EN
Ceramikus PCB
Több mint 20 éves tapasztalattal a nyomtatott áramkörök (PCB) prototípusának és gyártásának területén a KING FIELD büszkén állítja, hogy Ön legjobb üzleti partnere és közeli barátja, és kielégíti minden PCB-igényét.
☑ Támogatja a fejlett folyamatokat, például lézeres fúrást, fémesítést és arany bevonást.
☑ Számos kerámia alaplap érhető el, köztük alumínium-oxid, alumínium-nitrid és Si₃N₄.
☑ A hővezetőképessége akár 170 W/m·K is lehet, így hatékonyan csökkenti a chip működési hőmérsékletét.
Leírás
Mi az a kerámiás PCB?
A kerámia alapú nyomtatott áramkörök elektronikus csomagolási alaplapok, amelyeknél a kerámia anyagot (általában alumínium-alapú anyagokat) használják alapanyagként. Ezek az áramkörök kiváló hővezető képességgel, elektromos szigeteléssel és mechanikai szilárdsággal rendelkeznek, ezért széles körben alkalmazhatók magas megbízhatóságot igénylő területeken, például új energiával működő járműveknél, optoelektronikában, 5G-technológiás kommunikációban és ipari irányítástechnikában.
Anyag: Kerámia
Rétegek száma: 2
Felületkezelés: aranybevonat (immersion gold)
Minimális fúrási átmérő: 0,3 mm
Minimális vonalszélesség: 5 mil
Minimális vonaltávolság: 5 mil
Jellemzők: Magas hővezető képesség, gyors hőelvezetés
A KING FIELD kerámia alapú nyomtatott áramkörök gyártási kapacitásai
Technikai Dimenzió |
A KING FIELD kapacitásai |
alapanyag |
kerámia |
Külső rézfólia vastagsága |
1Z |
Felületkezelési módszerek |
Merüléses arany, merüléses ezüst, vegyszeres nikkel-arany bevonat (ENIG), vegyszeres nikkel-palládium-arany bevonat (ENEPIG) vagy szerves forrasztómaszk (OSP) |
Minimális vonalvastagság |
5 mil |
Polcokkal |
2. emelet |
Lapvastagság |
2,6 mm |
Belső rézfólia vastagsága |
1–1000 mikrométer (kb. 30 uncia) |
Minimális rekesz |
0,05 ± 0,025 mm |
Minimális vezetékszélesség |
2/2 mil |
Maximális méret |
120 × 120 mm |
Fúrási és átmenő furatos képességek |
Kerek és négyzet alakú fémbevonatos furatok és rések; elektroplattázás és kitöltés; félig furatos és oldalfelületi bevonat. |
Forrasztómaszk színe |
Zöld, kék, fehér, fekete |
Jellemzők |
Ceramikus lemez, magas hővezetőképesség, gyors hőelvezetés |
Pontos áramkörök |
4/4 mil végleges pontosság |
Lemezvastagság-átfogás |
Minden modell 0,38–2,0 mm között |
Rézvastagság testreszabása |
Rugalmas konfiguráció 0,5–3,0 uncia között |
Iparág és alkalmazás |
Okos világítás, biomedicina, megújuló energiák, távközlés és 5G, teljesítményelektronika, autóelektronika |
Válassz KING FIELD: a legmegbízhatóbb kerámiás nyomtatott áramkör-szolgáltató!
Bár a KING FIELD-et 2017-ben alapították, alaptechnológiai csapatunk rendelkezik több mint 20 év tapasztalat a a NYÁK gyártás terület .
l 20 éves, kiforrott tapasztalat a kerámia alapú nyomtatott áramkörök (PCB) gyártásában
Kulcscsapatunk 20 év kiforrott tapasztalattal rendelkezik a kerámia alapú nyomtatott áramkörök (PCB) gyártásában, és számos ügyfélnek nyújtott már nagy minőségű szolgáltatást kerámia alapú nyomtatott áramkörök (PCB) gyártási igényeik kielégítésére.
