Aftësitë e Montimit SMT

KING FIELD ka 7 makina të reja të vendosjes me shpejtësi të lartë dhe saktësi të lartë YAMAHA.

Sistemi ynë MES lejon prodhimin digjital dhe gjurmueshmërinë në tërë procesin e prodhimit.

Madhësia minimale e pajisjes që mund të vendoset: 01005;

Shpejtësia e vendosjes: 300–600 lidhje tinë në orë

Trashësia minimale e BGA-së: 0,3 mm për tabelat rigide; 0,4 mm për tabelat fleksibël;

Madhësia minimale e telit me saktësi: 0,2 mm

Saktësia e montimit të komponentëve: ±0,015 mm

Lartësia maksimale e komponentit: 25 mm

Kapaciteti SMT: 60 000 000 çipe në ditë

Koha e dorëzimit: 24 orë (shpejt)

Vëllimi i porosisë: Fabrika jonë SMT mbështet prodhimin me vëllim mesatar deri në të lartë.

Pse të zgjidhni KING FIELD?

Eksperiencë dhe kapacitet prodhimi

1. Me më shumë se 20 vjet përvojë në tabela e Qarkut të Shtypur industrinë e PCB, më shumë se 300 inxhinierë dhe punonjës prodhimi tanë kanë akumuluar një përvojë të gjerë në montimin e PCB në shumë sektorë, përfshirë automobilin, ajrorin dhe hapësinë ajrore, mjekësinë dhe elektronikën konsumatore.
2. Vijat e prodhimit të KING FIELD janë pajisur me 7 vija SMT, 3 vija DIP, 2 vija montimi dhe 1 vijë ngjyrosjeje. Përçueshmëria e vendosjes YSM20R mund të arrijë ±0,015 mm, dhe mund të përpunojë komponentët më të vegjël 0,1005. Kapaciteti ynë ditor SMT është 60 milion pikë, ndërsa kapaciteti ynë ditor DIP është 1,5 milion pikë.

King Field 's Montimi SMT aftësi

KING FIELD ka ndërtuar një platformë prodhimi të plotë që integron dizajnimin e kërkimit dhe zhvillimit në fazën paraprake, blerjen e komponentëve të lartë cilësorë, vendosjen e saktë SMT, futjen DIP, montimin e plotë të makinerisë dhe testimin e plotë funksional.

1. Instalimet tona prodhuese mund të montojnë tipet e mëposhtme komponentësh SMT:

Ball Grid Array (BGA), Ultra-Fine Ball Grid Array (uBGA), Quad Flat No-Leader Package (QFN), Quad Flat Package (QFP), Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) dhe PoP (PoP)

2. Ne përfshijmë gjithashtu një sërë procesesh me vlerë shtesë:

Mbështet montimin e përzier SMT+THT, përfshirë ngjitjen me valë selektive dhe ofron shërbime mbulimi konformal.

King Field ekuipimi kryesor i SMT të

Shtypëse automatike e pasastës së ngjitjes, furra e rikthimit, makina e vendosjes me shpejtësi të lartë, përndarëse komponentësh, makina 3D e kontrollit të pasastës së ngjitjes, AOI kontroll, X-ray makina e kontrollit

Kompania jonë ka dy vija montimi të produkteve të përfunduara, të cilat mund të ndihmojnë klientët në montimin e komponentëve strukturorë dhe të produkteve të përfunduara.

Q1 : Çfarë madhësie komponentësh mund të vendosni?

King Field : Përcaktueshmëria e pajisjeve tona të vendosjes është ± 0,015 mm dhe mbështet komponentët e saktë si 01005 dhe BGA 0,3 mm.

Q2 : A mund të balanconi prototipizim i shpejtë dhe prodhim masiv i qëndrueshëm?

King Field : Kemi një kanal të veçantë komunikimi për produkte të reja që mund të përgjigjet ndaj nevojave tuaja 24 orë në ditë. Vetëm pasi parametrat e prototipizimit janë përfunduar do t'i ngarkojmë ata në sistemin MES për prodhimin final masiv.

Q3 : A mund të gjurmohet tubat problemi nëse ka një?

King Field : Po. Sistemi ynë MES është i lidhur me barkodin e PCB-së, duke na lejuar të kontrollojmë regjistrimet e ngarkimit të materialeve, regjistrimet aktuale të profilës së temperaturës së furunës dhe të dhënat e inspektimeve SPI/AOI.

Pyetja 4: A keni kryer ndonjë proces special si frekuenca e lartë, shpërndarja e nxehtësisë dhe mbushja nën komponentë?

King Field : Po, kemi bërë. Kemi përvojë në prodhimin e proceseve speciale si pllakat me frekuencë të lartë, nënstratet alumini dhe mbushja nën komponentë. Ne mund të sigurojmë edhe besueshmërinë e gjatëkohëshme të proceseve speciale si ngjitja selektive me valë, laminimi, mbushja (potting) dhe mbulimi konformal.

Q5 : Si menaxhoni vlerësues materialet komponentët e ndjeshëm ndaj lagështisë ?

Mbret Fushë : Ne kemi magazina me temperaturë dhe lagështi të kontrolluara, si dhe kabinete të veçanta për mbështjellje vakumi dhe për tharje ajri. Çdo material etiketohet me jetëgjatësinë e tij pas hapjes së pakos.