SMT Montaj Kapasiteleri

KING FIELD, 7 adet yeni YAMAHA yüksek hızlı, yüksek hassasiyetli yerleştirme makinesine sahiptir.

MES sistemimiz, üretim sürecinin tamamında dijital üretim ve izlenebilirlik sağlar.

Monte edilebilen en küçük cihaz boyutu: 01005;

Yerleştirme hızı: 300–600 lehim birleşimi/saat

En küçük BGA kalınlığı: Sert kartlar için 0,3 mm; esnek kartlar için 0,4 mm;

En küçük hassas uç boyutu: 0,2 mm

Bileşen montaj doğruluğu: ±0,015 mm

Maksimum bileşen yüksekliği: 25 mm

SMT kapasitesi: 60.000.000 çip/gün

Teslim süresi: 24 saat (ekspres)

Sipariş hacmi: SMT fabrikamız orta ile yüksek hacimli üretimleri destekler.

Neden KING FIELD seçmelisiniz?

l Deneyim ve üretim kapasitesi

1. Basılı devre kartı (PCB) sektöründe 20 yıldan fazla deneyime sahip olarak, 300’den fazla mühendis ve üretim personelimiz otomotiv, havacılık, tıp ve tüketici elektroniği dahil olmak üzere çok sayıda sektörde kapsamlı PCB montaj deneyimi kazanmıştır.
2. KING FIELD üretim hattı, 7 adet SMT hattı, 3 adet DIP hattı, 2 adet montaj hattı ve 1 adet boyama hattıyla donatılmıştır. YSM20R yerleştirme doğruluğumuz ±0,015 mm’ye ulaşabilir ve en küçük 01005 bileşenleri işleyebilir. Günlük SMT kapasitemiz 60 milyon noktadır ve günlük DIP kapasitemiz 1,5 milyon noktadır.

l King Field 'in SMT montaj yetenekleri

KING FIELD, ön uç R&D tasarımı, üstün bileşenlerin temini, hassas SMT yerleştirme, DIP takma işlemi, tam sistem montajı ve tam fonksiyonlu testleri bir araya getiren tam entegre bir üretim platformu kurmuştur.

1. Üretim tesislerimiz aşağıdaki SMT tipi bileşenleri monte edebilir:

Toplu Küre Dizilimi (BGA), Ultra İnce Toplu Küre Dizilimi (uBGA), Dört Kenarlı Başsız Paket (QFN), Dört Kenarlı Paket (QFP), Plastik Uçlu Yarı İletken Kılıfı (PLCC) ve PoP (PoP)

2. Ayrıca çeşitli değer katan süreçleri de sunuyoruz:

SMT+THT karışık montajı destekler; bunun yanı sıra seçmeli dalga lehimleme ve konformal kaplama hizmetleri sağlar.

l King Field 'in ana SMT ekipmanları

Otomatik lehim macunu baskı makinesi, reflow fırını, yüksek hızlı yerleştirme makinesi, bileşen dağıtıcı, 3B lehim macunu inceleme makinesi, AOI incelemesi, X-ışını inceleme makinesi

Şirketimizin iki adet tamamlanmış ürün montaj hattı bulunmaktadır; bu hatlar, müşterilerimize yapısal bileşenlerin ve tamamlanmış ürünlerin montajında yardımcı olur.

Q1 : Hangi boyuttaki bileşenleri
monte edebilirsiniz? King Field : Yerleştirme ekipmanlarımızın doğruluğu ±0,015 mm’dir ve 01005 ve 0,3 mm BGA gibi hassas bileşenleri destekler.

Q2 : Dengeleyebilir misiniz hızlı prototipleme ve kararlı seri üretim mi?
King Field : İhtiyaçlarınıza 24 saat boyunca yanıt verebilen özel bir yeni ürün iletişim kanalımız bulunmaktadır. Prototip parametreleri nihai olarak belirlendikten sonra, bunları nihai seri üretim için MES sistemine yükleriz.

Q3 : Takip edebilir miyiz the bir sorun oluşursa?
King Field : Evet. MES sistemimiz PCB barkoduna bağlıdır; bu sayede malzeme yükleme kayıtlarını, fırın gerçek sıcaklık profili kayıtlarını ve SPI/AOI muayene verilerini kontrol edebiliriz.

S4: Özel süreçlerde yüksek frekans, ısı dağıtım ve alt doldurma gibi işlemler yapmış mıydınız?
King Field : Evet, yapmışızdır. Yüksek frekanslı kartlar, alüminyum altlıklar ve alt doldurma gibi özel süreçlerin üretiminde deneyime sahibiz. Seçmeli dalga lehimleme, laminasyon, döküm (potting) ve konformal kaplama gibi özel süreçlerin uzun vadeli güvenilirliğini de sağlayabiliriz.

Q5 : Nasıl yönetiyorsunuz değerli malzemeler ve nem duyarlı bileşenler ? Kral
Alan : Sıcaklık ve nem kontrolü sağlanan depolara sahibiz, ayrıca özel vakum ambalajlama ve nem giderici dolaplar da bulunmaktadır. Her malzeme, açıldıktan sonraki ömrü etiketlenerek işaretlenir.