Felépítettünk egy kis- és közepes tételű gyártósorot és egy teljes folyamatszabályozási rendszert , amely biztosítja a folyamatok pontosságát, miközben lehetővé teszi a gyors reakciót az ügyfelek tömeggyártási igényeire. Kulcselőnyeink a következők:
l Folyamatképesség
Pontos lézerfeldolgozás : A lézerfúrás átmérőjének pontossága ±15 μm, a vágás pontossága ±25 μm; támogatja a felső szintű folyamatokat, például a lézerfúrást, a fémesítést és az aranybevonást.
Magas hővezetékenység : Kerámia PCB hővezetőképessége akár 170 W/m·K is lehet, ami hatékonyan csökkenti a chip működési hőmérsékletét.
Kiváló hőállóság : Alkalmazható extrém környezetekben is, akár 800 °C-ig, stabil teljesítmény mellett.
Előnyösen alkalmazott anyagrendszerek : Számos keramikus alapanyag választható, például alumínium-oxid, alumínium-nitrid és szilícium-nitrid (Si₃N₄).
l Exportteljesítmény
Gyártási rendszerünk megfelel a ISO 9001:2015 és A szövetek tanúsításoknak. Termékeink régóta exportra kerülnek olyan nagyértékű gyártási régiókba, mint például Németország, az Egyesült Államok, Svájc és Japán, és főként a következő területeken használják őket:
Nagyteljesítményű lézer/LED hőelvezető alaplap
Űrkutatási érzékelőmodulok
Orvosi képalkotó berendezések alapvető áramköre
Új energiával működő járművek teljesítménymodulja
GYIK
Q1 lehetséges-e rézbevonatos fúrt lyukakkal ellátott kerámia nyomtatott áramkörök (PCB-k) gyártása?
KING FIELD: Igen. A DPC technológia ideális a különféle kerámiákhoz készített, rézbevonatos fúrt lyukakkal és összekötő struktúrákkal ellátott kerámia nyomtatott áramkörök előállítására.
Q2 hogyan lehet önt magas pontosságú fémesítést elérni kerámiafelületeken?
KING FIELD: Lézeres felületkezelést és plazmaaktiválást alkalmazunk , majd optimalizálja a folyamatparamétereket vastag/vékony rétegek esetén a lehúzhatósági szilárdság biztosítása érdekében, és így elérje a nagy pontosságú fémesítést.
Q3 hogyan érhető el megbízható rétegközi összeköttetés kerámia többrétegű alapanyagokon?
KING FIELD: Mi lézeres precíziós fúrás és vákuumos töltés a kitöltés biztosítása a kamatláb ≥98%-os kitöltöttség elérése érdekében. Ezután a optikai rétegek egymáshoz igazítását izosztatikus préseléssel és szabályozott együttes égetési folyamattal kombináljuk annak biztosítására, hogy a rétegek közötti igazítási pontosság megfelelő legyen.
Q4 hogyan szabályozzák a kerámia alapanyagok hővezetőképességét és hőtágulási együtthatóját?
KING FIELD: Magas tisztaságú anyagokat és pontos összetételeket használunk, valamint optimalizáljuk a szárazítás hővezetőképesség-görbét és a környező atmoszférát a hővezetőképesség stabil kimenetének eléréséhez.
Q5 hogyan vágják és alakítják a kerámia nyomtatott áramköröket?
KING FIELD: A kerámia nyomtatott áramkörök (beleértve a fúrást is) alakját nagy teljesítményű, precíziós lézerek – például szálaslézerek – segítségével vágják ki. Bár a kerámiák mechanikai szilárdsága magas, természetüknél fogva ridegek, és a fúrás vagy marás könnyen vezethet kerámia darabolódáshoz, repedésekhez vagy túlzott szerszámkopáshoz.
