SMT-Montage

Fertigungskapazitäten für SMT-Bestückung

Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Leiterplattenbestückungsindustrie ist ZEON ELECTRONICS ein Hightech-Unternehmen, das sich auf elektronisches Design und Fertigung aus einer Hand spezialisiert hat. Wir haben eine vollständige Fertigungsplattform aufgebaut, die Frontend- Forschung und Entwicklung , Beschaffung hochwertiger Komponenten, präzise SMT-Bestückung, DIP-Einbau, komplette Montage sowie vollständige Funktionsprüfung integriert.

• Produktionskapazität:

Sieben integrierte automatisierte SMT-Fertigungslinien mit einem monatlichen Bestückungsvolumen von bis zu 60 Millionen Punkten (Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm).

• Spezifikation:

Unterstützte Leiterplattengrößen reichen von 50 mm × 100 mm bis 480 × 510 mm; Bauteilgrößen von 0201-Gehäusen bis zu 54 Quadratmillimetern (0,084 Quadratzoll). Die Anlage verarbeitet eine Vielzahl von Bauteilarten, darunter lange Steckverbinder, 0201-Gehäuse, Chip-Scale-Gehäuse (CSP), Ball-Grid-Array-Gehäuse (BGA) und Quad-Flat-Package-Gehäuse (QFP).

• Montageart:

Bestückung von einseitigen, doppelseitigen, starren, flexiblen sowie kombinierten Starr-Flex-Leiterplatten.

• ausrüstung:

Lötpastendrucker, SPI-Geräte (Lötpasteninspektion), vollautomatischer Lötpastendrucker, 10-Zonen-Refollowofen, AOI-Geräte (automatische optische Inspektion), Röntgeninspektionsgeräte.

• Anwendungsbereiche : Medizin, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, IoT, Unterhaltungselektronik usw.
• Surface-Mount-Technologie-Ausrüstung :

ZEON ELECTRONICS, ein Full-Chain-Fertigungsunternehmen mit über 20 Jahren Erfahrung in der Leiterplattenbestückung und -fertigung, verfügt über ein professionelles Team von über 300 Mitarbeitern. Dank unserer Lösungen aus einer Hand, unserer hochwertigen Produktstruktur, unserer professionellen Produktentwicklungs- und Fertigungstechnologie, unserer stabilen Qualitätsleistung sowie unseres umfassenden Managementsystems zeichnen wir uns durch schnelle PCBA-Prototyping und umfassende schlüsselfertige Montage aus. Wir verfolgen das Ziel, als Referenzunternehmen in der ODM-/OEM-PCBA-Industrie für intelligente Fertigung zu gelten und unseren Kunden zuverlässige Leiterplattenbestückungsdienstleistungen anzubieten.

• Turnkey PCB-Montage

über 20 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenbestückung, ausgereifte SMT-Bestückung, umfassende Beschaffung und Prüfung aus einer Hand.

• Qualitätskontrolle:

ZEON ELECTRONICS die Qualitätskontrollabteilung umfasst mehr als 50 Fachkräfte, die Schlüsselaspekte wie Wareneingangsprüfung, Prozessqualitätskontrolle und Endproduktprüfung streng überwachen.

• Starke technische und projektbezogene Unterstützung:

ZEON ELECTRONICS beschäftigt außerdem sieben Elektronikingenieure, die die Entwicklung und Bereitstellung referenzbasierter SMT-Lösungen unterstützen und kontinuierlich konstruktive Verbesserungsvorschläge zu den Konstruktions-zur-Fertigung-und-Montage-(DFMA)-Herstellbarkeits- und Ingenieurprozessen liefern, wodurch die Produktqualität und die gesamte Produktionseffizienz wirksam verbessert werden.

• Echtzeit-Verfolgbarkeit:

ZEON ELECTRONICS die Produktionslinien sind mit elektronischen Informationsanzeigen sowie einem digitalen Produktions- und Rückverfolgungssystem (MES-System) ausgestattet, um sicherzustellen, dass der Produktionsprozess transparent und steuerbar ist.

Die Verpackung in antistatischen Beuteln oder antistatischem Schaumstoff gewährleistet die Sicherheit des Produkts während des Transports.

