SMT-Bestückungskapazitäten

KING FIELD verfügt über 7 brandneue YAMAHA-Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Bestückungsmaschinen.

Unser MES-System ermöglicht eine digitale Produktion und lückenlose Rückverfolgbarkeit während des gesamten Produktionsprozesses.

Minimale bestückbare Bauteilgröße: 01005;

Bestückgeschwindigkeit: 300–600 Lötstellen/Stunde

Minimale BGA-Dicke: 0,3 mm für starre Leiterplatten; 0,4 mm für flexible Leiterplatten;

Minimale Präzisions-Lead-Größe: 0,2 mm

Genauigkeit der Bauteilbestückung: ±0,015 mm

Maximale Bauteilhöhe: 25 mm

SMT-Kapazität: 60.000.000 Chips/Tag

Lieferzeit: 24 Stunden (Express)

Bestellvolumen: Unsere SMT-Fertigungsstätte unterstützt die Produktion mittlerer bis hoher Stückzahlen.

Warum KING FIELD wählen?

l Erfahrung und Produktionskapazität

1. Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Leiterplattenindustrie (PCB) haben unsere mehr als 300 Ingenieure und Produktionsmitarbeiter umfangreiche Erfahrung in der Leiterplattenbestückung (PCBA) in verschiedenen Branchen wie Automobilbau, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Unterhaltungselektronik gesammelt.
2. Die Produktionslinie von KING FIELD verfügt über 7 SMT-Linien, 3 DIP-Linien, 2 Montagelinien und 1 Lackierlinie. Die Platzierungsgenauigkeit unserer YSM20R-Maschine beträgt ±0,015 mm, und sie kann die kleinsten Bauteile der Größe 01005 verarbeiten. Unsere tägliche SMT-Kapazität liegt bei 60 Millionen Bestückungspunkten, und unsere tägliche DIP-Kapazität bei 1,5 Millionen Bestückungspunkten.

l King Field sMT-Bestückungskapazitäten von

KING FIELD hat eine vollständige Fertigungsplattform aufgebaut, die Frontend-R&D-Konstruktion, Beschaffung hochwertiger Komponenten, präzise SMT-Bestückung, DIP-Einlötung, komplette Gerätemontage sowie umfassende Funktionsprüfungen integriert.

1. Unsere Produktionsanlagen können folgende SMT-Typen von Komponenten bestücken:

Ball Grid Array (BGA), Ultra-Fein-Pitch-Ball-Grid-Array (uBGA), Quad-Flat-No-Lead-Package (QFN), Quad-Flat-Package (QFP), Kunststoff-beschichteter leitfähiger Chip-Träger (PLCC) und PoP (PoP)

2. Wir bieten zudem eine Vielzahl von Mehrwertprozessen an:

Unterstützt SMT+THT-Mischbestückung, einschließlich selektiver Wellenlötung, und bietet Konformbeschichtungsdienstleistungen.

l King Field die Haupt-SMT-Ausrüstung von

Automatischer Lotpastendrucker, Reflow-Ofen, Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomat, Komponentendosierer, 3D-Lotpasteninspektionsmaschine, AOI-Inspektion, Röntgeninspektionsmaschine

Unser Unternehmen verfügt über zwei Fertigmontagelinien, die Kunden bei der Montage von Strukturkomponenten und Endprodukten unterstützen können.

Q1 : Welche Bauteilgrößen können
sie bestücken? King Field : Unsere Bestückungsausrüstung weist eine Genauigkeit von ± 0,015 mm auf und unterstützt Präzisionsbauteile wie 01005 und 0,3-mm-BGA.

Q2 : Können Sie ausgleichen schnelles Prototyping und stabile Serienfertigung?
King Field : Wir verfügen über einen dedizierten Kommunikationskanal für neue Produkte, der rund um die Uhr auf Ihre Anforderungen reagieren kann. Erst nachdem die Prototyping-Parameter endgültig festgelegt sind, werden diese in das MES-System hochgeladen, um die endgültige Serienfertigung einzuleiten.

Q3 : Können wir der ein Problem im Falle eines Auftretens nachverfolgen?
King Field : Ja. Unser MES-System ist mit dem PCB-Barcode verknüpft und ermöglicht so die Überprüfung von Materialbeladungsprotokollen, tatsächlichen Ofentemperaturprofilen sowie SPI-/AOI-Inspektionsdaten.

Q4 : Haben Sie bereits spezielle Prozesse wie Hochfrequenz, Wärmeableitung und Underfill durchgeführt?
King Field : Ja, das haben wir. Wir verfügen über Erfahrung in der Fertigung spezieller Prozesse wie Hochfrequenz-Leiterplatten, Aluminium-Substrate und Underfill. Zudem können wir langfristige Zuverlässigkeit bei speziellen Verfahren wie selektivem Wellenlöten, Laminierung, Verguss und Konformbeschichtung sicherstellen.

Q5 : Wie verwalten Sie wertvoll materialien feuchteempfindliche Komponenten? ? König
Feld : Wir verfügen über Lagerhallen mit temperatur- und feuchtigkeitskontrollierter Umgebung sowie über spezielle Vakuumverpackungs- und Entfeuchtungsschränke. Jedes Material ist mit seiner Haltbarkeit nach dem Auspacken gekennzeichnet.