Printed circuit board gyártási folyamat
A KING FIELD egy több mint 20 éves szakmai tapasztalattal rendelkező PCBA gyártó. Kötelezettséget vállalunk arra, hogy ügyfeleinknek egyetlen forrásból származó PCB/PCBA megoldásokat nyújtsunk.
☑ Mi SMT-gyártási kapacitásunk elérheti a 60 000 000 chip/napot.
☑ A tömeggyártás 10 naptól 4 hétre készülhet el.
☑ 20+ év ipari tapasztalat, önállóan fejlesztett MES-rendszer
Leírás
Mi a PCB-szerelési folyamat?
A nyomtatott áramkörök (PCB) szerelése alapvetően az elektronikai alkatrészek különböző típusainak forrasztását vagy rögzítését jelenti egy nyomtatott áramkörre. Ez az eljárás teszi lehetővé, hogy egy üres nyomtatott áramkörből teljesen működőképes áramkör legyen, amelyet be lehet építeni elektronikai eszközökbe.
A KING FIELD PCB-szerelési folyamata

1. lépés: Beérkező anyagok ellenőrzése
A PCB-szerelés megkezdése előtt minden nyers PCB-lemez, alkatrész, forrasztópaszta és egyéb anyag beérkezési ellenőrzésen megy keresztül annak biztosítására, hogy megfeleljenek a megadott specifikációknak, és megakadályozzák, hogy hibás termékek a gyártósorba kerüljenek.
2. lépés: Felületre szerelhető technológia (SMT) szerelése
A legnagyobb PCB-szerelési szakasz – a felületre szerelhető technológia (SMT) szerelése – a kiindulási pont. Miután minden szükséges dolog készen áll, például dokumentumok, rögzítőkészülékek vagy egyéb segédanyagok.
- Forrasztópaszta nyomtatása: A forrasztópaszta pontosan a PCB padokra kerül egy teljesen automatizált nyomtatógéppel.
- SPI-ellenőrzés: A 3D forrasztópaszta-ellenőrzés az egyik módszer a nyomtatás minőségének ellenőrzésére.
- Alkatrészek elhelyezése: Nagysebességű pick-and-place berendezéseinket használjuk az alkatrészek pontos elhelyezésére a PCB megfelelő pozícióin.
- Újraolvasztásos forrasztás: A forrasztópaszta megolvad, és az alkatrészek szilárdan a nyomtatott áramkörre (PCB) kerülnek forrasztásra.
- AOI (automatikus optikai ellenőrzés): Az újraolvasztásos forrasztás után minőségellenőrzést végeznek a forrasztási minőség értékelésére és annak biztosítására, hogy az alkatrészek nem mozdultak el.
f. Röntgenellenőrzés: A felületen nem látható forrasztási kapcsolatok ellenőrzését ezzel a berendezéssel végzik.
g. Hullámforrasztás: A PCB hullámforrasztással is forrasztható, amikor a nyomtatott áramkör érintkezik a megolvasztott forrasztóhullámmal; a forrasztó a nyitott fémfelületekre tapad.
h. Repülő tűs teszt (FPT)
3. lépés: Furatos (PTH) szerelés
Eszközök és rögzítőkészülékek előkészítése → Az alkatrészek vezetékeinek behelyezése a PCB lyukaiba → Hullámforrasztás: Az alkatrészek behelyezése után a PCB hullámforrasztáson megy keresztül, ahol a megolvasztott forrasztó hullámokba formálódik, és érintkezik az alkatrészek vezetékeivel, így teljesíti a forrasztást; nagy sűrűségű nyomtatott áramkörök esetén szelektív hullámforrasztást alkalmaznak. → A felesleges vezetékek levágása.
4. lépés: Panel tisztítása
5. lépés: Funkcionális tesztelés (FCT)
6. lépés: Védőbevonat felvitele
7. lépés: Csomagolás és szállítás

GYIK
K1. Hogyan kerülik el a hideg forrasztási kapcsolatokat, a rövidre záródásokat és a hiányzó forrasztási kapcsolatokat?
KING FIELD: A szabványos SMT folyamatfolyamot alkalmazzuk, majd AOI optikai ellenőrzést és röntgenellenőrzést végezünk. Az első darab teljes ellenőrzése + folyamatellenőrzés + késztermékek végellenőrzése háromszoros ellenőrzést jelent, amellyel megelőzzük a hideg forrasztási kapcsolatokat, a rövidre záródásokat és a hiányzó forrasztási kapcsolatokat a forrásnál.
K2. Hogyan garantálják a stabil szállítási időket, és hogyan kerülik el projektünk tömeggyártásának késedelmét?
KING FIELD: A gyártás azonnal megkezdődik a megrendelés megerősítése után, és rendelésüket időben, ütemtervük szerint egyidejűleg gyártjuk. A sürgős megrendeléseket elsőbbségi sorrendbe állítjuk, és szigorúan betartjuk a megállapodott szállítási határidőt.
K3. Hogyan kezelik és akadályozzák meg a helytelen anyagok használatát, az anyagveszteséget és a túlzott hulladékkeletkezést?
KING FIELD: Az MES rendszerünk lehetővé teszi minden egyes PCB/PCBA gyártási folyamatának teljes nyomon követhetőségét. Ezen felül a termelés során keletkezett maradék anyagokat összegyűjtjük és megnyitatlanul visszajuttatjuk.
K4. Hogyan biztosítja a BGA és QFN típusú pontossági alkatrészek forrasztásának megbízhatóságát?
KING FIELD: A nagy pontosságú reflow forrasztás segítségével szigorúan ellenőrizzük a hőmérsékleti profilokat, így biztosítva a pontossági alkatrészek forrasztásának megbízhatóságát.
K5. Hogyan kezeli a szállítás után felmerülő minőségi problémákat?
24 órán belül válaszolunk, és megfelelő elemzési jelentéseket valamint javítási szolgáltatásokat nyújtunk.