Muntatge en forat passant

Què és l'Assemblatge de PCB de Forat Passant?

L’assemblatge amb forats passants és un procés de fabricació de PCB en què els components electrònics amb terminals o patilles s’insereixen en forats prèviament perforats a la placa. Aquests terminals es solden, a continuació, a pads conductors o pistes, formant una connexió elèctrica i mecànica robusta. A diferència de la tecnologia de muntatge en superfície (SMT), que col·loca els components directament sobre la superfície de la placa, els components amb forats passants travessen la placa, garantint, així, una major estabilitat sota esforç.

Capacitats d’assemblatge de PCB amb forats passants de KING FIELD

Component d’assemblatge mínim: 01005

Gruix mínim de BGA: 0,3 mm per a plaques rígides; 0,4 mm per a plaques flexibles;

Mida mínima de terminal de precisió: 0,2 mm

Precisió d’assemblatge de components: ±0,015 mm

Capacitat SMT: 60.000.000 xips/dia

Temps d’entrega: 24 hores (expressa)

Tipus de components: dispositius passius, mida mínima 0201 (polzades), xips amb pas tan petit com 0,38 mm, BGA (pas de 0,2 mm), FPGA, paquets LGA, DFN i QFN, i inspecció per raigs X.

Inspecció de qualitat: inspecció AOI; inspecció per raigs X; proves de tensió; programació de xips; proves ICT; proves funcionals.

Característiques: alta fiabilitat, fàcil d’operar manualment, major durabilitat, menor eficiència de fabricació, durabilitat, resistència mecànica i durabilitat, capacitat d’alta potència i alta tensió, fàcil de muntar, reparar i tornar a treballar manualment, fiabilitat en entorns adversos.

Per què triar KING FIELD per a l’assemblatge de PCB amb forats passants?

l més de 20 anys d’experiència industrial

1. Fundada el 2017, KING FIELD compta amb un equip tècnic amb més de 20 anys d’experiència en el disseny de circuits impresos, amb coneixements especialitzats en les estructures complexes i les aplicacions de circuits impresos flexibles.
2. També hem construït una plataforma de fabricació completa que integra el disseny d’I+D a la part frontal, la compra de components superiors, la col·locació precisa SMT, la inserció DIP, el muntatge complet de l’equip i les proves de totes les funcions, cosa que permet respondre ràpidament a les vostres diverses necessitats d’encàrrec.

l FACTORIA resposta Ràpida

1. La fàbrica SMT admet una producció de volum mitjà a elevat i té fortes capacitats d’expansió, amb una capacitat diària d’fins a 60 milions de punts.
2. Amb 20 anys d’experiència en serveis clau en mà d’ODM/OEM, oferim serveis integrats de fabricació de PCB/PCBA i podem respondre ràpidament a les vostres diverses necessitats.

l Q asssegurament de la qualitat

1. KING FIELD disposa d’un equip de proves amb sonda volant, 7 unitats d’inspecció òptica automàtica (AOI), inspecció amb raigs X, proves funcionals i altres sistemes complets d’inspecció per assolir un control de qualitat en tot el procés.
2. En termes de control de qualitat, la nostra empresa ha superat sis certificacions de sistemes principals: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 i QC 080000. Utilitzem un sistema digital MES per garantir la traçabilitat completa i assegurar que cada PCBA tingui una qualitat uniforme.

• Servei Post-venta

KING FIELD ofereix un servei poc comú de «garantia d’1 any + consultoria tècnica vitalícia». Ens comprometem que, si un producte presenta un problema de qualitat no causat per l’humà, el reemborsarem o el canviarem sense cap cost i assumirem els corresponents costos logístics.

1. El temps mitjà de resposta de l’equip de postvenda és com a màxim de 2 hores.
2. La taxa de resolució de problemes va superar el 98 %

P1 : Quin és el vostre procés de fabricació de PCBs amb forats passants?

King Field : A KING FIELD, el procés de fabricació de PCBs amb forats passants comença per la capa interna, seguit de laminació multicapa, perforació de precisió, galvanització de les parets dels forats amb coure, circuit de capa externa i tractament superficial, i finalitza amb les proves abans de l’embarcament.

P2 : Quins són els reptes tècnics en el procés de perforació de el teu placades amb forats passants?
King Field les principals dificultats del nostre procés de perforació són assegurar que les parets dels forats siguin rectes i llises, fer front als reptes plantejats per materials de diferent duresa, controlar en tot moment la temperatura i la velocitat de la broca, i evitar la generació de rebabes i residus.

Q3 quin és el principi de metal·lització dels forats?
King Field el principi de metal·lització dels forats de KING FIELD consisteix a dipositar primer una fina capa de coure conductor sobre la paret aïllant del forat mitjançant mètodes químics i, a continuació, engrossir-la mitjançant galvanoplàstia.

Q4 quins són els avantatges i desavantatges de la vostra soldadura per onda i de la soldadura manual?

King Field la nostra soldadura per onda requereix soldar tota la placa alhora, cosa que és ràpida però no prou flexible; en canvi, la nostra soldadura manual pot gestionar amb precisió cada un dels punts de soldadura, cosa que és flexible però poc eficient. Per tant, actualment moltes persones opten per la solució intermig de la soldadura per onda selectiva.

Q5 quins són alguns problemes habituals de qualitat durant la fabricació de PCB amb forats passants?
King Field els problemes més habituals que trobem durant la fabricació de PCB amb forats passants són forats obstruïts, soldadura deficient i deformació del tauler.