Vantagens da Montagem Mista

Tipos de PCB disponíveis para montagem incluem: rígidas, flexíveis, rígido-flexíveis e placas de alumínio.

Especificações da montagem de PCB: Tamanho máximo: 480 × 510 mm; Tamanho mínimo: 50 × 100 mm

Espessura mínima de BGA: 0,3 mm para PCB rígida; 0,4 mm para PCB flexível.

Tipo de soldagem: com chumbo; sem chumbo (conforme RoHS); pasta de solda à base de água

Componente de montagem mínimo: 01005

Tamanho mínimo do terminal de precisão: 0,2 mm

Precisão de posicionamento de componentes: ±0,015 mm

Altura máxima do componente: 25 mm

Tempo de execução da montagem: 8 a 72 horas após a disponibilidade dos componentes.

Quantidade do pedido: faixa de 5 a 100.000 unidades; desde prototipagem até produção em massa

O que é Montagem Mista?

As placas de circuito impresso mistas são fabricadas unindo duas tecnologias diferentes de PCB, ou seja, a tecnologia de montagem em superfície (SMT) e a tecnologia de montagem por furo (THT). Na verdade, a maioria das aplicações utiliza tanto dispositivos de montagem em superfície (SMD) quanto componentes de montagem por furo.

Motivos para escolher a KING FIELD?

os motivos pelos quais você escolhe a Montagem Mista da KING FIELD

• Confiabilidade de primeira linha: A combinação das tecnologias SMT e THT na Montagem Mista aproveita o melhor de cada uma, resultando em qualidade e desempenho excepcionais.
• Leve, altamente resistente à tensão e extremamente preciso
• Com dois métodos de montagem, o uso dual de componentes por meio da tecnologia de Montagem Mista permite empregar diferentes tipos de componentes, ampliando assim a gama de opções.
• Ainda mais flexível: pode atender a diversos requisitos de projeto e necessidades funcionais, sendo ideal para uma ampla variedade de cenários de aplicação, como controle industrial, equipamentos médicos e eletrônica automotiva.
• Maior eficiência produtiva: a produção de PCBs híbridos pode ser realizada de forma totalmente automatizada, aumentando assim a eficiência, reduzindo custos e acelerando a fabricação e montagem de PCBs.

mais de 20 anos de experiência no setor

• Nossos mais de 300 engenheiros e pessoal de produção acumularam uma vasta experiência em montagem de placas de circuito impresso (PCB) em diversos setores, como automotivo, aeroespacial, médico e eletrônicos de consumo, graças a mais de 20 anos de atuação na indústria de placas de circuito impresso (PCB).
• Além disso, desenvolvemos uma plataforma de fabricação sob serviço que abrange projeto de P&D, aquisição de componentes de alta qualidade, posicionamento preciso SMT, inserção DIP, montagem completa e testes com funcionalidade total. Teremos grande prazer em oferecer aos clientes soluções completas de PCB/PCBA.

l Capacidade de produção

A linha de produção da KING FIELD é equipada com 7 linhas SMT, 3 linhas DIP, 2 linhas de montagem e 1 linha de pintura. Nossa precisão de posicionamento YSM20R pode atingir ±0,015 mm e é capaz de manipular os menores componentes de tamanho 01005. Nossa capacidade diária de montagem SMT é de 60 milhões de pontos, e nossa capacidade diária de montagem DIP é de 1,5 milhão de pontos.

Suporta inspeção de raios X em 100% dos processos de instalação e reparo.

l Suporte logístico

Os produtos de placas de circuito impresso de montagem mista exportados pela KING FIELD utilizam principalmente três métodos logísticos:

Entrega expressa internacional (2–5 dias): adequada para amostras ou pequenos itens de alto valor; é obrigatória a embalagem antiestática;

Carga aérea internacional (5–10 dias): excelente relação custo-benefício para produtos acabados em grandes volumes;

Carga marítima internacional (25–40 dias): adequada para pedidos volumosos e não urgentes; é o método de menor custo, mas exige embalagem reforçada contra umidade.

Q1 : Como vocês você garantir que os componentes de montagem em superfície e os componentes de furo passante não interfiram uns com os outros durante a soldagem por refluxo em placas de montagem mista?
King Field :Nossa equipe de engenharia realiza auditorias de DFM (Design for Manufacturability) na fase de introdução de novos produtos. Em nossa montagem mista dupla-face, utilizamos cola vermelha curada na face inferior e soldagem por refluxo na face superior, evitando assim que os componentes se soltem durante o segundo processo de soldagem por refluxo.

Q2 : Como vocês você evitar pontes de solda e curtos-circuitos por solda?
King Field :Utilizamos soldagem por onda seletiva e, em seguida, empregamos um bico para soldagem localizada, a fim de evitar danos a componentes de passo fino já montados; a área de soldagem é protegida com gás nitrogênio para reduzir a oxidação.

Q3 : Como vocês você atribuir responsabilidade quando os terminais dos componentes de montagem em furo são oxidados ou deformados?

King Field :Todos os nossos materiais recebidos passam por inspeção completa realizada pelo IQC. Quando um problema é identificado, tiramos imediatamente fotos para fins de registro e notificamos o cliente para confirmação. Se o problema for decorrente da qualidade dos materiais recebidos, suspendemos imediatamente sua utilização e fornecemos feedback ao cliente para tratamento; se o problema for causado por danos no processo, arcamos com os custos de retrabalho e de materiais de substituição.

Q4 : Como vocês você garante a qualidade de conectores, relés, etc.?
King Field :Nossos conectores, relés e outros componentes passam por inspeção completa antes de serem armazenados, verificando principalmente sua aparência, dimensões e pinos. É claro que também fornecemos certificados originais do fabricante para nossos componentes importados.

Q5 : Como você garante que os componentes não sejam colocados no local errado ou misturados ?
King Field :Antes de carregar os materiais, escaneamos os códigos de barras para verificá-los. É claro que também realizamos uma segunda verificação dos materiais críticos. Nosso sistema MES também permite rastrear todo o processo de fabricação de cada placa.