EN
Roboter-Assembly
Als PCBA-Hersteller mit über 20 Jahren professioneller Erfahrung verpflichtet sich KING FIELD, Kunden weltweit hochwertige und äußerst zuverlässige Roboter-Montagelösungen anzubieten.
☑Lötpastentyp: bleihaltige Lötpaste oder bleifreie Lötpaste
☑Lieferzeit: Prototypmuster: 24 Stunden bis 7 Tage; Serienfertigung: 10 Tage bis 4 Wochen (Eilservice verfügbar)
☑Plattenmaterialien: FR-4, hoch-Tg-FR-4, Aluminiumsubstrat, flexible Folie, starre-flexible Verbundfolie
Beschreibung
Plattenmaterialien: FR-4, hochtemperaturbeständiges FR-4, Aluminium-Substrat (für thermisches Management), flexible Leiterplatte (FPC, geeignet für bewegliche Teile), starre-flexible Verbundplatte (geeignet für Scharnierverbindungen).
Produktmerkmale: Hochleistungsprozessor, Echtzeitbetriebssystem, präzise Bewegungssteuerung, Kommunikationsfunktionen, Energiemanagement.
Technische Vorteile: Komplettlösung für PCBA, PCBA-Prototypenfertigung, OEM/ODM.
Oberflächenbehandlungen: Chemisch-nickel-beschichtet und vergoldet (ENIG, geeignet für feinste Bauteile), Heißluftlötplanierung (HASL), Goldkontakte (für Kantensteckverbinder), organische Lötstopplackierung (OSP), chemisch-silberbeschichtet.
King Field Roboter-Assembly Herstellungsparameter
projekt |
parameter |
anzahl der Stockwerke |
1–40+ Lagen |
Montageart |
Durchsteckmontage, Oberflächenmontage, Hybridbestückung (THT + SMT), fortschrittliche Schichtaufbau-Verpackung |
Minimale Bauteilgröße |
Imperiale Einheiten: 01005 oder 0201; Metrische Einheiten: 0402 oder 0603 |
Platine |
FR-4, hochtemperaturbeständiges FR-4, Aluminium-Substrat, flexible Leiterplatte, starre-flexible Leiterplatte |
Oberflächenbehandlung |
Chemische Nickel-Gold-Beschichtung (ENIG, geeignet für Feinrasterbauteile), Heißluftverzinnung (HASL), Goldkontakte (für Kantensteckverbinder), organische Lötmittelmaske (OSP), chemische Silberbeschichtung. |
lötpastentyp |
Bleihaltige Lötpaste oder bleifreie Lötpaste |
Maximale Bauteilgröße |
2,0 Zoll × 2,0 Zoll × 0,4 Zoll |
Bauteilgehäusetyp |
Ball Grid Array (BGA), Quad Flat No-Lead (QFN), Quad Flat Package (QFP), Small Outline Integrated Circuit (SOIC), Small Outline Package (SOP), Shrink Small Outline Package (SSOP), Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), Dual In-line Package (DIP), Spezielles Robotermodule |
Mindestabstand der Lötflächen |
QFP/QFN: 0,4 mm (16 mil); BGA: 0,5 mm (20 mil) |
Minimale Linienbreite |
0,10 mm |
Mindestliche Leiterbahnbreite |
0,10 mm |
Detektionsmethode |
Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgeninspektion für BGA-Inspektion (AXI), 3D-Lötpastainspektion (SPI) |
Prüfverfahren |
In-Circuit-Test (ICT), Funktionstest (FCT), Flying-Probe-Test, Prüfung von Motorsteuerungen und Sensoren |
Lieferzyklus |
Prototypenmuster: 24 Stunden bis 7 Tage; Serienfertigung: 10 Tage bis 4 Wochen (Express-Service verfügbar) |
Merkmale |
Leistungsstarker Prozessor, Echtzeitbetriebssystem, präzise Bewegungssteuerung, Kommunikationsfähigkeiten, Stromversorgungsmanagement |
Warum Roboter-Assembly wÄHLEN KING FIELD?
Auf der Grundlage der technischen Expertise von Robot Assembly in der PCBA-Branche und der Kundenanforderungen hat KING FIELD eine „maßgeschneiderte + intelligente + integrierte“ Roboter-Montagelösung entwickelt:
l Beschreibung der Mindestbestellmenge
Bei KING FIELD haben wir auf der Grundlage unserer über 20-jährigen Erfahrung in der PCBA-Branche die flexible Konfiguration unserer Roboter-Montagelinien gezielt optimiert, um unterschiedliche Kundenbestellanforderungen zu unterstützen.
