Možnosti SMT montáže

KING FIELD má 7 úplne nových vysokorýchlostných a vysokopresných umiestňovacích strojov YAMAHA.

Náš MES systém umožňuje digitálnu výrobu a sledovateľnosť počas celého výrobného procesu.

Minimálna veľkosť montovateľného súčiastkového prvku: 01005;

Rýchlosť umiestňovania: 300–600 pájkových spojov/hodinu

Minimálna hrúbka BGA: 0,3 mm pre tuhé dosky; 0,4 mm pre flexibilné dosky;

Minimálna presnosť veľkosti vývodu: 0,2 mm

Presnosť montáže súčiastok: ±0,015 mm

Maximálna výška súčiastok: 25 mm

Kapacita SMT: 60 000 000 čipov/deň

Doba dodania: 24 hodín (expres)

Objem objednávok: Naša SMT výrobná linka podporuje stredné až vysoké výrobné objemy.

Prečo si vybrať KING FIELD?

l Skúsenosti a výrobná kapacita

1. S viac ako 20-ročnými skúsenosťami v odvetví tlačených spojovacích dosiek (PCB) našich viac ako 300 inžinierov a výrobných zamestnancov si v rôznych odvetviach – vrátane automobilového, leteckého a vesmírneho priemyslu, zdravotníctva a spotrebnej elektroniky – vytvorilo rozsiahle skúsenosti s montážou PCB.
2. Výrobná linka spoločnosti KING FIELD je vybavená 7 SMT linkami, 3 DIP linkami, 2 montážnymi linkami a 1 linkou na náter. Presnosť umiestňovania našich strojov YSM20R dosahuje ±0,015 mm a dokážu manipulovať s najmenšími súčiastkami veľkosti 0,1005. Denná SMT výrobná kapacita činí 60 miliónov bodov a denná DIP výrobná kapacita 1,5 milióna bodov.

l King Field schopnosti SMT montáže

Spoločnosť KING FIELD vytvorila komplexnú výrobnú platformu, ktorá integruje predvýrobný výskum a vývoj, nákup kvalitných komponentov, presnú SMT montáž, DIP vloženie, kompletnú montáž zariadení a testovanie všetkých funkcií.

1. Naše výrobné zariadenia dokážu montovať nasledujúce typy SMT súčiastok:

Mriežkové guľové balíčky (BGA), ultra-jemné mriežkové guľové balíčky (uBGA), štvorstranné ploché balíčky bez vývodov (QFN), štvorstranné ploché balíčky (QFP), plastové vodičové nosiče čipov (PLCC) a balíčky typu PoP (PoP)

2. Zahŕňame tiež rôzne pridané hodnoty procesov:

Podporujeme zmiešanú montáž SMT+THT, vrátane selektívneho vlnového spájkovania, a poskytujeme služby aplikácie ochranného povlaku (conformal coating).

l King Field hlavné SMT zariadenia

Automatický tlačiar solder paste, reflow pec, vysokorýchlostný stroj na umiestňovanie súčiastok, dávkovač súčiastok, 3D stroj na kontrolu solder paste, AOI kontrola, röntgenový kontrolný stroj

Naša spoločnosť má dve linky na montáž hotových výrobkov, ktoré môžu zákazníkom pomôcť pri montáži konštrukčných komponentov a hotových výrobkov.

Q1 : Aké veľkosti súčiastok môžete
namontovať? King Field : Naše umiestňovacie zariadenia majú presnosť ± 0,015 mm a podporujú presné súčiastky, ako sú 01005 a BGA s rozostupom 0,3 mm.

Q2 : Môžete vyrovnať rýchle prototypovanie a stabilná sériová výroba?
King Field : Máme vyhradený komunikačný kanál pre nové produkty, ktorý môže reagovať na vaše požiadavky 24 hodín denne. Až po finalizácii parametrov prototypu ich nahodíme do systému MES pre konečnú sériovú výrobu.

Q3 môžeme sledovať to problém, ak k nemu dôjde?
King Field : Áno. Náš systém MES je prepojený s čiarovým kódom PCB, čo nám umožňuje kontrolovať záznamy o naložení materiálu, skutočné záznamy teplotného profilu pecí a údaje z kontrol SPI/AOI.

Q4 : Vykonali ste už akékoľvek špeciálne procesy, ako napríklad vysokofrekvenčné, odvod tepla alebo podlievanie (underfill)?
King Field : Áno, vykonávame ich. Máme skúsenosti s výrobou špeciálnych procesov, ako sú vysokofrekvenčné dosky, hliníkové podložky a podlievanie (underfill). Dokážeme tiež zabezpečiť dlhodobú spoľahlivosť špeciálnych procesov, ako je selektívne vlnové pájkovanie, laminovanie, zalievanie (potting) a aplikácia ochranného povlaku (conformal coating).

Q5 : Ako spravujete hodnotné materiály a vlhkosťou citlivé komponenty ? Král
Pole : Máme skladové priestory s regulovanou teplotou a vlhkosťou, ako aj vyhradené vakuové balicí a odvlhčovacie skrine. Každý materiál je označený jeho životnosťou po otvorení balenia.