EN
Többrétegű PCB
A KING FIELD több mint 20 éves ipari tapasztalattal rendelkezik a nyomtatott áramkörök (PCB) prototípusának elkészítésében és gyártásában. Kötelezettséget vállalunk ügyfeleink számára egyszerű, egyetlen forrásból származó PCB/PCBA megoldások biztosítására.
☑ több mint 20 év tapasztalat a PCB-iparban
☑ Gyorsrendelések 24 órán belül szállításra kerülnek
☑ Kész rézvastagság: 1–13 uncia
Leírás
Többrétegű PCB
Alapanyag: FR4
Szintek száma: 4
Dielektromos állandó: 4,2
Lemezvastagság: 1,6 mm
Külső rézfolió vastagsága: 1 oz
Belső rézfolió vastagsága: 1 oz
Felületkezelési módszer: Aranybevonás (immersion gold)
Mi az a többrétegű nyomtatott áramkör?
A többrétegű nyomtatott áramkörök (PCB-k) olyan nyomtatott áramkörök, amelyek két rézrétegnél többet tartalmaznak. Ellentétben velük az egyszeres és kétszeres rétegű nyomtatott áramkörök csak egy vagy két rézréteget tartalmaznak. A többrétegű nyomtatott áramkörök általában 4–18 rétegből állnak, speciális alkalmazásokban akár 100 rétegig is elérhetik.
KING FIELD többrétegű nyomtatott áramkörök gyártási kapacitása
P roject |
A a bilitás |
Alapanyag: |
FR-4, magas Tg FR-4, Rogers anyagok, politetrafluoro-etilén (PTFE), poliimide, alumínium alapanyag stb. |
Dielektromos állandó: |
4.2 |
Külső réz fóliavastagság: |
1 oz |
Felületkezelési módszer: |
Ólmos forró levegős síkítás (HASL), ólommentes forró levegős síkítás (HASL), kémiai immersziós arany, szerves forrasztómaszk (OSP), kemény arany |
Legkisebb vonvtörsély: |
0,076 mm / 3 mil |
Befejezett rézvastagság |
1–13 uncia |
Forrasztómaszk színe |
Fehér, fekete |
Tesztelési módszerek |
Repülő proba tesztelés (ingyenes), Automatizált optikai ellenőrzés (AOI) |
Rézréteg vastagsága: |
1 uncia – 3 uncia |
Polcok: |
4 szint |
Lapvastagság: |
0,2–7,0 mm |
Belső rézfólia vastagsága: |
1 oz |
Minimális átmérő: |
Mechanikus fúrás: 0,15 mm; Lézeres fúrás: 0,1 mm |
Minimális vonal távolság: |
0,076 mm / 3 mil |
Impedancia-követelmények: |
L1, L350 ohm |
Szállítási ciklus |
24 óra |
Miért érdemes a KING FIELD-et választania többrétegű nyomtatott áramkör-gyártóként?
l 20+ év tapasztalat a többrétegű PCB gyártás
- 2017 óta a KING FIELD, egy egyetlen forrásból történő PCBA-gyártásra specializálódott magas technológiájú vállalat, mindig is az „ODM/OEM PCBA intelligens gyártás iparági mércéjének létrehozása” céljával foglalkozik, és folyamatosan fejleszti a nagyértékű gyártási szegmenst.
- Jelenleg 50 főnél több kutató-fejlesztő csapatunk és 600 főnél több első vonalbeli gyártócsapatunk van.
- Kulcsfontosságú csapattagjaink átlagosan 20 évnél több gyakorlati tapasztalattal rendelkeznek a PCB/PCBA területén, amelyek kiterjednek az áramkörtervezésre, a folyamatfejlesztésre és a gyártásirányításra.
l Teljesen Felszerelt
A KING FIELD többrétegű PCB-gyártási és tesztelési berendezései főként a következők: lézeres fúrógép, LDI-expozíciós gép, vákuumos maróberendezés, lézeres formázó gép, többrétegű lapok melegpréselése, online AOI optikai ellenőrzés, négyvezetékes (alacsony ellenállású) teszter és vákuumos gyanta-betöltő berendezés.
l Kifogástalan minőségirányítási rendszer
- Ólommentes, halogénmentes és egyéb környezetbarát anyagokból készült, valamennyi termék több teszten is átmegy, köztük az AOI optikai szkennelésen, a repülő proba teszten és a (négyvezetékes) alacsony ellenállású teszten.
