EN
Dobozépítési Szerelés
Mint egy több mint 20 éves szakmai tapasztalattal rendelkező PCBA-gyártó, a KING FIELD elkötelezett azért, hogy világszerte minőségi, nagyon megbízható dobozszerelési (Box Build Assembly) megoldásokat nyújtson ügyfeleinek.
☑több mint 20 év tapasztalat kis- és közepes tételű gyártásban
☑ Az MES rendszer lehetővé teszi a digitális gyártást és nyomon követhetőséget
☑ Minimális BGA vastagság: 0,3 mm merev lapokhoz; 0,4 mm rugalmas lapokhoz
Leírás
Mit jelent a doboz típusú összeszerelés?
Dobozösszeszerelés alatt olyan rendszerintegrációs összeszerelési szolgáltatást értünk, amely lehetővé teszi a termék koncepciójának tervezésétől kezdve egészen az elektronikai alkatrészek házba építéséig tartó átfogó, végponttól végpontig tartó folyamatot.
KING FIELD doboz típusú összeszerelési erősségei
MES rendszer: A gyártás, termelés és nyomon követés digitalizálása
Összeszerelés és tesztelés: A termék teljes funkciójának tesztelése és ellenőrzése, valamint késztermék csomagolási szolgáltatások nyújtása.
Felszerelési pontosság: Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm
Legkisebb összeszerelendő alkatrész: 01005
Legkisebb BGA: 0,3 mm merev lapkán; 0,4 mm rugalmas lapkán;
Legkisebb vezeték méret: 0,2 mm
Alkatrész-összeszerelési pontosság: ± 0,015 mm
Maximális alkatrészmagasság: 25 mm
SMT kimeneti kapacitás: 60 000 000 chip / nap
Szállítási idő: 24 óra (expressz)
Rendelési mennyiség: Az SMT gyár közepes és nagyobb méretű termelési feladatokat is képes kezelni.
Miért érdemes a KING FIELD-et kínai konténerösszeszerelő gyártóként választania?
- Mély tapasztalati felhalmozódás
A KING FIELD 2017-ben alakult, főbb szakembereink több mint húsz év tapasztalattal rendelkeznek a PCBA gyártásában. Filozófiánk, hogy ügyfeleinknek egységes PCB/PCBA megoldásokat kínáljunk.
- Saját gyárán keresztül
Saját felületmontázsos (SMT) gyárunk van, amelynek alapterülete több mint 15 000 négyzetméter, így integrált módon tudunk gyártani – az SMT elhelyezéstől és a THT beillesztéstől egészen a teljes gépösszeszerelésig. Termelési kapacitásunk 7 darab SMT vonalból, 3 darab DIP vonalból, 2 darab összeszerelő vonalból és 1 darab bevonó vonalból áll. YSM20R típusú pick-and-place gépünk ±0,035 mm pontossággal helyezi el az alkatrészeket, és képes 01005 méretű alkatrészek kezelésére. Napi SMT kapacitásunk 60 millió pont, napi DIP kapacitásunk 1,5 millió pont. Sürgősségi rendeléseket 24 órán belül szállítunk, így gyorsan reagálhatunk ügyfeleink nagyobb mennyiségű rendelési igényeire.
l Kiterjedt tesztelés és minőségbiztosítás
- A KING FIELD rendelkezik egy repülő érintőpontos teszterrel, 7 automatikus optikai ellenőrzési (AOI) állomással, röntgenellenőrzéssel, funkcionális teszteléssel és egyéb tesztállomásokkal a teljes folyamat minőségének teljes körű ellenőrzése érdekében.
- A KING FIELD hat fő szabványrendszer szerint tanúsított: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 – foglalkozás-egészségügyi és biztonsági menedzsmentrendszerek, valamint QC 080000 – környezetvédelmi és veszélyes anyagok kezelésére vonatkozó szabvány. Digitális MES rendszerünk segítségével teljes nyomon követhetőséget biztosítunk, így minden PCBA egységes minőségű.
- Értékesítés utáni szolgáltatás
Olyan, az iparágban ritka „1 év garancia plusz életre szóló műszaki tanácsadás” szolgáltatást nyújtunk. Ügyfélszolgálatunk átlagos válaszideje kevesebb, mint 2 óra. Emellett garantáljuk, hogy amennyiben a termék nem emberi hibából eredő minőségi hiányosságot mutat, ingyenes visszavételt és cserét kínálunk, valamint a kapcsolódó logisztikai költségeket is vállaljuk.
GYIK
K1: Hogyan biztosítja, hogy a többrétegű nyomtatott áramkörökön ne forduljon elő rétegek közötti eltolódás a doboz laminálás során?
KING FIELD: A helyzet előrejelzésére és módosítására nyomásmező-szimulációt alkalmazunk, majd egy nyomásszenzoros párnával valós idejű nyomáseloszlás-beállítást érünk el. Minden tétel esetében rétegek közötti igazítási vizsgálatot is végezünk.
K2: Hogyan kerüli el a doboz típusú préselésből eredő belső feszültséget, amely később a lemez eltöréséhez vezethet?
KING FIELD: Csak enyhe hőmérsékletet alkalmazunk, és a nyomást fokozatosan növeljük. A préselés után a lemezt 48 órán át álló helyzetben hagyjuk, hogy a belső feszültség lassan elengedődjön.
K3: Hogyan kezeli a ragasztóáramlás-vezérlési problémát a doboz laminálás során?
KING FIELD: A ragasztó optimális mennyiségét a lemez vastagsága, a rétegek száma és a felület alapján számítjuk ki, majd körülbelül 0,3 mm mély, folyás-gátló horpadást tervezünk a lemez szélére, hogy biztosítsuk a megfelelő ragasztóáramlást.
KÉRDÉS 4: Hogyan biztosítja a doboz-laminálás minőségét a vastag rézlemezeknél?
KING FIELD: Hővezető párnákat helyezünk el a vastag réz résznél, és durvítjuk a réz felületét a jobb tapadás érdekében, majd 30 °C-os alacsony hőmérsékleten előnyomást alkalmazunk a lemez kiegyenlítéséhez.
KÉRDÉS 5: Hogyan szabályozza a dielektrikus réteg egyenletességét a többrétegű lemezek doboz-laminálásánál?
KING FIELD: A nyersanyag-kiválasztás szakaszától kezdve szigorúan ellenőrizzük a minőséget, és a dielektrikus réteg vastagsága alapján automatikusan módosítjuk a laminálási ütemtervet; a laminálás azonnali befejezése után több ponton is elvégezzük a vastagságmérést, végül az adatok alapján visszajelzést küldünk a következő tétel gyártásának folyamatába.
