Поверхнева збірка

Виробничі потужності з виробництва SMT-збірок

З більш як 20-річним досвідом у галузі зборки друкованих плат ZEON ELECTRONICS — це високотехнологічне підприємство, що спеціалізується на комплексному електронному проектуванні та виробництві. Ми створили повноцінну виробничу платформу, що інтегрує передові етапи Дослідження та розробка дизайну , закупівлю високоякісних компонентів, точне SMT-розміщення, встановлення компонентів у отвори (DIP), повну збірку та комплексне функціональне тестування.

• Виробничий потенціал:

Сім інтегрованих автоматизованих SMT-виробничих ліній із щомісячним обсягом розміщення до 60 мільйонів точок (чіпи / QFP / BGA ± 0,035 мм).

• Специфікація:

Підтримувані розміри друкованих плат — від 50 мм × 100 мм до 480 × 510 мм; розміри компонентів — від корпусів 0201 до 54 квадратних міліметрів (0,084 квадратних дюйма). Здатна обробляти різноманітні типи компонентів, у тому числі довгі роз’єми, корпуси 0201, корпуси у формі чіпів (CSP), корпуси з кульковим сітчастим контактом (BGA) та квадратні плоскі корпуси (QFP).

• Тип збірки:

Збірка односторонніх, двосторонніх, жорстких, гнучких та комбінованих жорстко-гнучких друкованих плат.

• обладотва:

Принтер для паяльної пасти, обладнання SPI (контроль паяльної пасти), повністю автоматичний принтер для паяльної пасти, рефлоу-піч із 10 зонами, обладнання AOI (автоматична оптична інспекція), обладнання для рентгенівського контролю.

• Сфери застосування : медична галузь, аерокосмічна промисловість, автомобілебудування, Інтернет речей (IoT), побутова електроніка тощо.
• Обладнання для технології поверхневого монтажу :

ZEON ELECTRONICS — підприємство з повного виробничого циклу з більш як 20-річним досвідом у зборці та виробництві друкованих плат. У нашій команді понад 300 професіоналів. Завдяки нашим комплексним рішенням, високотехнологічній структурі продукції, професійним технологіям розробки та виробництва продукції, стабільній якості й комплексній системі управління ми досягаємо високої швидкості Прототипування PCBA та повноцінного «під ключ» збирання. Ми прагнемо стати еталоном у галузі інтелектуального виробництва PCBA за схемами ODM/OEM, надаючи клієнтам надійні послуги зі зборки друкованих плат.

• Під ключ Монтаж ПЛІ

понад 20 років досвіду у збиранні друкованих плат, відпрацьоване SMT-збирання, повний цикл закупівлі компонентів та тестування.

• Контроль якості:

ZEON ELECTRONICS's відділ контролю якості налічує понад 50 фахівців, які жорстко контролюють ключові етапи: перевірку вхідних матеріалів, контроль якості процесів та інспекцію готової продукції.

• Сильна інженерна та проектна підтримка:

ZEON ELECTRONICS також має 7 інженерів-електронників, які підтримують розробку та надання оптимальних рішень у сфері технології поверхневого монтажу (SMT), а також постійно надають конструктивні пропозиції щодо покращення процесів проектування для виробництва та збирання (DFMA), що ефективно підвищує якість продукції та загальну ефективність виробництва.

• Слідкування в реальному часі:

ZEON ELECTRONICS's виробничі лінії оснащені електронними інформаційними дисплеями та цифровою системою виробництва й слідкування (система MES), що забезпечує прозорість і контроль над виробничим процесом.

Упаковка в антистатичні пакети або антистатичну піну забезпечує безпеку продукції під час транспортування.

• Сертифікації та кваліфікація: ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001.

З огляду на свою експертну компетенцію в галузі PCBA, ZEON ELECTRONICS компанія здобула довіру партнерів у різних галузях промисловості.

ZEON ELECTRONICS оснащена комплексна система післяпродажного обслуговування

ZEON ELECTRONICS також пропонує рідкісну в галузі послугу «гарантія 1 рік + технічна консультація на все життя». Ми гарантуємо, що у разі виникнення якісної проблеми, спричиненої не людським фактором, продукт можна безкоштовно повернути або обміняти, а всі пов’язані логістичні витрати будуть оплачені нами. ZEON ELECTRONICS насамперед присвячує себе обслуговуванню клієнтів та забезпеченню їхнього задоволення від покупки.

Питання 1: Як усунути проблеми недостатнього нанесення паяльної пасти, утворення паяльних шипів або мостиків?

ZEON: Ми використовуватимемо трафарети, виготовлені методом лазерного різання та електрополірування, зі сходинками або нанопокриттям, щоб оптимізувати конструкцію трафаретів і їх очищення залежно від кроку виводів компонентів. Тиск і швидкість скребка були відкалібровані для оптимізації швидкості демолдування й очищення; також було введено SPI-тестер паяльної пастки для забезпечення 100 % онлайн-контролю й оперативного зворотного зв’язку.

Питання 2: Як запобігти неправильному розташуванню компонентів або явищу «надгробного каменя» (tombstoning) під час розміщення компонентів?

ZEON: Ми регулярно калібруємо наші машини для підбору й розміщення, точно налаштовуючи висоту розміщення, вакуум і тиск розміщення залежно від типу й ваги компонентів, а також оптимізуємо проектування відкриття контактних площадок і шаблону, щоб забезпечити збалансовану силу вивільнення паяльної пасти з обох кінців.

Питання 3: Як уникнути холодних паяних з’єднань, неповних паяних з’єднань або порожнин після паяння у рефлоу?

ZEON: Для кожного продукту ми використовуємо тестер температури пічі, щоб науково встановити параметри на кожному етапі попереднього нагріву, нагріву, пайки у плавленні та охолодження. Також ми застосовуємо захист азотом під час пайки у плавленні, щоб зменшити окиснення, і регулярно обслуговуємо піч для пайки у плавленні, щоб забезпечити стабільність процесу.

Q4: Як запобігти тріщинам у компонентах або їх пошкодженню після паяння?

ZEON: ZEON впроваджує контроль рівня MSD для вологочутливих компонентів, піддає їх термообробці згідно з нормами перед введенням у виробництво, корегує швидкість нагріву й уникне теплового удару; для великих компонентів BGA використовується підтримка знизу, щоб зменшити деформацію.

Питання 5: Як забезпечити тривалу надійність паяних з’єднань та запобігти передчасному виходу їх з ладу?

ZEON: Звісно, ми повинні оптимізувати процес, щоб забезпечити достатній час вище температури піку та лінії ліквідуса для формування якісного й помірного шару IMC. У середовищах із сильними вібраціями та коливаннями температури слід розглянути використання припоїв високої надійності (наприклад, з додаванням домішок) та створити систему верифікації для тестів старіння, термічного циклювання, вібраційних тестів тощо, щоб заздалегідь виявити потенційні збої.