Mindestbestellmenge:
Wir bieten Roboter-Montageservices an bei einer Mindestbestellmenge von 5 Stück . Diese Regelung gilt für:
Entwicklungs- und Konstruktionsphase (R&D) sowie Prototypenbau und -verifikation
Anforderungen an die Kleinserien-Versuchsproduktion
Projekte zur Validierung spezieller Fertigungsverfahren
Die Lieferung von Mustern erfolgt in der Regel innerhalb von 5–7 Werktagen; eine beschleunigte Bearbeitung ist möglich.
- Individuelle Anpassung
Alle professionellen Ingenieure von KING FIELD verfügen über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der PCBA-Fertigung und können die Roboter-Montageparameter kontinuierlich optimieren, um sie an die Eigenschaften von PCBA-Produkten verschiedener Branchen anzupassen.
- Echtzeitüberwachung
KING FIELD hat ein MES-Produktionsmanagementsystem eingeführt, um eine Echtzeitüberwachung, vollständige Datenrückverfolgbarkeit und intelligente Optimierung des Produktionsprozesses zu gewährleisten.
- Integrierte Dienstleistungen
Wir bieten ein umfassendes Leistungsspektrum – von der Auswahl geeigneter Roboter und dem Aufbau der Fertigungslinie über Programmierung, Inbetriebnahme bis hin zur Nachbetreuung – und unterstützen unsere Kunden dabei, rasch eine automatisierte Produktion zu realisieren und die technischen Hürden zu senken.
l Komplettservice garantie
Von der ersten Konstruktionsanalyse für die Fertigung (Design for Manufacturability, DFM) über die transparente Kommunikation des Produktionsfortschritts bis hin zu schnelle After-Sales-Reaktion (Antwort innerhalb von 24 Stunden) nach Auslieferung bietet KING FIELD umfassende Unterstützung.
- Qualitätssicherung
Bei KING FIELD integriert unsere Produktionslinie fortschrittliche Prozessschritte wie SPI-Lötpasteninspektion, AOI-optische Inspektion und Röntgeninspektion, wodurch eine geschlossene Qualitätskontrollschleife über den gesamten Prozess entsteht, um die hervorragende Qualität jeder PCBA sicherzustellen.
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
Frage 1: Welche Arten der Bauteilbestückung unterstützen Sie? Welche ist die kleinste Gehäusegröße?
King Field : Wir unterstützen gängige Gehäuseformate wie 01005, 0201, BGA (0,3-mm-Raster), QFN, LGA und CSP; unsere Bestückungsgenauigkeit beträgt ± 0,025 mm, der minimale Padraster beträgt 0,15 mm, und wir können BGAs mit einer Kugeldurchmessergröße ≥ 0,2 mm stabil bestücken.
F2: Wie stellen Sie Genauigkeit und Ausschussquote bei der Bestückung hochdichter Leiterplatten (z. B. BGA mit 0,3-mm-Raster) sicher?
King Field :Wir verwenden ein intelligentes visuelles Ausrichtungssystem, um eine Platzierungsgenauigkeit von ±0,025 mm zu erreichen, und setzen anschließend lasergeschnittene Schablonen sowie Nanobeschichtungstechnologie ein, um einen gleichmäßigen Auftrag der Lotpaste sicherzustellen. Zudem richten wir Echtzeit-Überwachungsindikatoren ein, um automatisch Korrekturen bei Versatz und Materialausschuss vorzunehmen.
Frage 3: Können Sie Mischbestückungsprozesse (SMT + THT) durchführen?
King Field :Mischbestückungen können selbstverständlich durchgeführt werden: eine automatisierte Produktionslinie für SMT, gefolgt von THT, dann selektives Wellenlöten (minimale Lötstellenabstände von 1,2 mm) sowie manuelle Lötarbeitsplätze (mit ESD-Schutz).
Frage 4: Wie lässt sich eine Beschädigung durch sekundäres Reflow im Mischprozess vermeiden? ?
King Field wir verwenden ein Verfahren, bei dem zunächst hochtemperaturbeständige Bauteile bestückt werden; dies kombinieren wir mit lokaler Temperaturregelung und selektivem Löten, wodurch Verschiebungen und Kaltlötstellen infolge eines sekundären Reflows wirksam vermieden werden.
Q5 : Wie wird das Hohlratverhältnis der Lötstellen so gesteuert, dass die Anforderungen der Automobil- bzw. Medizintechnik erfüllt werden?
King Field verwendet die Technologie des Vakuum-Ref lowsolderns für eine schichtweise Entlüftung, kombiniert mit einer kundenspezifischen Lotpastenformel und einem vollständigen Röntgen-Schichtüberwachungssystem für den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass die BGA-Hohlstellenrate stabil innerhalb von 10–15 % gehalten wird.
