SMT Szerelési Képességek

A KING FIELD-nak 7 darab új, YAMAHA gyártmányú, nagysebességű és nagypontosságú helyezőgépe van.

Az MES rendszerünk lehetővé teszi a digitális gyártást és nyomon követhetőséget az egész gyártási folyamat során.

Legkisebb elhelyezhető alkatrész mérete: 01005;

Felszerelési sebesség: 300–600 forrasztási pont/óra

Legkisebb BGA-vastagság: merev lapok esetén 0,3 mm; hajlékony lapok esetén 0,4 mm;

Legkisebb pontossági vezeték méret: 0,2 mm

Alkatrész-összeszerelési pontosság: ±0,015 mm

Maximális alkatrészmagasság: 25 mm

SMT-kapacitás: 60 000 000 chip/nap

Szállítási idő: 24 óra (expressz)

Megrendelési mennyiség: SMT-gyárunk közepes és nagy volumenű gyártást támogat.

Miért a KING FIELD-et válassza?

l Tapasztalat és gyártási kapacitás

1. Több mint 20 éves tapasztalattal rendelkezünk a nyomtatott áramkörök (PCB) iparágában, és 300 feletti mérnökünk és gyártási személyzetünk különféle szektorokban – például az autóiparban, a légiközlekedésben, az egészségügyben és a fogyasztói elektronikában – széles körű PCB-szerelési tapasztalatra tett szert.
2. KING FIELD gyártósorai 7 darab SMT-sorral, 3 darab DIP-sorral, 2 darab összeszerelő sorral és 1 darab festő sorral vannak felszerelve. YSM20R típusú helyezőgépünk pontossága ±0,015 mm, és képes a legkisebb 01005 méretű alkatrészek kezelésére. Napi SMT-kapacitásunk 60 millió pont, napi DIP-kapacitásunk pedig 1,5 millió pont.

l King Field sMT-szerelési képességeink

A KING FIELD egy teljes körű gyártási platformot épített ki, amely integrálja az előtéri R&D tervezést, a kiváló minőségű alkatrészek beszerzését, a precíziós SMT-helyezést, a DIP-beillesztést, a teljes gép összeszerelését és a teljes funkciójú tesztelést.

1. Gyártóüzemünk az alábbi SMT-típusú alkatrészeket tudja szerelni:

Ball Grid Array (BGA), Ultra-Fine Ball Grid Array (uBGA), Quad Flat No-Lead Package (QFN), Quad Flat Package (QFP), Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) és PoP (PoP)

2. Továbbá számos értékteremtő folyamatot is kínálunk:

Támogatjuk az SMT+THT vegyes összeszerelést, ideértve a szelektív hullámpótlásos forrasztást is, valamint konform felületi bevonat-szolgáltatást nyújtunk.

l King Field fő SMT-berendezése

Automatikus forrasztópaszta-nyomtató, reflow-sütő, nagysebességű pick-and-place gép, alkatrész-adagoló, 3D forrasztópaszta-ellenőrző gép, AOI-ellenőrzés, röntgenellenőrző gép

Cégünknek két késztermék-összeszerelő vonala van, amely segíthet az ügyfeleknek szerkezeti alkatrészek és késztermékek összeszerelésében.

Q1 : Milyen méretű alkatrészeket tud
felszerelni? King Field : Elhelyező berendezéseink pontossága ± 0,015 mm, és támogatják a nagy pontosságú alkatrészeket, például az 01005-ös méretűeket és a 0,3 mm-es BGA-t.

Q2 : Képes Ön kiegyensúlyozni gyors prototípuskészítés és stabil tömeggyártás?
King Field : Van egy külön új termék-kommunikációs csatornánk, amely 24 órán át naponta válaszolhat igényeire. Csak a prototípus készítésének paramétereinek véglegesítése után töltenénk fel azokat a MES rendszerbe a végső tömeggyártáshoz.

Q3 : Nyomon követhető a a hiba, ha egyáltalán fellép?
King Field : Igen. A MES rendszerünk összekapcsolódik a PCB vonalkóddal, így ellenőrizhetők a nyersanyag-betöltési naplók, a tényleges kemence-hőmérsékleti profilnaplók, valamint az SPI/AOI ellenőrzési adatok.

Q4 : Végzett-e bármilyen speciális folyamatot, például magasfrekvenciás gyártást, hőelvezetést vagy alátöltést?
King Field : Igen, végzettünk ilyet. Tapasztalattal rendelkezünk speciális folyamatok gyártásában, például magasfrekvenciás nyomtatott áramkörök, alumínium alapanyagok és alátöltés készítésében. Továbbá garantálhatjuk a szelektív hullámforrasztás, a laminálás, a kitöltés (potting) és a konform fedőréteg (conformal coating) speciális folyamatainak hosszú távú megbízhatóságát.

Q5 : Hogyan kezeli értékes anyagok és a páratartalom-érzékeny alkatrészeket ? Király
Terület : Hőmérséklet- és páratartalom-szabályozott raktáraink mellett külön vákuumcsomagoló és páratartalom-csökkentő szekrényeink is rendelkezésre állnak. Minden anyagot felcímkézünk a kibontás utáni élettartamával.