Átmenőfurat-szerelés

Mi a furatvezetéses PCB-összeszerelés?

Az átmenőfuratos összeszerelés egy olyan nyomtatott áramkör (PCB) gyártási folyamat, amely során vezetékes / csapágyas elektronikai alkatrészeket helyeznek előfúrt lyukakba a lapban. Ezeket a vezetékeket ezután forrasztják a vezetőképes padokhoz vagy nyomvonalakhoz, így erős elektromos és mechanikai kapcsolat jön létre. Ellentétben a felületre szerelhető technológiával (SMT), amely a komponenseket közvetlenül a lap felületére helyezi, az átmenőfuratos alkatrészek áthatolnak a lapon, így nagyobb stabilitást biztosítanak terhelés hatására.

A KING FIELD átmenőfuratos nyomtatott áramkör-összeszerelési képességei

Legkisebb összeszerelhető alkatrész: 01005

Legkisebb BGA-vastagság: merev lapok esetén 0,3 mm; hajlékony lapok esetén 0,4 mm;

Legkisebb pontossági vezeték méret: 0,2 mm

Alkatrész-összeszerelési pontosság: ±0,015 mm

SMT-kapacitás: 60 000 000 chip/nap

Szállítási idő: 24 óra (expressz)

Alkatrész típusok: passzív eszközök, minimális méret 0201 (hüvelyk), 0,38 mm-es lépcsőtávolsággal rendelkező chip-ek, BGA (0,2 mm-es lépcsőtávolság), FPGA, LGA, DFN, QFN csomagolások, valamint röntgenvizsgálat alá vont alkatrészek.

Minőségellenőrzés: AOI ellenőrzés; röntgenvizsgálat; feszültségmérés; chip-programozás; ICT-tesztelés; funkcionális tesztelés

Jellemzők: Magas megbízhatóság, kézi kezelésre kiválóan alkalmas, nagyobb tartósság, alacsonyabb gyártási hatékonyság, tartósság, mechanikai szilárdság és tartósság, nagy teljesítmény- és magas feszültségű működési képesség, könnyű kézi szerelés, javítás és újrafeldolgozás, megbízhatóság nehéz környezeti feltételek mellett.

Miért érdemes a KING FIELD-et választani a furatos PCB-szereléshez?

l 20+ év ipari tapasztalattal

1. A KING FIELD 2017-ben alapított vállalat, amelynek technikai csapata több mint 20 év tapasztalattal rendelkezik nyomtatott áramkörök tervezésében, és szakértelemmel bír a rugalmas nyomtatott áramkörök (FPC) összetett szerkezeteiről és alkalmazásaikról.
2. Emellett egy teljes gyártási platformot is kialakítottunk, amely integrálja az előtérben zajló R&D tervezést, a kiváló minőségű alkatrészek beszerzését, a precíziós SMT helyezést, a DIP beillesztést, a teljes gép összeszerelését és a teljes funkciójú tesztelést, így gyorsan reagálhatunk változatos megrendelési igényeire.

l Gyár gyors reakció

1. Az SMT gyár közepes és nagy volumenű termelést támogat, és erős bővítési kapacitással rendelkezik, napi kapacitása akár 60 millió pontot is elérhet.
2. 20 év tapasztalattal a kulcsrakész ODM/OEM szolgáltatások területén egyetlen forrásból nyújtunk PCB/PCBA gyártási szolgáltatásokat, és gyorsan reagálhatunk változatos igényeire.

l Q minőségbiztosítás

1. A KING FIELD rendelkezik repülő érintőpontos teszterrel, 7 automatizált optikai ellenőrző (AOI) egységgel, röntgenellenőrzéssel, funkcionális teszteléssel és egyéb teljes körű tesztelő rendszerekkel, így biztosítva a teljes folyamat minőségellenőrzését.
2. Minőségirányítás szempontjából cégünk hat fő rendszerminősítést ért el: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 és QC 080000. A teljes nyomon követhetőség biztosítása érdekében digitális MES rendszert használunk, hogy minden PCBA egységes minőségű legyen.

• Értékesítés utáni szolgáltatás

A KING FIELD egy ritka „1 év garancia + életre szóló műszaki tanácsadás” szolgáltatást kínál. Megígérjük, hogy ha egy termék minőségi problémája nem emberi hibából ered, ingyenesen visszavesszük vagy cseréljük, és vállaljuk a kapcsolódó logisztikai költségeket.

1. Az ügyfélszolgálati csapat átlagos válaszideje legfeljebb 2 óra.
2. A problémák megoldási aránya meghaladta a 98%-ot

Q1 : Mi az a furatolt PCB-k gyártási folyamata?

King Field : A KING FIELD-nél a furatolt PCB-k gyártási folyamata a belső rétegtől indul, majd többrétegű laminálás, precíziós fúrás, a furatfalak rézbevonása, az utolsó réteg áramköri kialakítása és felületkezelés következik, végül tesztelés történik a szállítás előtt.

Q2 : Milyen műszaki kihívások merülnek fel a fúrási folyamatban? a maga lyukasztott nyomtatott áramkörök?
King Field a fúrási folyamatunk kulcskérdései a lyukfalak egyenes és sima kialakítása, a különböző keménységű anyagok kezelésének nehézségei, a fúrószerszám hőmérsékletének és forgási sebességének folyamatos szabályozása, valamint a csiszolási maradékok és a peremek (burrok) kialakulásának elkerülése.

Q3 mi a lyukmetallizálás elve?
King Field a KING FIELD lyukmetallizálási elve az, hogy először kémiai úton vékony vezető réteget (rézréteget) rak le az izoláló lyukfalra, majd ezt az elektroplattálással vastagítja.

Q4 mik a hullámpárolás és a kézi forrasztás előnyei és hátrányai?

King Field hullámpárolásunk során az egész nyomtatott áramkörlemez egyszerre forrasztódik, ami gyors, de nem elég rugalmas megoldás; míg kézi forrasztásunk esetén minden egyes forrasztási pontot pontosan kezelhetünk, ami rugalmas, de hatástalan. Ezért egyre többen választják a kompromisszumos megoldásként a szelektív hullámpárolást.

Q5 milyen gyakori minőségi problémák fordulnak elő a furatos nyomtatott áramkörök gyártása során?
King Field a furatos nyomtatott áramkörök gyártása során leggyakrabban előforduló problémák a befogott furatok, a rossz forrasztás és a nyomtatott áramkörök deformálódása.