EN
Box Build Montaj
20 yıldan fazla profesyonel deneyime sahip bir PCBA üreticisi olarak KING FIELD, küresel müşterilerine yüksek kaliteli ve son derece güvenilir Kutu Montajı (Box Build) çözümleri sunmayı taahhüt eder.
☑küçük ve orta ölçekli seri üretimde 20+ yıllık deneyim
☑ MES sistemi dijital üretim ve izlenebilirliği sağlar
☑ Minimum BGA kalınlığı: Sert kartlar için 0,3 mm; esnek kartlar için 0,4 mm
Açıklama
Kutu tipi montaj ne anlama gelir?
Kutu montajı (box assembly), ürün kavramı tasarımından başlayarak elektronik bileşenlerin muhafaza montajına kadar kapsamlı bir uçtan uca süreç sağlayan bir sistem entegrasyonu montaj hizmetidir.
KING FIELD'ın kutu montajındaki güçlü yönleri
MES Sistemi: Üretimi, üretim süreçlerini ve takibi dijitalleştirmek
Montaj ve Test: Ürünün tam fonksiyon testini ve doğrulamasını gerçekleştirmek ve nihai ürün ambalaj hizmetleri sağlamak.
Montaj Hassasiyeti: Çip / QFP / BGA ± 0,035 mm
En küçük montaj bileşeni: 01005
En küçük BGA: 0,3 mm sert kart; esnek kartlar için 0,4 mm;
En küçük uç boyutu: 0,2 mm
Bileşen montaj hassasiyeti: ±0,015 mm
Maksimum bileşen yüksekliği: 25 mm
SMT çıktı kapasitesi: 60.000.000 çip/gün
Teslim süresi: 24 saat (ekspres)
Sipariş miktarı: SMT fabrikamız orta ve büyük ölçekli üretimleri gerçekleştirebilir.
Neden Çin’deki konteyner montaj üreticiniz olarak KING FIELD’ı seçmelisiniz?
- Derin bir birikim
2017 yılında kurulan KING FIELD’in ana personeli, PCBA üretiminde yirmiden fazla yıl deneyime sahiptir. Felsefemiz, müşterilerimize tek bir noktadan PCB/PCBA çözümleri sunmaktır.
- Kendi fabrikası
Yüzey montaj teknolojisi (SMT) için kendi fabrikamız bulunmaktadır; bu fabrikanın toplam alanı 15.000 metrekareden fazladır ve böylece SMT yerleştirme ile THT takma işlemlerinden tam makine montajına kadar entegre bir üretim süreci gerçekleştirebiliriz. Üretim kapasitemiz 7 adet SMT hattı, 3 adet DIP hattı, 2 adet montaj hattı ve 1 adet kaplama hattından oluşur. YSM20R marka yerleştirme makinemiz, ±0,035 mm doğrulukla bileşenleri yerleştirir ve 01005 boyutundaki bileşenleri işleyebilir. Günlük SMT üretim kapasitemiz 60 milyon noktadır; günlük DIP üretim kapasitemiz ise 1,5 milyon noktadır. Acil siparişler 24 saat içinde teslim edilebilir; bu da müşterilerimizin büyük hacimli sipariş ihtiyaçlarına hızlıca yanıt vermemizi sağlar.
l Geniş kapsamlı test ve kalite güvencesi
- KING FIELD, kalitenin tüm süreç boyunca tam olarak kontrol edilmesini sağlamak için bir uçan prob test cihazına, 7 otomatik optik muayene (AOI) istasyonuna, X-ışını muayenesine, fonksiyonel testlere ve diğer test istasyonlarına sahiptir.
- KING FIELD, IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 – mesleki sağlık ve güvenlik yönetim sistemleri ve QC 080000 – çevre yönetimi ve tehlikeli maddeler başta olmak üzere altı büyük sisteme göre sertifikalandırılmıştır. Dijital bir MES sistemi kullanarak tam izlenebilirliği sağlıyoruz; böylece her PCBA aynı kalitede olur.
- Satış Sonrası Hizmet
Sektörde nadiren görülen "1 yıl garanti artı ömür boyu teknik danışmanlık" hizmeti sunuyoruz. Satış sonrası ekibimizin ortalama yanıt süresi 2 saatten azdır. Ayrıca ürünün insan kaynaklı olmayan bir kalite kusuru olması durumunda ücretsiz iade ve değişim imkânı sunmayı ve ilgili lojistik maliyetleri üstlenmeyi taahhüt ediyoruz.
SSS
S1: Çok katmanlı kartlarda kutu laminasyonu süreci sırasında katmanlar arası hizalama hatasının oluşmamasını nasıl sağlarsınız?
KING FIELD: Durumu öngörmek ve ayarlamak için basınç alanı simülasyonu kullanıyoruz; ardından bir basınç sensörü pedi yardımıyla gerçek zamanlı basınç dağılımı ayarı gerçekleştirilir. Ayrıca her parti için katmanlar arası hizalama testi de yapılır.
S2: Kutu tipi presleme nedeniyle oluşan iç gerilimi ve bunun sonucunda kartın daha sonra kırılmasını nasıl önlersiniz?
KING FIELD: Sadece hafif bir sıcaklık uygular ve basıncı aşamalı olarak artırırız. Ayrıca presleme işleminden sonra kartın iç gerilimini yavaşça dışarı atabilmesi amacıyla kartı 48 saat boyunca dinlenmeye bırakırız.
S3: Kutu laminasyonunda yapıştırıcı akışı kontrolü sorununu nasıl çözersiniz?
KING FIELD: Yapının kalınlığına, katman sayısına ve alanına göre en uygun yapıştırıcı miktarını hesaplarız; ardından yapıştırıcının akışının tam olarak doğru olmasını sağlamak için plakanın kenarına yaklaşık 0,3 mm’lik bir akış engelleme oluk tasarlanır.
S4: Kalın bakır plakalar için kutu laminasyonunun kalitesini nasıl sağlarsınız?
KING FIELD: Kalın bakır kısımlara termal iletken pedler yerleştiririz ve bakır yüzeyi daha iyi tutma sağlamak amacıyla pürüzlendiririz; ardından plakayı düzleştirmek için 30°C’de düşük sıcaklıklı ön-presleme işlemi uygularız.
S5: Çok katmanlı plaka kutu laminasyonunda dielektrik katmanın homojenliğini nasıl kontrol edersiniz?
KING FIELD: Malzeme seçimi aşamasından itibaren kaliteyi sıkı bir şekilde kontrol ederiz; dielektrik katman kalınlığına göre laminasyon programını otomatik olarak ayarlar, laminasyondan hemen sonra birkaç noktada kalınlık ölçümü yapar ve son olarak elde edilen verilere dayanarak bir sonraki partinin üretimine geri bildirimde bulunur.
