Voordelen van Gemengde Assemblage

PCB-typen die beschikbaar zijn voor assemblage omvatten: starre, flexibele, starre-flexibele en aluminium PCB’s.

PCB-assemblagespecificaties omvatten: maximale afmeting: 480 × 510 mm; minimale afmeting: 50 × 100 mm

Minimale dikte van BGA: 0,3 mm voor starre PCB’s; 0,4 mm voor flexibele PCB’s.

Soort soldeerproces: loodhoudend; loodvrij (RoHS-conform); watergebaseerde soldeerpasta

Kleinste te monteren component: 01005

Minimale precisie-pitch van aansluitingen: 0,2 mm

Nauwkeurigheid van componentenplaatsing: ±0,015 mm

Maximale hoogte van componenten: 25 mm

Levertijd voor assemblage: 8 tot 72 uur nadat de onderdelen beschikbaar zijn.

Bestelaantal: 5 tot 100.000 stuks; van prototyping tot massaproductie

Wat is gemengde assemblage?

Gemengde printplaten worden gemaakt door twee verschillende printplaattechnologieën te combineren, namelijk oppervlaktemontagetechnologie (SMT) en door-gatmontagetechnologie (THT). In feite bevatten de meeste toepassingen zowel oppervlaktemontagecomponenten (SMD) als door-gatcomponenten.

Redenen om voor KING FIELD te kiezen?

de redenen waarom u kiest voor de gemengde assemblage van KING FIELD

• Uitstekende betrouwbaarheid: Door zowel SMT- als THT-technologieën te combineren in de gemengde assemblage wordt het beste uit elk haalbaar gemaakt, wat resulteert in een buitengewone kwaliteit en prestaties.
• Lichtgewicht, zeer bestand tegen spanning en uiterst nauwkeurig
• Met twee bevestigingsmethoden kan dankzij de gemengde assemblagetechnologie dubbel gebruik worden gemaakt van componenten, waardoor deze geschikt zijn voor verschillende soorten componenten en het aanbod wordt uitgebreid.
• Nog flexibeler: Het kan verschillende ontwerpvereisten en functionele behoeften accommoderen en is ideaal voor een breed scala aan toepassingsgebieden, zoals industriële automatisering, medische apparatuur en automotive-elektronica.
• Grotere productie-efficiëntie: Hybride PCB-productie kan volledig geautomatiseerd worden uitgevoerd, waardoor de efficiëntie stijgt, de kosten dalen en de fabricage en assemblage van PCB’s versneld worden.

meer dan 20 jaar ervaring in de branche

• Onze meer dan 300 ingenieurs en productiemedewerkers hebben dankzij een meer dan 20-jarige geschiedenis in de printplatenindustrie (PCB) een schat aan ervaring opgedaan met PCB-assemblage in diverse sectoren, zoals automotive, lucht- en ruimtevaart, medische technologie en consumentenelektronica.
• Bovendien hebben we een serviceproductieplatform ontwikkeld dat R&D-ontwerp, inkoop van hoogwaardige componenten, precisie-SMT-plaatsing, DIP-montage, volledige assemblage en functionele volledigtest omvat. Wij staan graag voor klanten klaar met ‘one-stop’-oplossingen voor PCB/PCBA.

l Productiecapaciteit

De productielijn van KING FIELD is uitgerust met 7 SMT-lijnen, 3 DIP-lijnen, 2 assemblagelijnen en 1 sproeilijn. Onze YSM20R-plaatsnauwkeurigheid bedraagt ±0,015 mm en kan de kleinste componenten van 01005 verwerken. Onze dagelijkse SMT-capaciteit bedraagt 60 miljoen solderpunten en onze dagelijkse DIP-capaciteit 1,5 miljoen solderpunten.

Ondersteunt 100% röntgeninspectie tijdens installatie en reparatie.

l Transportondersteuning

De geëxporteerde gemengd-gemonteerde printplaten van KING FIELD worden voornamelijk verzonden via drie logistieke methoden:

Internationale expressverzending (2–5 dagen): geschikt voor monsters of kleine, waardevolle items; antistatische verpakking is vereist;

Internationaal luchtvrachtvervoer (5–10 dagen): hoge prijs-kwaliteitsverhouding voor grotere hoeveelheden afgewerkte producten;

Internationaal zeevrachtvervoer (25–40 dagen): geschikt voor grote, niet-urgente bestellingen; laagste kosten, maar vereist verbeterde vochtwerende verpakking.

V1 : Hoe jou hoe zorgen we ervoor dat SMD- en doorgeboorde componenten elkaar niet storen tijdens het refluxsolderen van gemengd-gemonteerde printplaten?
King Field :Ons technisch team voert DFM-audits uit tijdens de fase van introductie van nieuw product. Bij onze dubbelzijdige gemengde montage wordt aan de onderzijde rood lijmlak gehard en aan de bovenzijde gerefluxsoldeerd om te voorkomen dat componenten tijdens het tweede refluxproces losraken.

Q2 : Hoe jou hoe voorkomen we bruggenvorming en soldeerbruggen?
King Field :We gebruiken selectieve wave solderen en vervolgens een mondstuk voor puntvormig solderen om al geplaatste componenten met fijne pitch te vermijden; het soldergebied wordt beschermd met stikstofgas om oxidatie te verminderen.

Q3 : Hoe jou verantwoordelijkheid toewijzen wanneer zijn de pinnen van componenten voor doorgeboorde gaten geoxideerd of misvormd?

King Field :Alle onze inkomende materialen worden volledig geïnspecteerd door IQC. Wanneer een probleem wordt gevonden, maken we onmiddellijk foto’s ter documentatie en informeren we de klant om bevestiging te verkrijgen. Indien het probleem het gevolg is van de kwaliteit van de inkomende materialen, schorsen we hun gebruik onmiddellijk en verstrekken we feedback aan de klant voor verdere afhandeling; indien het probleem het gevolg is van procesbeschadiging, dragen wij de kosten voor herwerk en vervangende materialen.

Q4 : Hoe u garandeert de kwaliteit van connectoren, relais, enz.?
King Field :Onze connectoren, relais en andere componenten worden volledig geïnspecteerd voordat ze worden opgeslagen, met name op uiterlijk, afmetingen en pinnen. Uiteraard verstrekken we ook originele certificaten van de fabrikant voor onze geïmporteerde componenten.

Q5 : Hoe zorgt u ervoor dat componenten niet verkeerd worden geplaatst of door elkaar raken? ?
King Field :Vóór het laden van materialen scannen we de barcodes om deze te verifiëren. Uiteraard controleren we ook de belangrijkste materialen tweemaal. Ons MES-systeem kan bovendien het gehele productieproces van elk printplaatje traceren.