Предимства на смесената асемблова линия

Типове печатни платки (PCB), които могат да бъдат монтирани, включват: твърди, гъвкими, твърдо-гъвки и алуминиеви платки.

Спецификации за монтаж на PCB: Максимални размери: 480×510 мм; Минимални размери: 50×100 мм

Минимална дебелина на BGA: 0,3 мм за твърда PCB; 0,4 мм за гъвкима PCB.

Тип на лепенето: Съдържащ олово; Безоловян (съответстващ на RoHS); Паста за лепене на водна основа

Минимален размер на монтиран компонент: 01005

Минимален размер на извод с висока прецизност: 0,2 мм

Точност при поставяне на компоненти: ±0,015 мм

Максимална височина на компонент: 25 мм

Време за изпълнение на монтажа: 8 до 72 часа след подготвяне на компонентите.

Количество на поръчката: от 5 до 100 000 броя; от прототипиране до серийно производство

Какво е смесеният монтаж?

Комбинираните печатни платки се произвеждат чрез съединяване на две различни технологии за производство на PCB – технологията за повърхностно монтиране (SMT) и технологията за монтиране чрез отвори (THT). Всъщност повечето приложения използват както повърхностно монтирани устройства (SMD), така и компоненти за монтиране чрез отвори.

Причини да изберете KING FIELD?

причините, поради които избирате смесената сглобка на KING FIELD

• Висококачествена надеждност: Комбинирането на технологиите SMT и THT в смесената сглобка извлича най-доброто от всяка една от тях, което води до изключително качество и производителност.
• Лека, високо устойчива на механични напрежения и изключително прецизна
• С две методики за монтиране двойното използване на компоненти чрез технологията за смесена сглобка позволява използването им за различни типове компоненти и разширява спектъра от възможности.
• Още по-гъвкава: Може да отговаря на различни проектирани изисквания и функционални нужди и е идеална за широк кръг приложения, като например промишлен контрол, медицинско оборудване и автомобилна електроника.
• По-висока производствена ефективност: Производството на хибридни PCB може да се осъществява напълно автоматизирано, което повишава ефективността, намалява разходите и ускорява производството и сглобяването на PCB.

повече от 20 години опит в отрасъла

• Нашите повече от 300 инженери и производствен персонал са натрупали богат опит в областта на монтажа на печатни платки (PCB) в различни сектори, като автомобилната промишленост, авиационно-космическата промишленост, медицинското оборудване и потребителската електроника, благодарение на над 20-годишната ни история в индустрията на печатните платки (PCB).
• Освен това сме разработили платформа за услугно производство, която обхваща проектиране в областта на НИОКР, набавка на висококачествени компоненти, прецизно SMT-поставяне, DIP-монтаж, пълен монтаж и изчерпателно функционално тестване. Ще ни е удоволствие да предложим на клиентите комплексни решения за PCB/PCBA под един покрив.

л Производствен капацитет

Производствената линия на KING FIELD е оснащена с 7 SMT-линии, 3 DIP-линии, 2 монтажни линии и 1 боядисваща линия. Точността на поставяне на нашата машина YSM20R достига ±0,015 мм и може да обработва най-малките компоненти с размер 01005. Дневната ни SMT-производителност е 60 милиона точки, а дневната ни DIP-производителност е 1,5 милиона точки.

Поддържа 100 % рентгеново инспектиране в процесите на монтаж и ремонт.

л Поддръжка при транспортиране

Експортните смесени сглобени платки на KING FIELD се доставят чрез три основни логистични метода:

Международен експрес (2–5 дни): Подходящ за пробни образци или малки високостойностни артикули; изисква се антистатично опаковане;

Международен въздушен транспорт (5–10 дни): Най-добро съотношение цена/качество за голям обем готова продукция;

Международен морски транспорт (25–40 дни): Подходящ за големи, неспешни поръчки; най-ниска цена, но изисква подобрено влагозащитно опаковане.

Въпрос 1 : Как вас как да се осигури, че повърхностно монтираните и компонентите с чепове не се пречкат взаимно по време на рефлоу солдериране на смесените сглобени платки?
King Field :Нашата инженерна група провежда DFM одити по време на фазата на въвеждане на нов продукт. При двустранната смесена сглобка използваме отвъдно червено лепило, което се затвърдява, и горно рефлоу солдериране, за да се предотврати падането на компонентите по време на втория рефлоу процес.

Q2 : Как вас как да се избегне образуването на мостове и солдерни мостове?
King Field :Използваме селективно вълново лепене, а след това използваме дюза за точково лепене, за да се избегне повреждането на вече монтираните компоненти с фин разстояние между краката; зоната за лепене се предпазва с азотен газ, за да се намали окисляването.

Q3 : Как вас назначаване на отговорност кога краката на компонентите с преминаващи отвори са окислени или деформирани?

King Field :Всички нашите входящи материали подлагаме на пълна инспекция от IQC. При установяване на проблем незабавно правим снимки за целите на документиране и уведомяваме клиента за потвърждение. Ако проблемът е причинен от качеството на входящите материали, незабавно спираме използването им и предоставяме обратна връзка на клиента за вземане на решение; ако проблемът е причинен от технологично повреждане, ние поемаме разходите за повторна обработка и замяна на материалите.

Q4 : Как гарантирате качеството на съединители, реле и др.?
King Field :Нашият конектори, реле и други компоненти подлагаме на пълна инспекция преди да бъдат поставени в склада, като основно проверяваме външния им вид, размерите и контактните шипове. Разбира се, ние също предоставяме оригинален сертификат от производителя за нашите импортирани компоненти.

Q5 : Как осигурявате, че компонентите няма да бъдат объркани или смесени ?
King Field :Преди натоварването на материали сканираме баркодовете, за да ги потвърдим. Разбира се, ключовите материали проверяваме повторно. Нашата MES система също може да проследи целия производствен процес на всяка платка.