Hochfrequenz-Leiterplatten

Anzahl der Lagen: ≥ 4L (4 Lagen und mehr unterstützen den HDI-Prozess)

Substrate: FR-4, Aluminium, Rogers, kupferbasiert

Plattendicke: 1,6 mm

Kupferdicke: 1 oz

Oberflächenbehandlungen: Immersionsgold, Immerstinn, Galvanische Goldauflage, organische Lötstopmaske, Hartgold, Silberauflage, elektrolysefreie Nickel-Palladium-Auflage.

dicke: 0,05 µm

Leiterbahnbreite/Abstand der Außenlagen: 100/100 µm

Mindestdurchmesser der Bohrungen: 0,2 mm

Farbe der Lötstopmaske mit Beschriftung: Rote Farbe mit weißer Schrift

Sonderverfahren: Hochdichte-Verbindungsleiterplatten (HDI, unterstützt eingebettete und blinde Durchkontaktierungen)

Was ist eine Hochfrequenz-Leiterplatte?

Eine Hochfrequenz-Leiterplatte (PCB), auch als Hochfrequenz-PCB-Platine oder Hochfrequenz-PCB-Schaltungsplatine bezeichnet, ist eine Art Leiterplatte, die aus einem Hochfrequenz-PCB-Material hergestellt wird. Sie zeichnet sich durch hohe Frequenz, hohe Zuverlässigkeit, geringe Latenz, große Kapazität und hohe Bandbreite aus.

Hochfrequenz-Leiterplatten werden breit in der 5G-Kommunikation eingesetzt, beispielsweise in 5G-Basisstationen und großen Computer-Motherboards.

Hochfrequenz-Leiterplatten zählen ebenfalls zu den Kernprodukten von KING FIELD und bieten Kunden Design, Prototyping, Fertigung sowie SMT-Bestückungsdienstleistungen für Hochfrequenz-Leiterplatten.

Fertigungskapazitäten von KING FIELD für Hochfrequenz-PCBs

King Field die Vorteile als renommierter chinesischer Leiterplattenhersteller

Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Leiterplatten-/Leiterplattenbestückungsbranche konzentriert sich KING FIELD auf das Design und die Produktion hochwertiger Leiterplatten und verpflichtet sich, Kunden professionelle und effiziente Komplettlösungen für Leiterplatten/Leiterplattenbestückung anzubieten.

Prototyp-Leiterplattenbestückung

• 100 % perfekte Qualitätssicherung
• Mindestbestellmenge ist flexibel
• Komplett-Service für Fertigung und Bestückung aus einer Hand
• Exklusiver Rundum-Service
• Pünktlich liefern
• Schnelle Serienfertigungskapazität
• PCB-Konstruktion

Komplette pcb montagedienstleistung

• Fertigungskapazität
• Beschaffung von Komponenten (ausschließlich 100 % originale Teile)
• Prüfung und Qualitätsinspektion
• Endmontage

Liefermethoden

Weltweite Lieferung: Wir bieten stabile und zuverlässige Luft- und Seefracht-Direktlieferungen an, die sich ideal für Exporte in führende Absatzmärkte wie Europa, Amerika und Japan eignen.

KING FIELD Kundendienst:

Unsere lebenslange Betreuung Ihres Leiterplatten (PCB)

1. Schnelle Reaktion und hervorragende Verantwortungsübernahme

Wir garantieren, dass Sie innerhalb von 24 Stunden eine aussagekräftige Antwort von uns erhalten, die – falls Rückmeldungen zum Prozess oder zur Qualität vorliegen – stets auch eine konkrete Lösung enthält.

2. Identifizieren Sie die Ursache des Problems und übernehmen Sie die volle Verantwortung

• Wir verfügen über ein MES-System, das die umfassende Rückverfolgbarkeit des Chargenfertigungsprozesses für jede Leiterplatte/PCBA unterstützt.
• Nach Bestätigung unserer Verantwortlichkeit übernehmen wir sämtliche Kosten für die erneute Fertigung, die Reparatur sowie den Hin- und Rücktransport.

F1: Was sind die wesentlichen Unterschiede zwischen Hochfrequenz-Leiterplatten und herkömmlichen Leiterplatten?

KING FIELD: Hochfrequenz-Leiterplatten werden aus speziellen, verlustarmen Materialien hergestellt. Beispielsweise beträgt der Signalverlust eines herkömmlichen FR4-Materials bei 1 GHz 0,02 dB/cm.

F2: Wie gestaltet man ein Leiterplattendesign so, dass es für Hochfrequenzanwendungen geeignet ist?

KING FIELD: Hochfrequenzeigenschaften auf Leiterplatten können durch eine sehr sorgfältige Gestaltung der Anzahl der Leiterplattenschichten, der Leiterbahnbreite, der Schichtaufbaustruktur sowie der Auswahl der Materialien erzielt werden.

F3: Wie gewährleisten Sie die Genauigkeit Ihrer Impedanzkontrolle?

KING FIELD: Wir berücksichtigen auf Grundlage einer Datenbank mit über 500 Projekten eine Ätzkompensation. Gleichzeitig verwenden wir LDI plus Ätzparameteroptimierung und führen an der ersten Version jedes Produkts eine vollständige TDR-Stichprobenprüfung durch.

F4: Wie lange beträgt Ihr Produktionszyklus für Hochfrequenz-Leiterplatten?

KING FIELD: Muster: 5–7 Tage (bei Expressaufträgen 3 Tage); Kleine Serien: 10–15 Tage; Große Serien: 15–25 Tage. Hinweis: Spezielle Verfahren (z. B. kombiniertes Pressen / spezielle Oberflächenbehandlung / vollständige S-Parameter-Prüfung) erfordern zusätzliche 3–10 Tage.

F5: Wie behandeln Sie Durchkontaktierungen (Vias), um Signalreflexionen zu reduzieren?

KING FIELD: Wir verkürzen den Signalrückführpfad, indem wir Mikrovia-Bohrungen mit kleinem Durchmesser verwenden, diese dann nahe an den Signalleitungs-Vias platzieren und anschließend ein Rückbohren durchführen, um überschüssige Rückstände aus den Vias zu entfernen.