SMT-Bestückungskapazitäten

KING FIELD verfügt über 7 brandneue YAMAHA-Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Bestückungsmaschinen.

Unser MES-System ermöglicht eine digitale Produktion und lückenlose Rückverfolgbarkeit während des gesamten Produktionsprozesses.

Minimale bestückbare Bauteilgröße: 01005;

Bestückgeschwindigkeit: 300–600 Lötstellen/Stunde

Minimale BGA-Dicke: 0,3 mm für starre Leiterplatten; 0,4 mm für flexible Leiterplatten;

Minimale Präzisions-Lead-Größe: 0,2 mm

Genauigkeit der Bauteilbestückung: ±0,015 mm

Maximale Bauteilhöhe: 25 mm

SMT-Kapazität: 60.000.000 Chips/Tag

Lieferzeit: 24 Stunden (Express)

Bestellvolumen: Unsere SMT-Fertigungsstätte unterstützt die Produktion mittlerer bis hoher Stückzahlen.

Warum KING FIELD wählen?

Erfahrung und Produktionskapazität

1. Mit über 20 Jahren Erfahrung in der schaltplatten (Leiterplatten-)Branche haben unsere über 300 Ingenieure und Produktionsmitarbeiter umfangreiche Erfahrung in der Leiterplattenbestückung in verschiedenen Branchen wie Automobilbau, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Unterhaltungselektronik gesammelt.
2. Die Produktionslinie von KING FIELD verfügt über 7 SMT-Linien, 3 DIP-Linien, 2 Montagelinien und 1 Lackierlinie. Die Platzierungsgenauigkeit unserer YSM20R-Maschine beträgt ±0,015 mm, und sie kann die kleinsten Bauteile der Größe 01005 verarbeiten. Unsere tägliche SMT-Kapazität liegt bei 60 Millionen Bestückungspunkten, und unsere tägliche DIP-Kapazität bei 1,5 Millionen Bestückungspunkten.

King Field 's SMT-Montage fähigkeiten

KING FIELD hat eine vollständige Fertigungsplattform aufgebaut, die Frontend-R&D-Konstruktion, Beschaffung hochwertiger Komponenten, präzise SMT-Bestückung, DIP-Einlötung, komplette Gerätemontage sowie umfassende Funktionsprüfungen integriert.

1. Unsere Produktionsanlagen können folgende SMT-Typen von Komponenten bestücken:

Ball Grid Array (BGA), Ultra-Fein-Pitch-Ball-Grid-Array (uBGA), Quad-Flat-No-Lead-Package (QFN), Quad-Flat-Package (QFP), Kunststoff-beschichteter leitfähiger Chip-Träger (PLCC) und PoP (PoP)

2. Wir bieten zudem eine Vielzahl von Mehrwertprozessen an:

Unterstützt SMT+THT-Mischbestückung, einschließlich selektiver Wellenlötung, und bietet Konformbeschichtungsdienstleistungen.

King Field die Haupt-SMT-Ausrüstung von

Automatischer Lotpastendrucker, Reflow-Ofen, Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomat, Komponentendosierer, 3D-Lotpasteninspektionsmaschine, AOI inspektion, RÖNTGEN prüfmaschine

Unser Unternehmen verfügt über zwei Fertigmontagelinien, die Kunden bei der Montage von Strukturkomponenten und Endprodukten unterstützen können.

Q1 : Welche Bauteilgrößen können sie bestücken?

King Field : Unsere Bestückungsausrüstung weist eine Genauigkeit von ± 0,015 mm auf und unterstützt Präzisionsbauteile wie 01005 und 0,3-mm-BGA.

Q2 : Können Sie ausgleichen schnelles Prototyping und stabile Serienfertigung?

King Field : Wir verfügen über einen dedizierten Kommunikationskanal für neue Produkte, der rund um die Uhr auf Ihre Anforderungen reagieren kann. Erst nachdem die Prototyping-Parameter endgültig festgelegt sind, werden diese in das MES-System hochgeladen, um die endgültige Serienfertigung einzuleiten.

Q3 : Können wir die ein Problem im Falle eines Auftretens nachverfolgen?

King Field : Ja. Unser MES-System ist mit dem PCB-Barcode verknüpft und ermöglicht so die Überprüfung von Materialbeladungsprotokollen, tatsächlichen Ofentemperaturprofilen sowie SPI-/AOI-Inspektionsdaten.

Q4 : Haben Sie bereits spezielle Prozesse wie Hochfrequenz, Wärmeableitung und Underfill durchgeführt?

King Field : Ja, das haben wir. Wir verfügen über Erfahrung in der Fertigung spezieller Prozesse wie Hochfrequenz-Leiterplatten, Aluminium-Substrate und Underfill. Zudem können wir langfristige Zuverlässigkeit bei speziellen Verfahren wie selektivem Wellenlöten, Laminierung, Verguss und Konformbeschichtung sicherstellen.

Q5 : Wie verwalten Sie wertvoll werkstoffe feuchteempfindliche Komponenten? ?

König Feld : Wir verfügen über Lagerhallen mit temperatur- und feuchtigkeitskontrollierter Umgebung sowie über spezielle Vakuumverpackungs- und Entfeuchtungsschränke. Jedes Material ist mit seiner Haltbarkeit nach dem Auspacken gekennzeichnet.