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Capacidades de Montagem SMT

A KING FIELD é um fabricante de PCBA com mais de 20 anos de experiência profissional. Comprometemo-nos a fornecer aos clientes globais soluções completas de PCB/PCBA.

mais de 20 anos de experiência na fabricação de PCB/PCBA

Nossa capacidade diária de produção SMT pode atingir 60.000.000 de chips/dia

Oferecemos soluções completas de PCB + SMT (turnkey).

Descrição

A KING FIELD possui 7 máquinas novas de colocação de alta velocidade e alta precisão da YAMAHA.

Nosso sistema MES permite produção digital e rastreabilidade em todo o processo produtivo.

Tamanho mínimo do dispositivo montável: 01005;

Velocidade de colocação: 300–600 juntas soldadas/hora

Espessura mínima de BGA: 0,3 mm para placas rígidas; 0,4 mm para placas flexíveis;

Tamanho mínimo do terminal de precisão: 0,2 mm

Precisão de montagem de componentes: ±0,015 mm

Altura máxima do componente: 25 mm

Capacidade SMT: 60.000.000 de chips/dia

Prazo de entrega: 24 horas (expresso)

Volume de pedidos: Nossa fábrica SMT suporta produção de médio a alto volume.

Por que escolher a KING FIELD?





l Experiência e capacidade produtiva

  1. Com mais de 20 anos de experiência na indústria de placas de circuito impresso (PCB), nossos mais de 300 engenheiros e funcionários da área de produção acumularam ampla experiência em montagem de PCB em diversos setores, incluindo automotivo, aeroespacial, médico e eletrônicos de consumo.
  2. A linha de produção da KING FIELD é equipada com 7 linhas SMT, 3 linhas DIP, 2 linhas de montagem e 1 linha de pintura. A precisão de posicionamento de nossa máquina YSM20R pode atingir ±0,015 mm, e ela é capaz de manipular os menores componentes de tamanho 01005. Nossa capacidade diária de montagem SMT é de 60 milhões de pontos, e nossa capacidade diária de montagem DIP é de 1,5 milhão de pontos.

l King Field capacidades de montagem SMT de

A KING FIELD construiu uma plataforma de fabricação completa que integra pesquisa e desenvolvimento (P&D) conceitual, aquisição de componentes de alta qualidade, posicionamento SMT de precisão, inserção DIP, montagem completa do equipamento e testes de todas as funções.

  1. Nossas instalações produtivas são capazes de montar os seguintes tipos de componentes SMT:

Matriz de Bolas (BGA), Matriz de Bolas Ultrafina (uBGA), Pacote Quad Flat Sem Terminais (QFN), Pacote Quad Flat (QFP), Portador de Circuito Integrado de Plástico com Terminais (PLCC) e PoP (PoP)

  1. Incluímos também uma variedade de processos com valor agregado:

Suporta montagem mista SMT+THT, incluindo soldagem por onda seletiva, e oferece serviços de revestimento conformal.

l King Field equipamento principal de SMT de

Impressora automática de pasta de solda, forno de refluxo, máquina de colocação de alta velocidade, dispensador de componentes, máquina de inspeção 3D de pasta de solda, inspeção por AOI, máquina de inspeção por raios X

Nossa empresa possui duas linhas de montagem de produtos acabados, que podem auxiliar os clientes na montagem de componentes estruturais e produtos acabados.

Perguntas Frequentes

Q1 : Quais são os tamanhos de componentes que
você consegue montar? King Field : Nosso equipamento de colocação possui precisão de ± 0,015 mm e suporta componentes de precisão, como 01005 e BGA de 0,3 mm.

Q2 : Você consegue equilibrar prototipagem rápida e produção em massa estável?
King Field : Temos um canal de comunicação dedicado para novos produtos que pode responder às suas necessidades 24 horas por dia. Somente após a finalização dos parâmetros de prototipagem é que os carregamos no sistema MES para a produção em massa final.

Q3 : Podemos rastrear o o problema, caso haja algum?
King Field : Sim. Nosso sistema MES está vinculado ao código de barras da placa de circuito impresso (PCB), permitindo-nos verificar os registros de carregamento de materiais, os perfis reais de temperatura do forno e os dados de inspeção SPI/AOI.

Q4 : Você já realizou alguns processos especiais, como alta frequência, dissipação térmica e underfill?
King Field : Sim, já realizamos. Temos experiência na fabricação de processos especiais, tais como placas de alta frequência, substratos de alumínio e underfill. Também podemos garantir a confiabilidade a longo prazo em processos especiais, como soldagem por onda seletiva, laminação, encapsulamento (potting) e revestimento conformal.

Q5 : Como você gerencia valioso materiais componentes sensíveis à umidade ? Rei
Campo : Temos armazéns com controle de temperatura e umidade, bem como armários dedicados para embalagem a vácuo e desumidificadores. Cada material é rotulado com sua vida útil após a abertura da embalagem.

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