PCB montaj süreci

PCB montaj işlemi nedir?

Baskılı devre kartı (PCB) montaj süreci, temelde farklı türdeki elektronik bileşenlerin bir baskılı devre kartına lehimlenmesi veya monte edilmesini ifade eder. Bu süreç, ham bir PCB’yi elektronik cihazlara entegre edilebilen tam işlevli bir devre kartına dönüştürür.

KING FIELD'ın PCB Montaj İşlemi

Adım 1: Gelen Malzeme Kontrolü

PCB montajına başlamadan önce, tüm ham PCB panoları, bileşenler, lehim macunu ve diğer malzemeler, belirtildiği gibi olup olmadıklarını ve üretim hattına kusurlu ürünlerin girmesini önlemek amacıyla gelen malzeme kontrolünden geçirilir.

Adım 2: Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT) Montajı

En büyük PCB montaj aşamasıyla başlarsınız: yüzey montaj teknolojisi (SMT) montajı — belgeler, sabitleme aparatları veya diğer yardımcı malzemeler dahil her şey hazır olduğunda bu aşama başlatılır.

• Lehim macunu basımı: Tam otomatik bir baskı makinesi kullanılarak lehim macunu, PCB yastıklarına doğru şekilde uygulanır.
• SPI kontrolü: 3B lehim macunu kontrolü, baskı kalitesini denetlemek için kullanılan yöntemlerden biridir.
• Bileşen yerleştirme: Yüksek hızlı pick-and-place ekipmanlarımız, bileşenleri PCB üzerindeki ilgili konumlarına doğru şekilde yerleştirmek için kullanılır.
• Yeniden eritme lehimleme: Lehim macunu eritilir ve bileşenler PCB'ye sağlam bir şekilde lehimlenir.
• AOI: Yeniden eritme lehimlemeden sonra, lehimlemenin kalitesi değerlendirilir ve bileşenlerin yerinden oynamadığından emin olunur.

f. X-ışını muayenesi: Yüzeyde görünmeyen lehim bağlantılarının muayenesi bu cihazla yapılır.

g. Dalga lehimleme: PCB, erimiş lehim dalgasıyla temas ederek dalga lehimlemeye tabi tutulabilir; lehim, açıkta kalan metal alanlara yapışır.

h. Uçan İğne Testi (FPT)

Adım 3: Delikli montaj (PTH) montajı

Takım sabitleme aparatları hazırlanır → Bileşen uçları PCB deliklerine yerleştirilir → Dalga lehimleme: Bileşenler yerleştirildikten sonra PCB, erimiş lehim dalgalarıyla bileşen uçlarına temas ederek lehimlemenin tamamlanmasını sağlayan dalga lehimlemeye tabi tutulur; yüksek yoğunluklu kartlar için seçmeli dalga lehimleme kullanılır. → Fazla uçlar kesilir.

Adım 4: Panel temizliği

Adım 5: Fonksiyonel test (FCT)

Adım 6: Konformal kaplama uygulanması

Adım 7: Paketleme ve Sevkiyat

Soru 1: Soğuk lehim eklemelerini, köprüleştirmeyi ve eksik lehim eklemelerini nasıl önlersiniz?

KING FIELD: Standart SMT üretim sürecini uygularız ve ardından AOI optik muayenesi ile X-Işını muayenesi kullanırız. İlk parça tam muayenesi + süreç muayenesi + nihai ürün muayenesi olmak üzere üç aşamalı bir kontrol sistemiyle soğuk lehim eklemeleri, köprüleştirme ve eksik lehim gibi kusurların kaynağında önlenmesini sağlarız.

Soru 2: Kararlı teslimat sürelerini nasıl garanti edersiniz ve projemizin seri üretime geçmesinde gecikmeye nasıl engel olursunuz?

KING FIELD: Sipariş onaylandıktan sonra üretim hemen başlatılır ve siparişinizi zamanında, sizin üretim programınızla eşzamanlı olarak üretiriz. Acil siparişler öncelikli olarak işlenir ve kararlaştırılan teslimat tarihine kesinlikle uyarak ürünleri sevk ederiz.

Soru 3: Yanlış malzemelerin kullanılmasını, kayıpları ve fazla atığı nasıl yönetir ve önlersiniz?

KING FIELD: MES sistemimiz, her PCB/PCBA için üretim sürecinin tamamen izlenebilir olmasını sağlar. Ayrıca üretimimizden kalan tüm malzemeler toplanacak ve açılmamış olarak iade edilecektir.

Soru 4: BGA ve QFN gibi hassas bileşenlerin lehimleme güvenilirliğini nasıl sağlarsınız?

KING FIELD: Hassas bileşenlerin lehimleme güvenilirliğini sağlamak için yüksek hassasiyetli reflow lehimleme yöntemini kullanıyoruz; bu yöntemle sıcaklık profili sıkı bir şekilde kontrol edilir.

Soru 5: Sevkiyattan sonra ortaya çıkan kalite sorunlarıyla nasıl başa çıkarsınız?

sorunu 24 saat içinde ele alır ve ilgili analiz raporları ile onarım hizmetleri sunarız.