Avantajele Asamblării Mixte

Tipurile de PCB disponibile pentru asamblare includ: rigide, flexibile, rigido-flexibile și plăci din aluminiu.

Specificațiile de asamblare PCB includ: dimensiunea maximă: 480×510 mm; dimensiunea minimă: 50×100 mm

Grosimea minimă a BGA: 0,3 mm pentru PCB rigide; 0,4 mm pentru PCB flexibile.

Tipul de lipire: cu conținut de plumb; fără plumb (conform RoHS); pastă de lipit pe bază de apă

Component minim pentru asamblare: 01005

Dimensiune minimă a terminalului cu precizie: 0,2 mm

Precizia de poziționare a componentelor: ±0,015 mm

Înălțimea maximă a componentelor: 25 mm

Timpul de execuție al asamblării: 8–72 de ore, odată ce piesele sunt pregătite.

Cantitatea comandată: între 5 și 100.000 de bucăți; de la prototipare până la producție în masă

Ce este asamblarea mixtă?

Plăcile de circuit imprimat mixte sunt realizate prin combinarea a două tehnologii diferite de PCB, și anume tehnologia de montare pe suprafață (SMT) și tehnologia de montare prin găuri (THT). De fapt, majoritatea aplicațiilor includ atât dispozitive de montare pe suprafață (SMD), cât și componente montate prin găuri.

Motivele pentru care să alegeți KING FIELD?

motivele pentru care alegeți Asamblarea Mixtă KING FIELD

• Fiabilitate de top: Combinarea tehnologiilor SMT și THT în cadrul Asamblării Mixte evidențiază avantajele fiecăreia, rezultând o calitate și o performanță excepționale.
• Ușoară, extrem de rezistentă la eforturi mecanice și foarte precisă
• Cu două metode de montare, utilizarea combinată a componentelor prin tehnologia Asamblării Mixte permite folosirea acestora pentru diferite tipuri de componente, extinzând astfel gama de opțiuni.
• Chiar mai flexibilă: Poate satisface diverse cerințe de proiectare și nevoi funcționale, fiind ideală pentru o gamă largă de scenarii de aplicație, cum ar fi controlul industrial, echipamentele medicale și electronica auto.
• Eficiență superioară în producție: Producția hibridă de plăci de circuit imprimat (PCB) poate fi realizată în mod complet automatizat, ceea ce sporește eficiența, reduce costurile și accelerează fabricarea și asamblarea PCB-urilor.

peste 20 de ani de experiență în domeniu

• Cei peste 300 de ingineri și personal de producție ai noștri au acumulat o bogată experiență în asamblarea plăcilor de circuit imprimat (PCB) în diverse sectoare, cum ar fi cel auto, aerospace, medical și electronica de consum, datorită unei istorii de peste 20 de ani în industria plăcilor de circuit imprimat (PCB).
• În plus, am dezvoltat o platformă de producție servicii care acoperă proiectarea cercetării și dezvoltării (R&D), achiziționarea de componente de înaltă calitate, amplasarea precisă SMT, inserția DIP, asamblarea completă și testarea funcțională integrală. Ne bucurăm să oferim clienților soluții complete „cheie în mână” pentru PCB/PCBA.

l Capacitate de producție

Linia de producție KING FIELD este echipată cu 7 linii SMT, 3 linii DIP, 2 linii de asamblare și 1 linie de vopsire. Precizia de amplasare YSM20R poate atinge ±0,015 mm și poate manipula cele mai mici componente de dimensiune 01005. Capacitatea zilnică SMT este de 60 de milioane de puncte, iar capacitatea zilnică DIP este de 1,5 milioane de puncte.

Suportă inspecția 100% cu raze X în procesele de instalare și reparație.

l Suport logistic

Produsele KING FIELD de plăci de circuit cu montaj mixt exportate, folosim în principal trei metode logistice:

Curier internațional (2–5 zile): Potrivit pentru mostre sau articole mici de valoare ridicată; este necesară ambalarea antistatică;

Transport aerian internațional (5–10 zile): Raport excelent calitate-preț pentru produse finite în cantități mari;

Transport maritim internațional (25–40 zile): Potrivit pentru comenzi mari, neurgente; costul cel mai scăzut, dar necesită o ambalare îmbunătățită rezistentă la umiditate.

R1 : Cum tine cum se asigură faptul că componentele montate pe suprafață și cele montate prin găuri nu se interferă reciproc în timpul lipirii prin refluare a plăcilor cu montaj mixt?
King Field :Echipa noastră de ingineri efectuează audite DFM în faza de introducere a noului produs. În cazul montajului mixt pe ambele fețe, utilizăm întâi fixarea cu clei roșu pe partea inferioară, urmată de lipirea prin refluare pe partea superioară, pentru a preveni desprinderea componentelor în timpul celei de-a doua etape de lipire prin refluare.

Q2 : Cum tine cum se evită formarea de punți și punțile de lipitură?
King Field :Folosim lipirea cu undă selectivă, apoi utilizăm o duză pentru lipirea punctuală, pentru a evita deteriorarea componentelor fine deja montate; zona de lipire este protejată cu gaz azot pentru reducerea oxidării.

Q3 : Cum tine atribuirea responsabilității când sunt conductoarele componentelor cu montare prin găuri oxidate sau deformate?

King Field :Toate materialele noastre primite sunt supuse unei inspecții complete de către IQC. Atunci când este identificată o problemă, facem imediat fotografii pentru evidență și notificăm clientul pentru confirmare. Dacă problema este cauzată de calitatea materialelor primite, suspendăm imediat utilizarea acestora și furnizăm feedback clientului pentru gestionare; dacă problema este cauzată de deteriorarea în procesul de fabricație, ne asumăm costurile de refacere și ale materialelor de înlocuire.

Q4 : Cum garantați calitatea conectorilor, releelor etc.?
King Field :Conectorii, releele și alte componente ale noastre sunt supuse unei inspecții complete înainte de a fi depozitate, verificându-se în principal aspectul lor exterior, dimensiunile și pini. Desigur, oferim și certificatele originale ale producătorului pentru componentele importate.

Q5 : Cum vă asigurați că componentele nu sunt plasate greșit sau amestecate? ?
King Field :Înainte de încărcarea materialelor, scanăm codurile de bare pentru a le verifica. Desigur, efectuăm și o verificare suplimentară a materialelor esențiale. Sistemul nostru MES poate, de asemenea, urmări întregul proces de fabricație al fiecărei plăci.