- Minőségirányítás területén a KING FIELD hat fő rendszerminősítést ért el: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 és QC 080000. Emellett 7 darab SPI-, 7 darab AOI- és 1 darab röntgenvizsgáló berendezésünk van a folyamat során végig biztosítandó minőség érdekében. A MES rendszerünk lehetővé teszi minden PCB/PCBA termék teljes nyomon követhetőségét.
l Termelési kapacitás
- Tulajdonunkban áll egy SMT szerelőüzem, amelynek összes területe több mint 15 000 négyzetméter, és amely képes az egész folyamat integrált gyártására: az SMT felhelyezéstől és a THT behelyezéstől egészen a teljes gép összeszereléséig.
- A KING FIELD gyártósorai 7 darab SMT-sorral, 3 darab DIP-sorral, 2 darab összeszerelő sorral és 1 darab festő sorral vannak felszerelve. A YSM20R típusú elhelyezőgépünk pontossága ±0,035 mm, és akár 0,1005 mm méretű alkatrészeket is képes kezelni. Az SMT napi termelési kapacitása 60 millió pont; a DIP napi termelési kapacitása 1,5 millió pont.
l Többrétegű nyomtatott áramkörök (PCB) minimális rendelési mennyisége
többrétegű nyomtatott áramkörök (PCB) prototípuskészítéstől a tömeggyártásig tartó szállítási idő:
Prototípus-készítés: 24–72 óra; 50 darabnál kevesebb: 3–5 munkanap; 50–500 darab: 5–7 munkanap; 500–1000 darab: 10 munkanap; 1000 darabnál több: az anyagjegyzék (BOM) alapján.
l Szállítási támogatás
A belföldi szállítást az SF Express/Deppon Logistics végzi, teljes lefedettséggel; nemzetközi szállítás is elérhető a DHL/UPS/FedEx szolgáltatásán keresztül professzionális ütésálló csomagolással; valamint háromszoros védelmi csomagolással, amely statikus elektromossággal, oxidációval és ütközéssel szembeni védelmet biztosít. A belföldi szállítást az SF Express/Deppon Logistics végzi, teljes lefedettséggel; nemzetközi szállítás is elérhető a DHL/UPS/FedEx szolgáltatásán keresztül professzionális ütésálló csomagolással; valamint háromszoros védelmi csomagolással, amely statikus elektromossággal, oxidációval és ütközéssel szembeni védelmet biztosít.
GYIK
Q1 : Mi a vastagságtűrés, amelyet többrétegű nyomtatott áramkörös (PCB) lapjainál biztosítani tudnak?
KING FIELD: A lapvastagság-tűrésünk ±0,08 mm-en belül tartható (1,0–2,0 mm-es lapvastagság esetén).
Q2 : Mi a legnagyobb arány (vastagság–átmérő arány), amelyet többrétegű lapjainál biztosítanak ?
KING FIELD: Tömeggyártási kapacitásunk tartománya: lapvastagság 2,0 mm, furatátmérő 0,2 mm, arány 10:1.
Q3 : Hogyan ellenőrzik a többrétegű lapok fúrási minőségét?
KING FIELD: Először kis fúrószárral vezetőfuratokat készítünk, majd szabványos fúrószárral a furatokat a végső méretükre bővítjük. Kritikus jel-furatok esetén lézeres fúrást alkalmazunk, és a fúrás minőségének biztosítása érdekében plazmatisztítást is alkalmazunk utófeldolgozásként.
Q4 : Hogyan biztosítják a nagy sűrűségű összeköttetések (HDI) megbízhatóságát?
KING FIELD: UV-lézeres fúrást alkalmazunk a lyukátmérő 0,05–0,15 mm-es tartományban való szabályozására, és a pozícionálási pontosságot ±10 μm-re tartjuk. Ezután plazmás kémiai tisztítást végezünk, amely elsősorban a mikrolyukak kialakítását és a dielektromos réteget szabályozza.
Q5 hogyan érjük el az impedancia-szabályozást többrétegű nyomtatott áramkörökön?
KING FIELD: Az HFSS/CST szoftvert használjuk a tényleges anyagparaméterek figyelembevételére, a vonalszélesség/távolság-kiegyenlítési értékek előzetes beállítására a korábbi adatok alapján, majd TDR-tesztelést ellenőrzés a különbséget ±5 %-on belül tartjuk, így több módszerrel is elérjük a többrétegű nyomtatott áramkörök impedanciájának magas szintű konzisztenciáját.
