SMT-monteringskapacitet

KING FIELD har 7 helt nya YAMAHA-placeringsmaskiner med hög hastighet och hög precision.

Vårt MES-system möjliggör digital produktion och spårbarhet genom hela produktionsprocessen.

Minsta monteringsbara komponentstorlek: 01005;

Placeringshastighet: 300–600 lödanslutningar/timme

Minsta BGA-tjocklek: 0,3 mm för styva kort; 0,4 mm för flexibla kort;

Minsta precision för ledningens storlek: 0,2 mm

Komponentmonteringsnoggrannhet: ±0,015 mm

Maximal komponenthöjd: 25 mm

SMT-kapacitet: 60 000 000 chip per dag

Leveranstid: 24 timmar (express)

Ordervolym: Vår SMT-fabrik stödjer produktion i medelstora till stora volymer.

Varför välja KING FIELD?

l Erfarenhet och produktionskapacitet

1. Med mer än 20 års erfarenhet inom branschen för kretskort (PCB) har våra över 300 ingenjörer och produktionsmedarbetare samlat på sig omfattande erfarenhet av PCB-montering inom flera sektorer, inklusive bilindustrin, luft- och rymdfarten, medicinteknik och konsumentelektronik.
2. KING FIELD:s produktionslinje är utrustad med 7 stycken SMT-linjer, 3 stycken DIP-linjer, 2 stycken monteringslinjer och 1 stycken lackeringslinje. Vår YSM20R-placeringsnoggrannhet kan uppnå ±0,015 mm, och den kan hantera de minsta komponenterna i storleken 0,1005. Vår dagliga SMT-kapacitet är 60 miljoner punkter, och vår dagliga DIP-kapacitet är 1,5 miljoner punkter.

l King Field sMT-monteringskapaciteten hos

KING FIELD har byggt en komplett tillverkningsplattform som integrerar framtidens R&D-design, inköp av högkvalitativa komponenter, precisions-SMT-placering, DIP-infogning, komplett maskinmontering samt fullständig funktionsprovning.

1. Våra produktionsanläggningar kan montera följande typer av SMT-komponenter:

Ball Grid Array (BGA), Ultra-Fin Ball Grid Array (uBGA), Quad Flat No-Lead Package (QFN), Quad Flat Package (QFP), Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) och PoP (PoP)

2. Vi inkluderar också en rad värdetillagda processer:

Stödjer SMT+THT-blandad montering, inklusive selektiv vågdesoldering, samt tillhandahåller konformbeläggnings-tjänster.

l King Field :s huvudsakliga SMT-utrustning

Automatisk lödmedelspasta-skrivare, reflovovn, höghastighetspick-och-placera-maskin, komponentdispenser, 3D-lödmedelspasta-inspektionsmaskin, AOI-inspektion, röntgeninspektionsmaskin

Vårt företag har två färdigmonteringslinjer, vilka kan hjälpa kunder att montera strukturella komponenter och färdiga produkter.

Fråga 1 : Vilken storlek på komponenter kan
ni montera? King Field : Vår placementsutrustning har en noggrannhet på ± 0,015 mm och stödjer precisionkomponenter såsom 01005 och 0,3 mm BGA.

Q2 : Kan ni balansera snabb prototypframställning och stabil massproduktion?
King Field : Vi har en dedikerad kommunikationskanal för nya produkter som kan svara på dina behov dygnet runt. Först när prototypens parametrar är slutgiltigt fastställda laddar vi upp dem till MES-systemet för den slutliga massproduktionen.

Q3 : Kan vi spåra den problemet om det uppstår?
King Field : Ja. Vårt MES-system är kopplat till PCB:s streckkod, vilket gör att vi kan kontrollera materialinläsningsregister, faktiska ugnstemperaturprofiler samt SPI/AOI-inspektionsdata.

Fråga 4: Har ni utfört några specialprocesser, t.ex. högfrekvens, värmeavledning och underfyllnad?
King Field : Ja, det har vi. Vi har erfarenhet av tillverkning av specialprocesser såsom högfrekvenskort, aluminiumsubtrater och underfyllnad. Vi kan även säkerställa långsiktig pålitlighet för specialprocesser såsom selektiv vågsöldring, laminering, påhällning (potting) och konformbeläggning.

Q5 : Hur hanterar ni värdefull material och fukt-känsliga komponenter ? Kung
Fält : Vi har temperatur- och fuktreglerade lagerutrymmen samt specialiserade vakuumförpacknings- och luftavfuktningsskåp. Varje material är märkt med dess livslängd efter uppackning.