Përfitimet e Montimit të Përzier

Llojet e PCB që janë të disponueshme për montim përfshijnë: të ngurta, të zhytshme, të ngurta-zhytshme dhe panelet me bazë alumini.

Specifikimet e montimit të PCB përfshijnë: Madhësia maksimale: 480x510 mm; Madhësia minimale: 50x100 mm

Trashësia minimale e BGA: 0,3 mm për PCB të ngurtë; 0,4 mm për PCB të zhytshme.

Lloji i ngjitjes: Me plumb; Pa plumb (përputhet me RoHS); Pasta ngjitëse me bazë uji

Komponenti minimal i montimit: 01005

Madhësia minimale e telit me saktësi: 0,2 mm

Saktësia e vendosjes së komponenteve: ±0,015 mm

Lartësia maksimale e komponentit: 25 mm

Koha e montimit: 8 deri në 72 orë pasi pjesët janë gati.

Sasia e porosisë: nga 5 deri në 100.000 njësi; nga prototipizimi deri te prodhimi masiv

Çfarë është montimi i përzier?

PCB-të e përzier përbëhen nga bashkimi i dy teknologjive të ndryshme të PCB-ve, dmth. teknologjia e montimit në sipërfaqe (SMT) dhe teknologjia e montimit me vrima (THT). Në fakt, shumica e aplikimeve përfshijnë si pajisje të montuara në sipërfaqe (SMD), ashtu edhe komponentë me vrima.

Arsyet për të zgjedhur KING FIELD?

arsyet pse zgjidhni Montimin e Përzier të KING FIELD

• Besueshmëri e jashtëzakonshme: Kombinimi i teknologjive SMT dhe THT në montimin e përzier sjell paraqitjen më të mirë të secilës, duke rezultuar në cilësi dhe performancë të jashtëzakonshme.
• I lehtë, shumë rezistent ndaj stresit dhe me saktësi të lartë
• Me dy metoda montimi, përdorimi i dyfishtë i komponentëve përmes teknologjisë së montimit të përzier mund të përdoret për lloje të ndryshme komponentësh dhe zgjeron gamën e mundësive.
• Edhe më i fleksibil: Mund të përshtatet me kërkesat e ndryshme dizajni dhe nevojat funksionale, dhe është ideal për një gamë të gjerë skenarësh zbatimi, siç janë kontrolli industrial, pajisjet mjekësore dhe elektronika automobilistike.
• Efikasitet i rritur prodhimi: Prodhimi i PCB-ve hibride mund të kryhet në bazë plotësisht automatizimi, duke rritur kështu efikasitetin, ulur kostot dhe shpejtuar prodhimin dhe montimin e PCB-ve.

më shumë se 20 vjet eksperience në industrinë

• 300+ inzhinierët dhe personeli ynë prodhues kanë fituar një pasuri të madhe të përvojës në montimin e pllakave të qarkut të shtypur (PCB) në sektorë të ndryshëm si ai i automobilave, ajror dhe hapësinor, mjekësor dhe elektronikës së konsumatorit, falë një historie 20-vjeçare në industrinë e pllakave të qarkut të shtypur (PCB).
• Për më tepër, kemi zhvilluar një platformë prodhimi shërbimi që përfshin dizajnimin e kërkimit dhe zhvillimit (R&D), blerjen e komponentëve të shkëlqyer, vendosjen e saktë SMT, futjen DIP, montimin e plotë dhe testimin me funksion të plotë. Do të jemi të kënaqur të ofrojmë klientëve zgjidhje të plotë një-stop për PCB/PCBA.

l Kapaciteti i Prodhimit

Vija e prodhimit të KING FIELD është pajisur me 7 vija SMT, 3 vija DIP, 2 vija montimi dhe 1 vijë ngjyrosjeje. Përshtatshmëria e vendosjes së YSM20R mund të arrijë ±0,015 mm, dhe mund të përpunojë komponentët më të vegjël me madhësi 0,1005. Kapaciteti ynë ditor SMT është 60 milion pikë, ndërsa kapaciteti ynë ditor DIP është 1,5 milion pikë.

Suporton inspektimin 100% me rreze X gjatë proceseve të instalimit dhe riparimit.

l Mbështetje transporti

Produktet e bordave të qarqeve me montim të përzier të eksportuara nga KING FIELD, përdorim kryesisht tri metoda logjistike:

Shprehja ndërkombëtare (2–5 ditë): E përshtatshme për mostrat ose artikujt e vegjël me vlerë të lartë; kërkohet paketim antistatik;

Transporti ajror ndërkombëtar (5–10 ditë): Raport i lartë kosto–performancë për produkte të përfunduara në sasi të mëdha;

Transporti detar ndërkombëtar (25–40 ditë): I përshtatshëm për porosi të mëdha dhe jo urgjente, kostoja më e ulët, por kërkon paketim të përmirësuar kundër lagështirës.

Q1 : Si ta ti si të sigurohet që komponentët me montim sipërfaqësor dhe ato me kalim të përmes gurëzave të mos pengojnë njëri-tjetrin gjatë ngjitjes me rifluks të bordave me montim të përzier?
King Field :Ekipi ynë inxhinierik kryen auditime DFM gjatë fazës së hyrjes së produktit të ri. Montimi ynë i përzier i dyfaqësh përdor ngurtësimin e ngjitësit të kuq në anën poshtë dhe ngjitjen me rifluks në anën sipër, për të parandaluar rënien e komponentëve gjatë procesit të dytë të ngjitjes me rifluks.

Q2 : Si ta ti si të shmangesh lidhja e papërshtatshme dhe ngjitja e papërshtatshme?
King Field :Ne përdorim ngjitjen me valë selektive, dhe më pas përdorim një gyp për ngjitje të pikave për të shmangur komponentët me hapje të hollë që janë tashmë të montuar; zona e ngjitjes mbrohet me gaz azot për të zvogëluar oksidimin.

Q3 : Si ta ti caktoni përgjegjësinë kur a janë oksiduar ose deformuar skajet e komponentëve me vrima?

King Field :Të gjitha materiat tona hyrëse i nënshtrohen kontrollit të plotë nga IQC. Kur zbulohet një problem, ne menjëherë bëjmë foto për ruajtjen e regjistrimeve dhe pastaj njoftojmë klientin për konfirmim. Nëse problemi është i shkaktuar nga cilësia e materialeve hyrëse, ne do të ndalojmë menjëherë përdorimin e tyre dhe do të japim feedback klientit për trajtim; nëse problemi është i shkaktuar nga dëmtimi i procesit, ne do të marrim përsipër koston e ripunimit dhe të materialeve zëvendësuese.

P4 : Si ta ju garantonit cilësinë e konektorëve, releve, etj.?
King Field :Konektorët, releat dhe pjesët e tjera të ndërmarrjes sonë i nënshtrohen një kontrolli të plotë para se të vendosen në depo, kryesisht për të kontrolluar pamjen, dimensionet dhe pinet. Sigurisht, ne ofrojmë edhe certifikata origjinale nga prodhuesit për pjesët tona të importuara.

Q5 : Si siguroheni që pjesët nuk zhvendosen apo ngatërrohen ?
King Field :Para se të ngarkohen materialët, ne skanojmë kodet barkod për t'i verifikuar. Sigurisht, ne bëjmë edhe një kontroll të dytë për materialet kryesore. Sistemi ynë MES mund të gjurmojë gjithashtu tërë procesin e prodhimit të çdo panele.