Flex PCB szerelés

Mi a rugalmas PCB összeszerelés?

A rugalmas nyomtatott áramkör (PCB) összeszerelése egyszerűen azt jelenti, hogy elektronikus alkatrészeket helyeznek és forrasztanak egy rugalmas nyomtatott áramkörre (PCB). A rugalmas PCB-ket rugalmas anyagokból, például poliimiddal vagy poliészterrel készítik, és nem lehet őket ugyanúgy összeszerelni, mint a merev nyomtatott áramköröket. Az egyetlen mód az, hogy először speciális hordozólapra rögzítik őket, majd folytatják az alkatrész-elhelyezést, a forrasztást és az ellenőrzést.

KING FIELD flexibilis nyomtatott áramkörlemez gyártás képességek

Ellenőrzés: SPI + 3D AOI kettős ellenőrzés alkalmazása

Legkisebb összeszerelhető alkatrész: 01005

Legkisebb BGA-vastagság: merev lapok esetén 0,3 mm; hajlékony lapok esetén 0,4 mm;

Legkisebb pontossági vezeték méret: 0,2 mm

Alkatrész-összeszerelési pontosság: ±0,015 mm

SMT-kapacitás: 60 000 000 chip/nap

Szállítási idő: 24 óra (expressz)

Megrendelési mennyiség: Az SMT gyár közepes és nagyobb tételű gyártást támogat.

KING FIELD előnyök rugalmas nyomtatott áramkör-összeszerelésben

A KING FIELD specializálódott a nagy pontosságú és megbízhatóságú rugalmas nyomtatott áramkör-összeszerelés területén, teljes folyamatirányítási képességgel rendelkezik a tervezéstől és gyártástól az összeszerelésig, és teljes mértékben kielégíti a különféle iparágak egyedi igényeit és magas minőségi követelményeit.

l 20+ év ipari tapasztalattal

1. A KING FIELD 2017-ben alapított vállalat, amelynek technikai csapata több mint 20 év tapasztalattal rendelkezik nyomtatott áramkörök tervezésében, és szakértelemmel bír a rugalmas nyomtatott áramkörök (FPC) összetett szerkezeteiről és alkalmazásaikról.
2. A KING FIELD egy olyan magas technológiát alkalmazó vállalat, amely egyetlen forrásból nyújt PCBA-gyártási szolgáltatásokat, és mindig is az „ODM/OEM PCBA intelligens gyártás ipari sztenderdjének megalkotása” céljával működött, folyamatosan fejlesztve a felső szegmensű gyártási területet.

l Gyár gyors reakció

1. Az SMT gyár közepes és nagy volumenű termelést támogat, és erős bővítési kapacitással rendelkezik, napi kapacitása akár 60 millió pontot is elérhet.
2. A DIP képes napi 1,5 millió pontot gyártani, és a sürgősségi rendelések 24 órán belül kiszállíthatók, így nagyon hatékonyan megfelelnek az ügyfelek igényeinek.
3. A szerelési lista (BOM) egykattintásos importálása és a valós idejű árajánlat-rendszer jelentősen javítja a rendelések feldolgozásának hatékonyságát.

l Teljes Körű Tesztelés és Minőségbiztosítás

1. A KING FIELD rendelkezik repülő érintőpontos teszterrel, 7 automatizált optikai ellenőrző (AOI) egységgel, röntgenellenőrzéssel, funkcionális teszteléssel és egyéb teljes körű tesztelő rendszerekkel, így biztosítva a teljes folyamat minőségellenőrzését.
2. Minőségirányítás szempontjából cégünk hat fő rendszerminősítést ért el: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 és QC 080000. A teljes nyomon követhetőség biztosítása érdekében digitális MES rendszert használunk, hogy minden PCBA egységes minőségű legyen.

• Ügyfélszolgálati szolgáltatás

A KING FIELD vállalja, hogy ügyfeleit egy az iparágban ritka „1 év garancia + életre szóló műszaki tanácsadás” szolgáltatással látja el. Garantáljuk, hogy ha egy termék minőségi problémával küzd emberi tényezők nélkül, ingyenes visszavételt vagy cserét hajtunk végre, és a logisztikai költségeket is mi viseljük.

• Átlagosan legfeljebb 2 órán belül válaszolunk kérésre az utógondozási csapatunktól.
• Átlagosan több mint 98%-os a problémamegoldási arányunk.

Q1: Rugalmas nyomtatott áramkörök hajlamosak deformálódni az SMT-összeszerelés során , ami pontatlan elhelyezéshez vezethet. Mit kell tenni?

KING FIELD: A rugalmas lapok előre meghatározott görbületi állapotban történő kiegyenlítésére és rögzítésére saját tervezésű, magas hőmérséklet-álló kompozit anyagokat használunk. A szegmensekre osztott alacsony hőmérsékletű újrafolyásos forrasztási profil alkalmazásával biztosítjuk, hogy a rugalmas lap a felszerelési folyamat során végig sík és stabil maradjon.

Hogyan oldjuk meg a merev-rugalmas csatlakozásnál keletkező repedés problémáját a szerelés után?

KING FIELD: A merev-rugalmas csatlakozási területen lépcsőzetes ablakstruktúrát terveztünk, és egy speciális rugalmas fedőfóliát használunk pufferrétegként, amelyet folyásszabályozó ragasztóval kombinálunk helyi megerősítés céljából. Ez hatékonyan elosztja a feszültséget, és ellenáll a többszörös hajlításnak.

Q3: A rugalmas lapokon kialakított apró forrasztási kapcsolatok hajlamosak a rövidzárlatra a hegesztés után. Hogyan lehet ezt szabályozni?
KING FIELD: Ultrafin pasztát, lézerrel vágott acélhálót és nitrogénnel védett forrasztást használunk, amelyet nagy pontosságú SPI + AOI kettős érzékeléssel kombinálunk. Ez lehetővé teszi minden mikroforrasztási kapcsolat pontos kialakításának szabályozását.

K4: Hogyan lehet meghosszabbítani a szalagkábelek forrasztási kapcsolatainak élettartamát, amelyeknél ismételt hajlításra van szükség?
KING FIELD: A hajlítási területen feszültségelosztó (strain relief) szerkezetet alkalmazunk, és rugalmas alapbetöltő ragasztót viszünk fel a kulcsfontosságú forrasztási kapcsolatokra. Ez lehetővé teszi, hogy a forrasztási kapcsolatok könnyen kövessék a rugalmas alapanyag hajlítását, ugyanakkor megakadályozza a fáradást.

Q5: Hogyan kezelik a többrétegű rugalmas nyomtatott áramkörökben fellépő eltolódást és instabil impedanciát?
KING FIELD: Az anyag minden tételét előre összehúzzuk a méretek stabilizálása érdekében, majd valós idejű adatgyűjtéssel rögzítjük az egyes rétegek deformációját, amely alapján deformációkorrekciót hajtunk végre.