Capacidades de ensamblaje SMT
KING FIELD es un fabricante de PCBA con más de 20 años de experiencia profesional. Nos comprometemos a ofrecer a nuestros clientes globales soluciones integrales de PCB/PCBA.
☑ más de 20 años de experiencia en la fabricación de PCB/PCBA
☑Nuestra capacidad diaria de producción SMT puede alcanzar los 60 000 000 de chips/día
☑Ofrecemos soluciones llave en mano integrales de PCB + SMT.
Descripción
KING FIELD cuenta con 7 máquinas nuevas de colocación YAMAHA de alta velocidad y alta precisión.
Nuestro sistema MES permite la producción digital y la trazabilidad en todo el proceso productivo.
Tamaño mínimo del dispositivo montable: 01005;
Velocidad de colocación: 300-600 uniones soldadas/hora
Grosor mínimo de BGA: 0,3 mm para placas rígidas; 0,4 mm para placas flexibles;
Tamaño mínimo de patilla con precisión: 0,2 mm
Precisión de montaje de componentes: ±0,015 mm
Altura máxima del componente: 25 mm
Capacidad SMT: 60 000 000 de chips/día
Plazo de entrega: 24 horas (expreso)
Volumen de pedidos: Nuestra fábrica SMT soporta producción de volumen medio a alto.
¿Por qué elegir KING FIELD?

l Experiencia y capacidad de producción
- Con más de 20 años de experiencia en la industria de placas de circuito impreso (PCB), nuestros más de 300 ingenieros y personal de producción han acumulado una amplia experiencia en el ensamblaje de PCB en múltiples sectores, como el automotriz, aeroespacial, médico y electrónica de consumo.
- La línea de producción de KING FIELD está equipada con 7 líneas SMT, 3 líneas DIP, 2 líneas de ensamblaje y 1 línea de pintura. Nuestra precisión de colocación YSM20R puede alcanzar ±0,015 mm y es capaz de manejar los componentes más pequeños de tamaño 01005. Nuestra capacidad diaria de ensamblaje SMT es de 60 millones de puntos, y nuestra capacidad diaria DIP es de 1,5 millones de puntos.
l King Field capacidades de ensamblaje SMT de
KING FIELD ha desarrollado una plataforma de fabricación integral que integra el diseño y desarrollo (I+D) en fase inicial, la adquisición de componentes de alta calidad, la colocación SMT de precisión, la inserción DIP, el ensamblaje completo del equipo y las pruebas de todas sus funciones.
- Nuestras instalaciones de producción pueden ensamblar los siguientes tipos de componentes SMT:
Matriz de bolas (BGA), matriz de bolas ultrafina (uBGA), paquete plano cuádruple sin terminales (QFN), paquete plano cuádruple (QFP), portachips plástico con terminales (PLCC) y PoP (PoP)
- También incluimos una variedad de procesos de valor añadido:
Admite ensamblaje mixto SMT+THT, incluida la soldadura por ola selectiva, y ofrece servicios de recubrimiento conformado.
l King Field equipos principales de SMT de
Impresora automática de pasta de soldadura, horno de reflujo, máquina de colocación de alta velocidad, dispensador de componentes, máquina de inspección 3D de pasta de soldadura, inspección AOI, máquina de inspección por rayos X
Nuestra empresa cuenta con dos líneas de ensamblaje de productos terminados, que pueden ayudar a los clientes a ensamblar componentes estructurales y productos terminados.
Preguntas frecuentes
P1 : ¿Qué tamaño de componentes pueden
montarse? King Field : Nuestro equipo de colocación tiene una precisión de ± 0,015 mm y admite componentes de precisión como los de tamaño 01005 y BGA de 0,3 mm.
Q2 : ¿Pueden equilibrar prototipado rápido y producción en masa estable?
King Field : Contamos con un canal de comunicación dedicado para nuevos productos que puede responder a sus necesidades las 24 horas del día. Solo después de que se hayan finalizado los parámetros del prototipo los cargaremos en el sistema MES para la producción en masa definitiva.
Q3 : ¿Podemos rastrear la el problema si lo hubiera?
King Field : Sí. Nuestro sistema MES está vinculado al código de barras de la PCB, lo que nos permite consultar los registros de carga de materiales, los registros reales del perfil de temperatura del horno y los datos de inspección SPI/AOI.
P4: ¿Ha realizado algún proceso especial, como alta frecuencia, disipación térmica o underfill?
King Field : Sí, los hemos realizado. Contamos con experiencia en la fabricación de procesos especiales como placas de alta frecuencia, sustratos de aluminio y underfill. Asimismo, podemos garantizar la fiabilidad a largo plazo de procesos especiales como soldadura selectiva por onda, laminado, encapsulado (potting) y recubrimiento conformal.
Q5 : ¿Cómo gestiona valioso materiales los componentes sensibles a la humedad? ? Rey
Campo : Contamos con almacenes con control de temperatura y humedad, así como armarios dedicados para el embalaje al vacío y deshumidificadores. Cada material está etiquetado con su vida útil tras ser desempaquetado.