Delikli Montaj

Delikli PCB Montajı Nedir?

Delikli montaj, elektronik bileşenlerin uçları/pimleri ile birlikte önceden delinmiş deliklere yerleştirildiği bir PCB üretim sürecidir. Bu uçlar daha sonra iletken yastıklara veya izlere lehimlenerek güçlü bir elektriksel ve mekanik bağlantı oluşturur. Yüzey montaj teknolojisi (SMT) bileşenleri doğrudan kart yüzeyine yerleştirirken, delikli bileşenler kartın içinden geçer; bu da stres altında daha büyük bir stabilite sağlar.

KING FIELD'ın delikli PCB montaj kapasiteleri

En küçük montaj bileşeni: 01005

En küçük BGA kalınlığı: Sert kartlar için 0,3 mm; esnek kartlar için 0,4 mm;

En küçük hassas uç boyutu: 0,2 mm

Bileşen montaj doğruluğu: ±0,015 mm

SMT kapasitesi: 60.000.000 çip/gün

Teslim süresi: 24 saat (ekspres)

Bileşen türleri: pasif cihazlar, minimum boyut 0201 (inç), 0,38 mm'ye kadar küçük adımlı yonga çipleri, BGA (0,2 mm adımı), FPGA, LGA, DFN, QFN paketleri ve X-ışını ile kontrol edilen bileşenler.

Kalite Kontrolü: AOI kontrolü; X-ışını kontrolü; gerilim testi; yonga programlama; ICT testi; fonksiyonel test

Özellikler: Yüksek güvenilirlik, elle işlem yapılması kolay, daha yüksek dayanıklılık, üretim verimliliğinde düşüş, dayanıklılık, mekanik dayanım ve dayanıklılık, yüksek güç ve yüksek gerilim kapasitesi, elle montaj, tamir ve yeniden işleme kolaylığı, zorlu ortamlarda güvenilirlik.

Neden delikli (through-hole) PCB montajı için KING FIELD’ı seçmelisiniz?

l 20+ Yıllık Sektör Deneyimi

1. 2017 yılında kurulan KING FIELD, baskı devre kartı tasarımı konusunda 20 yılı aşkın deneyime sahip teknik bir ekip ile gurur duyar ve esnek baskı devre kartlarının karmaşık yapıları ve uygulamaları konusunda uzmanlık kazanmıştır.
2. Ayrıca, ön uç R&D tasarımı, üstün bileşenlerin tedariki, hassas SMT yerleştirme, DIP takma, tam makine montajı ve tam işlevli testleri entegre eden tam bir üretim platformu da kurduk; bu sayede çeşitli sipariş ihtiyaçlarınıza hızlıca yanıt verebiliriz.

l Fabrika hızlı yanıt

1. SMT fabrikası orta ve yüksek hacimli üretimi destekler ve güçlü kapasite genişletme yeteneğine sahiptir; günlük kapasitesi maksimum 60 milyon noktaya ulaşabilir.
2. 20 yıllık anahtar teslim ODM/OEM deneyimimizle birlikte, tek durakta PCB/PCBA üretim hizmetleri sunuyor ve çeşitli ihtiyaçlarınıza hızlıca yanıt veriyoruz.

l Q kalite güvencesi

1. KING FIELD, uçuş probu test cihazı, 7 adet otomatik optik muayene (AOI) ünitesi, X-ışını muayenesi, fonksiyonel test ve diğer tamamlayıcı test sistemleriyle donatılmıştır; böylece süreç boyunca tam kalite kontrolü sağlanır.
2. Kalite kontrol açısından şirketimiz altı büyük sistem sertifikasını başarıyla tamamlamıştır: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 ve QC 080000. Tüm ürünlerin izlenebilirliğini sağlamak ve her bir PCBA'nın tutarlı kalitede olmasını garanti etmek için dijital bir MES sistemi kullanıyoruz.

• Satış Sonrası Hizmet

KING FIELD, nadir görülen "1 yıl garanti + ömür boyu teknik danışmanlık" hizmetini sunar. Ürünlerimizde insan kaynaklı olmayan bir kalite sorunu oluşması durumunda ürünü ücretsiz olarak iade edecek veya değiştirecek ve ilgili lojistik maliyetleri üstleneceğimizi taahhüt ederiz.

1. Satış sonrası ekibimizin ortalama yanıt süresi en fazla 2 saattir.
2. Sorun çözme oranı %98’i aşmıştır

Q1 : Nedir delikli (through-hole) PCB üretimi süreciniz?

King Field : KING FIELD’te delikli (through-hole) PCB üretimi süreci, iç katmandan başlar; ardından çok katmanlı laminasyon, hassas delme işlemi, delik duvarlarının bakır kaplanması, dış katman devreleri ve yüzey işlemleri yapılır; son olarak sevkiyata kadar test işlemi uygulanır.

Q2 : Delme işlemi sırasında karşılaşılan teknik zorluklar nelerdir? senin delikli PCB'ler mi?
King Field : Delme işlemimizdeki temel zorluklar, delik duvarlarının düz ve pürüzsüz olmasını sağlamak, farklı sertlikteki malzemelerin oluşturduğu zorluklarla başa çıkmak, matkap ucunun sıcaklık ve hızını her zaman kontrol altında tutmak ve kenar döküntüleri (burunlar) ile kalıntıların oluşmasını önlemektir.

Q3 : Delik metallendirilmesinin ilkesi nedir?
King Field : KING FIELD’ın delik metallendirilmesi ilkesi, yalıtkan delik duvarına kimyasal yöntemlerle ince bir iletken bakır tabakası çöktürmek ve ardından elektrokaplama ile bu tabakayı kalınlaştırmaktır.

Q4 : Avantajları ve dezavantajları nelerdir dalga lehimleme ve elle lehimlemenizin?

King Field : Dalga lehimleme işlemimiz, tüm kartı tek seferde lehimlemeyi gerektirir; bu nedenle hızlıdır ancak yeterince esnek değildir. Buna karşılık elle lehimleme işlemimiz, her lehim noktasını ayrı ayrı hassas şekilde işleyebilir; bu da esneklik sağlar ancak verimsizdir. Bu nedenle günümüzde daha çok seçmeli dalga lehimleme yöntemi gibi bir uzlaşma çözümü tercih edilmektedir.

Q5 delikli devre kartı üretiminde yaygın kalite sorunları nelerdir?
King Field delikli devre kartı üretiminde karşılaştığımız en yaygın sorunlar tıkalı delikler, kötü lehimleme ve kart bükülmesidir.