzárendelése amikor a furatos alkatrészek vezetékei oxidálódtak vagy deformálódtak?

King Field :Minden beérkező anyagot teljes körűen ellenőriz az IQC. Amennyiben problémát észlelünk, azonnal fényképeket készítünk a dokumentáláshoz, majd értesítjük az ügyfelet a megerősítés céljából. Ha a probléma a beérkező anyagok minőségéből fakad, azonnal felfüggesztjük felhasználásukat, és visszajelzést adunk az ügyfélnek a további kezelés érdekében; ha a probléma folyamatból eredő károsodás miatt jelentkezik, a javítási és a helyettesítő alkatrészek költségeit mi viseljük.

Q4 : Hogyan garantálja a minőséget csatlakozók, relék stb.?
King Field :Kapcsolóinkat, reláinkat és egyéb alkatrészeinket teljes körű ellenőrzésnek vetjük alá tárolásuk előtt, főként megvizsgálva megjelenésüket, méreteiket és csatlakozóikat. Természetesen importált alkatrészeinkhez eredeti gyártói tanúsítványokat is biztosítunk.

Q5 : Hogyan biztosítjátok, hogy az alkatrészek ne kerüljenek helytelen helyre vagy ne keveredjenek össze ?
King Field :Az anyagok betöltése előtt leolvassuk a vonalkódokat az azok ellenőrzéséhez. Természetesen a kulcsfontosságú anyagokat kétszer is ellenőrizzük. A MES-rendszerünk továbbá nyomon követheti minden nyomtatott áramkörkártya teljes gyártási folyamatát.