• Zertifizierungen und Qualifikationen: ISO 13485, ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, ISO 45001.

Aufgrund seiner Expertise im Bereich PCBA ZEON ELECTRONICS hat KING FIELD das Vertrauen von Partnern aus verschiedenen Branchen gewonnen.

ZEON ELECTRONICS verfügt über ein umfassendes Kundendienst-Unterstützungssystem

ZEON ELECTRONICS bietet zudem einen branchenweit seltenen Service von „1 Jahr Garantie plus lebenslange technische Beratung“. Wir versprechen, dass bei einem Produkt, das einen qualitätsbedingten Mangel ohne menschliches Verschulden aufweist, eine kostenlose Rückgabe oder ein kostenloser Umtausch möglich ist; die damit verbundenen Logistikkosten tragen wir. ZEON ELECTRONICS widmet sich in erster Linie der Betreuung ihrer Kunden und stellt so ein angenehmes Einkaufserlebnis sicher.

F1: Wie lassen sich Probleme wie unzureichender Lotpastendruck, Lotspitzen oder Brückenbildung lösen?

ZEON: Wir verwenden lasergeschnittene und elektropolitierte, gestufte oder nano-beschichtete Schablonen, um das Schablonendesign und die Reinigung je nach Pin-Pitch der Komponenten zu optimieren. Der Druck und die Geschwindigkeit des Schabers wurden kalibriert, um Geschwindigkeit und Sauberkeit beim Entformen zu optimieren; zudem wurde ein SPI-Lötpasten-Tester eingeführt, um eine 100-prozentige Online-Erkennung und Echtzeit-Rückmeldung zu gewährleisten.

F2: Wie lässt sich eine Fehlausrichtung oder das Kippen von Bauteilen („Tombstoning“) während des Bestückens verhindern?

ZEON: Wir kalibrieren unsere Pick-and-Place-Maschinen regelmäßig und stellen dabei präzise die Platzierungshöhe, den Vakuumdruck und den Platzierungsdruck entsprechend der Bauteilart und des Bauteilgewichts ein. Zudem optimieren wir das Design der Lötstopplacköffnungen und Schablonenöffnungen, um eine ausgewogene Abgabe-Kraft der Lotpaste an beiden Enden sicherzustellen.

Frage 3: Wie lassen sich Kaltlötstellen, unvollständige Lötstellen oder Lufteinschlüsse nach dem Reflow-Löten vermeiden?

ZEON: Für jedes Produkt nutzen wir einen Ofentemperatur-Tester, um die Parameter für jede Phase – Vorheizen, Erhitzen, Reflow und Abkühlen – wissenschaftlich festzulegen. Außerdem verwenden wir Stickstoffschutz beim Reflow-Löten, um Oxidation zu reduzieren, und führen regelmäßige Wartungsarbeiten am Reflow-Ofen durch, um die Prozessstabilität sicherzustellen.

Frage 4: Wie lässt sich verhindern, dass Bauteile nach dem Löten Risse bekommen oder beschädigt werden?

ZEON: ZEON implementiert eine MSD-Stufen-Kontrolle für feuchtigkeitsempfindliche Komponenten, trocknet diese gemäß den Vorschriften vor dem Einsatz online, passt die Aufheizrate an und vermeidet thermischen Schock; bei großen BGA-Komponenten wird eine Unterstützung von unten eingesetzt, um Verformungen zu reduzieren.

Frage 5: Wie lässt sich die Langzeitzuverlässigkeit der Lötstellen sicherstellen und ein vorzeitiger Ausfall verhindern?

ZEON: Selbstverständlich sollten wir den Prozess optimieren, um ausreichend Zeit oberhalb der Spitzen­temperatur und der Liquiduslinie sicherzustellen, damit sich eine gute und mäßige IMC-Schicht bildet. In Umgebungen mit starken Vibrationen und Temperaturschwankungen sollten wir hochzuverlässige Lotpasten (z. B. mit Dotierstoffen) in Betracht ziehen und ein Verifizierungssystem für Alterungstests, thermische Wechseltests, Vibrations­tests usw. etablieren, um potenzielle Ausfälle frühzeitig aufzudecken.