EN
SMT-monteringskapasiteter
KING FIELD er en PCBA-produsent med mer enn 20 års profesjonell erfaring. Vi er forpliktet til å levere en komplett løsning for PCB/PCBA til kunder verden over.
☑ mer enn 20 års erfaring med produksjon av PCB/PCBA
☑Vår daglige SMT-produksjonskapasitet kan nå 60 000 000 chips/dag
☑Vi tilbyr en komplett løsning for PCB + SMT (turnkey-løsning).
Beskrivelse
KING FIELD har 7 helt nye YAMAHA-høyhastighets-, høypresisjonsmonteringsmaskiner.
Vårt MES-system muliggjør digital produksjon og sporbarehet gjennom hele produksjonsprosessen.
Minste monterbare komponentstørrelse: 01005;
Monteringshastighet: 300–600 loddeforbindelser/time
Minste BGA-tykkelse: 0,3 mm for stive kretskort; 0,4 mm for bøyelige kretskort;
Minste presisjonslederstørrelse: 0,2 mm
Nøyaktighet ved komponentmontering: ±0,015 mm
Maksimal komponenthøyde: 25 mm
SMT-kapasitet: 60 000 000 chips/dag
Leveringstid: 24 timer (express)
Ordervolum: Vårt SMT-fabrikk støtter produksjon i middels til høyt volum.
Hvorfor velge KING FIELD?
l Erfaring og produksjonskapasitet
- Med mer enn 20 års erfaring innen printede kretskort (PCB), har våre 300+ ingeniører og produksjonsmedarbeidere samlet inn omfattende erfaring med PCB-montering innen flere sektorer, inkludert bilindustrien, luft- og romfart, medisinsk utstyr og forbrukerelektronikk.
- KING FIELDs produksjonslinje er utstyrt med 7 SMT-linjer, 3 DIP-linjer, 2 monteringslinjer og 1 malinglinje. Vår YSM20R-plasseringsnøyaktighet kan nå ±0,015 mm, og den kan håndtere de minste komponentene i størrelse 0,1005. Vår daglige SMT-kapasitet er 60 millioner punkter, og vår daglige DIP-kapasitet er 1,5 millioner punkter.
l King Field sMT-monteringskapasiteten til
KING FIELD har bygget en komplett produksjonsplattform som integrerer fremtidig R&D-design, innkjøp av høykvalitetskomponenter, presis SMT-plassering, DIP-innsetting, helmontering og fullfunksjonell testing.
- Våre produksjonsanlegg kan montere følgende typer SMT-komponenter:
Ball Grid Array (BGA), Ultra-Fin Ball Grid Array (uBGA), Quad Flat No-Lead Package (QFN), Quad Flat Package (QFP), Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) og PoP (PoP)
- Vi tilbyr også en rekke verdiskapende prosesser:
Støtter SMT+THT-blandet montering, inkludert selektiv bølgesoldering, og tilbyr konformdekkingsbehandling.
l King Field s hoved-SMT-utstyr
Automatisk solddrippskriver, reflovovn, høyhastighets-pick-and-place-maskin, komponentdispenser, 3D-solddrippinspeksjonsmaskin, AOI-inspeksjon, røntgeninspeksjonsmaskin
Vårt selskap har to ferdigmonteringslinjer, som kan hjelpe kunder med å montere strukturelle komponenter og ferdige produkter.
Ofte stilte spørsmål
Q1 : Hvilken størrelse på komponenter kan
du montere? King Field : Vårt plasseringsutstyr har en nøyaktighet på ± 0,015 mm og støtter presisjonskomponenter som 01005 og 0,3 mm BGA.
Q2 : Kan du balansere rask prototyping og stabil masseproduksjon?
King Field : Vi har en dedikert kommunikasjonskanal for nye produkter som kan svare på behovene dine døgnet rundt. Først når parameterne for prototyping er endelig fastsatt, laster vi dem opp i MES-systemet for endelig masseproduksjon.
Q3 : Kan vi spore den problemet hvis det oppstår ett?
King Field : Ja. Vårt MES-system er koblet til PCB-strekkoden, slik at vi kan sjekke materielllastingslogger, faktiske ovntemperaturprofiler og SPI/AOI-inspeksjonsdata.
Q4: Har dere utført noen spesialprosesser, som for eksempel høyfrekvente kretskort, varmeavledning og underfylling?
King Field : Ja, det har vi. Vi har erfaring med produksjon av spesialprosesser som høyfrekvente kretskort, aluminiumsubstrater og underfylling. Vi kan også sikre langvarig pålitelighet for spesialprosesser som selektiv bølgesoltering, laminering, potting og konformbelægning.
Q5 : Hvordan håndterer dere verdifulle materialer og fuktighetsfølsomme komponenter ? Konge
Felt : Vi har lagerrom med kontrollert temperatur og fuktighet, samt dedikerte vakuumemballerings- og tørkekabinetter. Hvert materiale er merket med sin levetid etter åpning.
