Aftësitë e Montimit SMT

KING FIELD ka 7 makina të reja të vendosjes me shpejtësi të lartë dhe saktësi të lartë YAMAHA.

Sistemi ynë MES lejon prodhimin digjital dhe gjurmueshmërinë në tërë procesin e prodhimit.

Madhësia minimale e pajisjes që mund të vendoset: 01005;

Shpejtësia e vendosjes: 300–600 lidhje tinë në orë

Trashësia minimale e BGA-së: 0,3 mm për tabelat rigide; 0,4 mm për tabelat fleksibël;

Madhësia minimale e telit me saktësi: 0,2 mm

Saktësia e montimit të komponentëve: ±0,015 mm

Lartësia maksimale e komponentit: 25 mm

Kapaciteti SMT: 60 000 000 çipe në ditë

Koha e dorëzimit: 24 orë (shpejt)

Vëllimi i porosisë: Fabrika jonë SMT mbështet prodhimin me vëllim mesatar deri në të lartë.

Pse të zgjidhni KING FIELD?

l Eksperiencë dhe kapacitet prodhimi

1. Me mbi 20 vjet eksperience në industrinë e bordave të qarqeve të shtypura (PCB), 300+ inxhinierët dhe stafi ynë prodhues kanë akumuluar një eksperience të gjerë në montimin e PCB-ve në shumë sektorë, përfshirë automobilin, ajrorin dhe hapësirën, mjekësinë dhe elektronikën konsumatore.
2. Vijat e prodhimit të KING FIELD janë pajisur me 7 vija SMT, 3 vija DIP, 2 vija montimi dhe 1 vijë ngjyrosjeje. Përçueshmëria e vendosjes YSM20R mund të arrijë ±0,015 mm, dhe mund të përpunojë komponentët më të vegjël 0,1005. Kapaciteti ynë ditor SMT është 60 milion pikë, ndërsa kapaciteti ynë ditor DIP është 1,5 milion pikë.

l King Field aftësitë e montimit SMT të

KING FIELD ka ndërtuar një platformë prodhimi të plotë që integron dizajnimin e kërkimit dhe zhvillimit në fazën paraprake, blerjen e komponentëve të lartë cilësorë, vendosjen e saktë SMT, futjen DIP, montimin e plotë të makinerisë dhe testimin e plotë funksional.

1. Instalimet tona prodhuese mund të montojnë tipet e mëposhtme komponentësh SMT:

Ball Grid Array (BGA), Ultra-Fine Ball Grid Array (uBGA), Quad Flat No-Leader Package (QFN), Quad Flat Package (QFP), Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) dhe PoP (PoP)

2. Ne përfshijmë gjithashtu një sërë procesesh me vlerë shtesë:

Mbështet montimin e përzier SMT+THT, përfshirë ngjitjen me valë selektive dhe ofron shërbime mbulimi konformal.

l King Field ekuipimi kryesor i SMT të

Shtypësi automatik i pasastit ngjitës, furna e rikthimit, makina e vendosjes me shpejtësi të lartë, dispensori i komponentëve, makinat e inspektimit 3D të pasastit ngjitës, inspektimi AOI, makinat e inspektimit me rreze X

Kompania jonë ka dy vija montimi të produkteve të përfunduara, të cilat mund të ndihmojnë klientët në montimin e komponentëve strukturorë dhe të produkteve të përfunduara.

Q1 : Çfarë madhësie komponentësh mund
të vendosni? King Field : Përcaktueshmëria e pajisjeve tona të vendosjes është ± 0,015 mm dhe mbështet komponentët e saktë si 01005 dhe BGA 0,3 mm.

Q2 : A mund të balanconi prototipizim i shpejtë dhe prodhim masiv i qëndrueshëm?
King Field : Kemi një kanal të veçantë komunikimi për produkte të reja që mund të përgjigjet ndaj nevojave tuaja 24 orë në ditë. Vetëm pasi parametrat e prototipizimit janë përfunduar do t'i ngarkojmë ata në sistemin MES për prodhimin final masiv.

Q3 : A mund të gjurmohet the problemi nëse ka një?
King Field : Po. Sistemi ynë MES është i lidhur me barkodin e PCB-së, duke na lejuar të kontrollojmë regjistrimet e ngarkimit të materialeve, regjistrimet aktuale të profilës së temperaturës së furunës dhe të dhënat e inspektimeve SPI/AOI.

Pyetja 4: A keni kryer ndonjë proces special si frekuenca e lartë, shpërndarja e nxehtësisë dhe mbushja nën komponentë?
King Field : Po, kemi bërë. Kemi përvojë në prodhimin e proceseve speciale si pllakat me frekuencë të lartë, nënstratet alumini dhe mbushja nën komponentë. Ne mund të sigurojmë edhe besueshmërinë e gjatëkohëshme të proceseve speciale si ngjitja selektive me valë, laminimi, mbushja (potting) dhe mbulimi konformal.

Q5 : Si menaxhoni vlerash materialet komponentët e ndjeshëm ndaj lagështisë ? Mbret
Fushë : Ne kemi magazina me temperaturë dhe lagështi të kontrolluara, si dhe kabinete të veçanta për mbështjellje vakumi dhe për tharje ajri. Çdo material etiketohet me jetëgjatësinë e tij pas hapjes së pakos.