SMT Assembly Capabilities

KING FIELD beschikt over 7 gloednieuwe YAMAHA hoogwaardige, hoge-snelheid plaatsmachines.

Ons MES-systeem maakt digitale productie en volgbaarheid mogelijk gedurende het gehele productieproces.

Minimale montagegrootte van componenten: 01005;

Plaatsingssnelheid: 300–600 soldeerverbindingen/uur

Minimale BGA-dikte: 0,3 mm voor stijve printplaten; 0,4 mm voor flexibele printplaten;

Minimale precisie-pitch van aansluitingen: 0,2 mm

Nauwkeurigheid bij componentmontage: ±0,015 mm

Maximale componenthoogte: 25 mm

SMT-capaciteit: 60.000.000 chips/dag

Levertijd: 24 uur (express)

Bestelvolume: Onze SMT-fabriek ondersteunt productie in middelgrote tot grote volumes.

Waarom KING FIELD kiezen?

l Ervaring en productiecapaciteit

1. Met meer dan 20 jaar ervaring in de printplatenindustrie (PCB) hebben onze meer dan 300 ingenieurs en productiemedewerkers uitgebreide ervaring opgedaan met PCB-assemblage in diverse sectoren, waaronder automotive, lucht- en ruimtevaart, medische technologie en consumentenelektronica.
2. De productielijn van KING FIELD is uitgerust met 7 SMT-lijnen, 3 DIP-lijnen, 2 assemblagelijnen en 1 spuitlijn. De plaatsnauwkeurigheid van onze YSM20R bedraagt ±0,015 mm en kan de kleinste componenten van 01005 verwerken. Onze dagelijkse SMT-capaciteit bedraagt 60 miljoen punten en onze dagelijkse DIP-capaciteit 1,5 miljoen punten.

l King Field sMT-assemblagecapaciteiten van

KING FIELD heeft een volledig productieplatform opgebouwd dat front-end R&D-ontwerp, inkoop van hoogwaardige componenten, precieze SMT-plaatsing, DIP-invoeging, volledige machineassemblage en functionele volledigtesten integreert.

1. Onze productiefaciliteiten kunnen de volgende soorten SMT-componenten assembleren:

Ball Grid Array (BGA), Ultra-Fine Ball Grid Array (uBGA), Quad Flat No-Lead Package (QFN), Quad Flat Package (QFP), Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) en PoP (PoP)

2. Wij bieden ook een verscheidenheid aan waardeverhogende processen:

Ondersteunt SMT+THT-gemengde assemblage, inclusief selectief golfsolderen, en biedt conformaalcoatingdiensten.

l King Field 's belangrijkste SMT-apparatuur

Automatische soldeerpasta-printer, refluxoven, high-speed pick-and-place-machine, componentendispenser, 3D-soldeerpastainspectiemachine, AOI-inspectie, röntgeninspectiemachine

Ons bedrijf beschikt over twee eindproductassemblagelijnen, waarmee wij klanten kunnen ondersteunen bij het monteren van structurele onderdelen en eindproducten.

V1 : Welke componentafmetingen kunt u
monteren? King Field : Onze plaatsapparatuur heeft een nauwkeurigheid van ± 0,015 mm en ondersteunt precisiecomponenten zoals 01005 en 0,3 mm BGA.

Q2 : Kunt u balanceren snelle prototyping en stabiele massaproductie?
King Field : We hebben een specaal communicatiekanaal voor nieuwe producten dat 24 uur per dag op uw behoeften kan reageren. Pas nadat de prototypingparameters zijn vastgesteld, uploaden we deze naar het MES-systeem voor de uiteindelijke massaproductie.

Q3 : Kunnen we de een probleem traceren als er een optreedt?
King Field : Ja. Ons MES-systeem is gekoppeld aan de PCB-streepjescode, waardoor we materiaalladingsregistraties, daadwerkelijke oven temperatuurprofielregistraties en SPI/AOI-inspectiegegevens kunnen raadplegen.

V4: Hebt u al speciale processen uitgevoerd, zoals hoogfrequentie, warmteafvoer en ondervulling?
King Field : Ja, dat hebben we wel. We hebben ervaring met de productie van speciale processen zoals hoogfrequentieprintplaten, aluminiumsubstraten en ondervulling. We kunnen ook de langetermijnbetrouwbaarheid waarborgen van speciale processen zoals selectief golfsolderen, lamineren, potting en conformale coating.

Q5 : Hoe beheert u waardevol materialen en vochtgevoelige componenten ? Konijn
Veld : We beschikken over magazijnen met gecontroleerde temperatuur en vochtigheid, evenals speciale vacuümverpakkings- en ontvochtigingskasten. Elk materiaal is voorzien van een etiket met de levensduur na opening.