Montimi me Gjymtyrë

Çfarë është Montimi i PCB-së me Vrima?

Montimi me gurra është një proces prodhimi i PCB-së në të cilin komponentët elektronikë me tela / pina futën në vrima të parapërgatitura në tabelë. Këto tela pastaj ngjitën me qelq në shpërthimet ose gjurmët e përçueshme, duke formuar një lidhje elektrike dhe mekanike të fortë. Ndryshe nga teknologjia e montimit në sipërfaqe (SMT), e cila vendos komponentët drejtpërdrejt në sipërfaqen e tabelës, komponentët me gurra kalojnë përmes tabelës, duke siguruar kështu stabilitet më të madh nën stres.

Aftësitë e KING FIELD për montimin me gurra të PCB-së

Komponenti minimal i montimit: 01005

Trashësia minimale e BGA-së: 0,3 mm për tabelat rigide; 0,4 mm për tabelat fleksibël;

Madhësia minimale e telit me saktësi: 0,2 mm

Saktësia e montimit të komponentëve: ±0,015 mm

Kapaciteti SMT: 60 000 000 çipe në ditë

Koha e dorëzimit: 24 orë (shpejt)

Llojet e komponentëve: pajisje pasive, madhësia minimale 0201 (inç), çipet me hapësirë sa 0,38 mm, BGA (hapësirë 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, paketa QFN dhe inspektuar me rreze X.

Inspektimi i cilësisë: Inspektim AOI; inspektim me rreze X; testimi i tensionit; programimi i çipeve; testimi ICT; testimi funksional.

Veçoritë: Besnikëri e lartë, lehtësi në përdorim manual, qëndrueshmëri më e madhe, efikasitet më i ulët prodhimi, qëndrueshmëri, fortësi mekanike dhe qëndrueshmëri, aftësi e lartë për fuqi dhe tension të lartë, lehtësi në montim, riparim dhe punim të përsëritur manual, besnikëri në mjedise të vështira.

Pse të zgjidhni KING FIELD për montimin e pllakave të qarkut të shtypur me lidhje të kaluara nëpër vrima?

l 20+ Vjet Përvojë në Industrinë

1. E themeluar në vitin 2017, KING FIELD ka një ekip teknik me mbi 20 vjet eksperience në dizajnimin e pllakave të qarkut të shtypur, me ekspertizë në strukturat komplekse dhe aplikimet e pllakave të qarkut të shtypur të zhytur.
2. Ne kemi ndërtuar gjithashtu një platformë të plotë prodhimi që integron dizajnimin e hulumtimit dhe zhvillimit (R&D) në pjesën e përparme, blerjen e komponentëve të lartë cilësore, vendosjen e saktë SMT, futjen DIP, montimin e plotë të makinerisë dhe testimin me funksione të plota, i cili mund të përgjigjet shpejt kërkesave të ndryshme të porosive tuaja.

l Fabrikë pergjigje e Shpejtë

1. Fabrika SMT mbështet prodhimin mesatar deri në të lartë volum dhe ka aftësi të forta zgjerimi kapaciteti, me një kapacitet ditor deri në 60 milion pika.
2. Me 20 vjet eksperience në ODM/OEM me çelës në dorë, ne ofrojmë shërbime prodhimi të një-stop për PCB/PCBA dhe mund të përgjigjen shpejt kërkesave të ndryshme të juaja.

l Q garantimi i cilësisë

1. KING FIELD është pajisur me një tester me probë fluturuese, 7 njësi inspektsioni optik automatik (AOI), inspektsion me rreze X, testime funksionale dhe sisteme të tjera të plotë testimi për të aritur kontroll të plotë cilësie në të gjithë procesin.
2. Në termat e kontrollit të cilësisë, kompania jonë ka kaluar gjashtë sertifikime kryesore sistemi: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 dhe QC 080000. Për gjurmime të plotë të gjurmueshmërisë, ne përdorim një sistem digital MES për të siguruar që çdo PCBA të ketë cilësi të pandryshueshme.

• Shërbimi Pas Shitjes

KING FIELD ofron një shërbim të rrallë "garanci 1-vjeçare + konsultime teknike për jetëgjatësi". Ne premtojmë se nëse një produkt ka një problem cilësie që nuk është i shkaktuar nga njeriu, do ta kthejmë ose do ta zëvendësojmë falas dhe do të marrim përsipër kushtet e lidhura me logjistikën.

1. Koha mesatare e përgjigjes së ekipit pas shitjes është jo më shumë se 2 orë.
2. Shkalla e zgjidhjes së problemeve kaloi 98%

Q1 : Çfarë është procesi juaj për prodhimin e PCB-ve me perforacion?

King Field : Në KING FIELD, procesi i prodhimit të PCB-ve me perforacion fillon nga shtresa e brendshme, pastaj përfshin laminimin me shumë shtresa, drilimin me precizion, platingun e murit të vrimave me bakër, më pas qarkun e shtresës së jashtme dhe trajtimin e sipërfaqes, dhe përfundon me testimin para dërgimit.

Q2 : Çfarë janë sfidat teknike në procesin e drilimit të ju përshkueshme të PCB-ve?
King Field : Sfidat kryesore në procesin tonë të gurëzimit janë sigurimi i mureve të vrimave të drejta dhe të lëmuara, përbalimi me sfidat që paraqesin materiale me ngurtësi të ndryshme, kontrolli i temperaturës dhe shpejtësisë së gurëzit në çdo kohë, dhe shmangja e formimit të burrave dhe mbetjeve.

Q3 : Cili është parimi i metalizimit të vrimave?
King Field : Parimi i metalizimit të vrimave të KING FIELD është të depozitojë së pari një shtresë të hollë bakri të përçueshëm në murin e vrimës izoluese duke përdorur metoda kimike, dhe më pas ta thellësojë atë përmes elektroplakimit.

P4 : Cilat janë avantazhet dhe disavantazhet e lidhjes me valë dhe të lidhjes me dorë?

King Field : Lidhja jonë me valë kërkon lidhjen e të gjithë bordit njëkohësisht, e cila është e shpejtë por jo e mjaftueshme e fleksibël; ndërsa lidhja jonë me dorë mund të përpunojë me saktësi çdo lidhje, e cila është e fleksibël por joefikase. Prandaj, sot më shumë njerëz po zgjedhin kompromisin e lidhjes selektive me valë.

Q5 cilat janë disa problemet e zakonshme të cilësisë gjatë prodhimit të PCB me vrima të kaluara?
King Field problemet më të zakonshme që hasim gjatë prodhimit të PCB me vrima të kaluara janë vrimat e bllokuara, ngjitja e keqe dhe lakimi i tabelës.