HDI-PCB

Via-Typen:

Blindvia, Buried-Via, Durchkontaktierung

Anzahl der Etagen:

Bis zu 60 Lagen

Minimale Leitungsweite/Leitungsabstand:

3/3 mil (1,0 Unze)

Leiterplattendicke:

0,8–3,2 mm, 0,1–8,0 mm (für Werte unter 0,2 mm oder über 6,5 mm ist eine Bewertung erforderlich)

Minimaler mechanischer Bohrdurchmesser:

0,15 mm (1,0 Unze)

Minimaler Laserbohrdurchmesser:

0,075–0,15 mm

Oberflächenbehandlungsart:

Tauchgold, Tauchnickel-Palladium-Gold, Tauchsilber, Tauchzinn, OSP, Sprühzinn, Galvanisches Vergolden

Platinentyp:

FR-4, Rogers-Serie, M4, M6, M7, T2, T3

Anwendungsbereiche:

Mobile Kommunikation, Computer, Automobilelektronik, Medizintechnik

Prozessfähigkeit

ZEON ELECTRONICS für HDI-Leiterplatten:

Gegründet im Jahr 2017, hat Shenzhen Jinyueda Electronics Co., Ltd. ihren Sitz im Bezirk Bao’an in Shenzhen und verfügt über ein professionelles Team von mehr als 300 Mitarbeitern.

Als High-Tech-Unternehmen mit Spezialisierung auf elektronisches Design und Fertigung aus einer Hand haben wir eine umfassende Produktionsplattform aufgebaut, die vorgelagerte F&E-Entwicklung, Beschaffung hochwertiger Komponenten, präzise SMT-Bestückung, DIP-Einlötung, komplette Montage sowie umfassende Funktionsprüfung integriert. Unsere Teammitglieder verfügen durchschnittlich über mehr als 20 Jahre praktische Erfahrung in der Leiterplattenbranche. .Wählen Sie ZEON ELECTRONICS für Ihre HDI-PCB-Anforderungen, um den Markteintritt Ihrer Produkte zu unterstützen.

• Unterstützt mehrere HDI-Strukturen

1+N+1
2+N+2
3+N+3 und mehrstufige HDI (geeignet für hochwertige intelligente Geräte)

• Schnelle Lieferung

Die Standard-HDI-Muster von ZEON ELECTRONICS können innerhalb von 6 Tagen versandt werden und eignen sich für F&E sowie Kleinserienproduktion.
Fachkundige Ingenieure optimieren Produktionsprozesse, Lieferzeiten und steigern die Ausschussquote.

• Qualitätssicherung und Zertifizierung

Wir sind nach ISO 9001 und UL zertifiziert und erfüllen die IPC-Standards. Unsere Leiterplatten
unterziehen sich strengen elektrischen und Zuverlässigkeitsprüfungen, um langfristige Stabilität sicherzustellen.

• Hochleistungsmaterialien und Oberflächenbehandlung

Wir bieten Hoch-TG-Materialien (≥170 °C) an, die sich für Hochtemperaturumgebungen wie 5G- und Automobilelektronik eignen.
Sie unterstützen verschiedene Oberflächenbehandlungen wie Immersionsgold- und Nickel-Palladium-Gold-Beschichtung, um die Lötzuverlässigkeit zu verbessern.

• Hochpräzise Fertigungskapazitäten

Die Lasertechnologie unterstützt die Herstellung von Mikro-Blind-Vias.
Die minimale Leitungsweite/Leitungsabstand kann 3 mil erreichen und erfüllt damit die Anforderungen einer hochdichten Verdrahtung.

Umfassendes Nachverkaufs-Support-System

ZEON ELECTRONICS bietet einen branchenweit ungewöhnlichen Service mit „1-Jahres-Garantie plus lebenslanger technischer Unterstützung“. Wir versprechen, dass bei einem Produkt ein nicht durch menschliches Verschulden verursachter Qualitätsmangel kostenlos zurückgegeben oder umgetauscht werden kann; wir übernehmen die damit verbundenen Logistikkosten.

Unsere Versandmethode

ZEON ELECTRONICS bietet effiziente und zuverlässige internationale Versandservices und liefert Ihre Bestellungen sicher in über 200 Länder und Regionen weltweit. Wir garantieren, dass alle Pakete vollständig verfolgbar sind, und Sie können jederzeit den Echtzeit-Logistikstatus auf Ihrer Bestellseite einsehen.

F1: Wie wird die Verarbeitungsqualität und Zuverlässigkeit von Mikro-Vias (Blind-Vias/Buried-Vias) sichergestellt?

ZEON : Wir verwenden gestufte Laserbohrung und passen die Pulsenergie sowie die Brennweite für verschiedene dielektrische Schichten an; zur Behandlung der Bohrlochwände setzen wir Plasma-Reinigung oder chemisches Entschleimung ein, um die Haftung der chemischen Kupferschicht zu verbessern; bei Blindlöchern verwenden wir eine Galvanik-Fülltechnologie in Verbindung mit einer speziellen Füll-Galvanik-Lösung.

F2: Wie können wir die Ausrichtgenauigkeit zwischen mehreren schichten ?

ZEON : Wir verwenden hochstabile Materialien und führen vor der Produktion eine 24-Stunden-Temperatur- und Feuchteausgleichung durch; kombiniert mit einem CCD-optischen Ausrichtungssystem und einem optimierten gestuften Pressprozess lösen wir die Probleme einer reduzierten Harzfließrate und einer ungleichmäßigen Druckverteilung.

Frage 3: Wie lässt sich die hochpräzise Herstellung feiner Leiterbahnen erreichen?

ZEON : Natürlich kommt hier LDI-Laser-Direktabbildung statt der herkömmlichen Belichtung zum Einsatz, mit einer Genauigkeit von ±2 μm; zudem verwenden wir horizontales Impulsätzen oder das halbadditive Verfahren, um das Problem einer unzureichenden Steuerung der Ätzlösung zu lösen.

Frage 4: Wie wird die Gleichmäßigkeit der Dielektrikumschichtdicke sichergestellt, um die Impedanzanforderungen zu erfüllen?

ZEON: Wir wählen ein PP-Material mit geringem Flussverhalten aus und führen mehrschichtige Vorstapel-Tests durch; anschließend verwenden wir die Vakuum-Presse-Technologie und führen an den Schlüsselschichten eine 100-prozentige Dickenprüfung durch, wobei Abweichungen durch Anpassung der PP-Kombination ausgeglichen werden.

Frage 5: Wie wird das Problem der Gleichmäßigkeit und Haftfestigkeit des Elektroplattierungsprozesses bei Mikroporen mit hohem Aspektverhältnis gelöst?

ZEON: ZEON nutzt die Impuls-Elektroplattierungstechnologie in Kombination mit schwingenden Anoden, um die Gleichmäßigkeit der Kupferabscheidung in tiefen Löchern zu verbessern; anschließend wird ein Online-Überwachungssystem für die chemische Lösung eingerichtet, um Konzentration von Kupferionen und Verhältnis der Zusatzstoffe in Echtzeit anzupassen; zudem erfolgt eine Sekundärkupferplattierung an speziellen Löchern, um Probleme wie ungleichmäßige Kupferabscheidung oder schlechte Haftung zu lösen.