EN
PCB të Forta
KING FIELD ka mbi 20 vjet eksperience industriale në prototipizimin dhe prodhimin e PCB-ve. Ne jemi krenarë që jemi partneri juaj biznesi më i mirë dhe mik i afërt, duke plotësuar të gjitha nevojat tuaja për PCB.
☑ Mbi 20 vjet përvojë në prodhimin e PCB-ve
☑ Suporton viat e verbëra dhe viat mikro
☑ Toleranca e maskës së ngjitjes është 0,025 mm.
Përshkrimi
- Numri i shtresave: 1–40
- Përshkrimi i sipërfaqeve: Nikel i deponuar pa qarkullim me zinkar (ENIG), nikel i deponuar pa qarkullim me zinkar (ENEPIG), zinkar me tin, nivelimi me ajër të nxehtë (HASL), zinkar me argjend, nivelimi me ajër të nxehtë pa plumb (HASL pa plumb), lidhje elektrolitike me lidhje me tel.
- Hapësira minimale midis gjurmave: 0,051 mm
- Toleranca e karakteristikave të maskës së ngjitjes: 0,025 mm
- raporti i aspektit të vrimave: 35:1
- Madhësia maksimale e panelit: 24 inci × 30 inci (rreth 60,96 cm × 76,2 cm)
- Vija të verbëra dhe vija mikro
- Vija përmes pllakës (mbështet mbushjen me material të përçueshëm, mbushjen me material jo-përçues, mbushjen me plug bakri dhe mundësi të tjera)
- Mbështet vrima të verbëra dhe të fshehura
- Dorëzimi i shpejtë
Çfarë është një PCB i fortë?
Tavat e PCB të ngurta janë tabela tradicionale të qarqeve jo të zhytshme, të bëra nga nënstratë të ngurta. Nënstrata më e përdorur është FR4 (laminat i rezinës së epoksidit me fibër qelqi), e cila siguron stabilitet mekanik për qarqet dhe komponentët.
Aftësitë e prodhimit të PCB të ngurta të KING FIELD
Projekti |
Kapacitet |
Gjurmët/hapësirat e shtresës së jashtme |
0,002 inç / 0,002 inç (rreth 0,005 milimetra / 0,005 milimetra) |
Rrugëzimi/hapësira e shtresës së brendshme |
0,002 inç / 0,002 inç (rreth 0,005 milimetra / 0,005 milimetra) |
Diametri minimal i vrimës së driluar |
0,002 inç (rreth 0,005 milimetra) |
Diametri standard i vrimës së driluar |
0,008 inç (rreth 0,020 milimetra) |
Raporti i aspektit të drilimit |
35:1 |
Madhësia minimale e padit |
0,004 inç (rreth 0,010 milimetra) |
Distanca minimale e veçorisë nga skaji i pllakës |
0,010 inç (rreth 0,025 milimetra) |
Trashësia minimale e bordit të bërthamës |
0,001 inç (rreth 0,0025 milimetra) |
Pse të zgjidhni KING FIELD si prodhuesin tuaj të PCB të ngurtë?
Si prodhues i bordave të qarqeve të shtypura rigid-flex, KING FIELD shërben tregun global, duke ofruar shërbime prodhimi të bordave të qarqeve të ngurtë si me materiale të plota ashtu edhe me materiale të siguruara nga klienti.
- Mbështetje inxhinierike me një vend nga dizajni deri në prodhimin masiv
KING FIELD është përkushtuar të ofrojë shërbime elektronike të dizajnit dhe prodhimit të PCB/PCBA me një vend. Shërbimet tona janë një platformë prodhimi që integron dizajnimin e kërkimit dhe zhvillimit në fazën paraprake, blerjen e komponentëve, vendosjen e saktë SMT, futjen DIP, montimin e plotë dhe testimin me funksione të plotë.
- mbi 20 vjet akumulim të artit të punës
- Anëtarët kryesorë të ekipit tonë kanë në mesatare mbi 20 vjet eksperience me PCB-të Rigid Flex. Eksperience praktike me PCB, që përfshin dizajnimin e qarqeve, zhvillimin e proceseve, menaxhimin e prodhimit dhe fusha të tjera.
- Sot ka një ekip kërkimor dhe zhvillimi prej 50+ personash dhe një ekip prodhimi në linjën e parë prej 600+ personash, me një zonë fabrikë moderne prej 15.000+ metrash katrorë.
l Mbështetje transporti
Transporti brendas vendit kryhet nga SF Express/Deppon Logistics, me mbulim të plotë; transporti ndërkombëtar është gjithashtu i disponueshëm përmes DHL/UPS/FedEx, me paketim profesional kundër goditjeve; dhe paketim mbrojtës trefish, përfshirë mbrojtje kundër statikut elektrik, kundër oksidimit dhe kundër goditjeve.
FAQ
Q1 : Si ta ju shmangni delaminimin dhe flluskat gjatë procesit të laminimit të paneleve shumështresore?
KING FIELD: Ne përdorim mbështjelljen vakum të materialeve të parapërgatitura (prepreg), dhe i lejojmë ato të ngrohen për 24 orë para përdorimit; më pas përdorim skanimin ultrazoning për të zbuluar boshllëqet, dhe në fund presim periodikisht mostrat dhe analizojmë gjendjen e lidhjes midis shtresave për të siguruar që ajo është e mirë.
Q2 : Si a doni kontrollojmë gjerësinë e vijës dhe trashësinë e dielektrikut ?
KING FIELD: Ne kryejmë kompensimin e etshimit anësor bazuar në trashësinë e bakrit gjatë fazës së dizajnit, pastaj përdorim imazhin direkt me laser LDI për të shmangur deformimin, dhe në fund verifikojmë trashësinë e çdo shtrese dielektrike përmes analizës së mostrave të prerura dhe matësit të trashësisë me laser.
Q3 : Si a doni zgjidhni problemin e uniformitetit të elektroplakimit në vrima të thella me raport të lartë gjatësi-gjerësi?
KING FIELD: Ne përdorim teknologjinë e elektroplakimit me pulsat, të kombinuar me pastrimin me plazmë, për të hequr kontaminimet e lëna nga drilimi brenda vrimave dhe për të bërë të njëjtë rrugëzimin.
P4 : Si a doni shmangni problemet e adhezionit dhe defektet e dukshme në tinta rezistente ndaj soldimit?
KING FIELD: Për të kontrolluar rrugësinë e sipërfaqes në Ra 0.4–0.6 μm, ne përdorim pastrimin kimik dhe abrazionin mekanik, të kombinuara me trajtimin aktivizues me plazmë, dhe më pas kryejmë shtypjen me shumë saktësi në ekran: tensioni i ekranit 25–30 N/cm, këndi i skrapimit 60°. Përfundimisht, kryejmë testet e ngjitshmërisë: tapeja 3M nuk tregoi asnjë shkëputje.
Q5 : Si ta ti kontrollojmë lakimin dhe deformimin e paneleve me madhësi të madhe?
KING FIELD: Për optimizim, ne përdorim laminimin simetrik për të zvogëluar stresin e brendshëm, pastaj përdorim shtypjen në vakuum për të kontrolluar shpejtësinë e ngrohjes në një nivel të përshtatshëm, dhe më pas aplikojmë shtypjen në etapa.
