Mehrschicht-PCB

Mehrschicht-PCB

Substrat: FR4

Anzahl der Lagen: 4

Dielektrizitätskonstante: 4,2

Plattendicke: 1,6 mm

Dicke der äußeren Kupferfolie: 1 oz

Dicke der inneren Kupferfolie: 1 oz

Oberflächenbehandlungsverfahren: Immersionsgold

Was ist eine mehrlagige Leiterplatte?

Mehrlagige Leiterplatten sind gedruckte Schaltungen mit mehr als zwei Kupferschichten. Im Gegensatz dazu verfügen einlagige und zweilagige Leiterplatten nur über eine oder zwei Kupferschichten. Typischerweise besitzen mehrlagige Leiterplatten 4 bis 18 Lagen; in speziellen Anwendungen können sie sogar bis zu 100 Lagen aufweisen.

Die Mehrschicht-PCB-Herstellungskapazitäten von ZEON ELECTRONICS

Warum ZEON ELECTRONICS als Ihren Hersteller für Mehrschicht-PCBs wählen?

20+ berufserfahrung in Jahren in mehrschicht-PCB fertigung

1. Seit 2017 verfolgt ZEON ELECTRONICS, ein High-Tech-Unternehmen mit Schwerpunkt auf One-Stop-PCBA-Fertigung, konsequent das Ziel, ‚einen Branchenstandard für intelligente ODM/OEM-PCBA-Fertigung zu setzen‘, und hat sich kontinuierlich im hochwertigen Fertigungssektor etabliert.
2. Derzeit verfügen wir über ein Forschungs- und Entwicklungsteam mit über 50 Mitarbeitern sowie ein operatives Produktionsteam mit über 600 Mitarbeitern.
3. Unsere Kernmitglieder verfügen im Durchschnitt über mehr als 20 Jahre praktische Erfahrung im Bereich Leiterplatten (PCB) und bestückter Leiterplatten (PCBA), darunter Schaltungsdesign, Prozessentwicklung und Produktionsmanagement.

Voll ausgestattet

Zu den Hauptgeräten für die Produktion und Prüfung von Mehrschicht-PCBs bei ZEON ELECTRONICS zählen: Laserbohrmaschine, LDI-Belichtungsmaschine, Vakuum-Ätzmaschine, Laserformmaschine, Heißpressmaschine für Mehrschichtplatinen, Online-AOI-Optikprüfung, Vierleiter-(Niederohm-)Prüfgerät sowie Vakuum-Harzverfüllung.

Ein solides Qualitätskontrollsystem

1. Hergestellt aus bleifreien, halogenfreien und anderen umweltfreundlichen Materialien; alle Produkte durchlaufen mehrere Tests, darunter AOI-Optikscanning, Flying-Probe-Tests und (Vierdraht-)Niederohm-Tests.
2. Im Bereich Qualitätskontrolle hat ZEON ELECTRONICS sechs wichtige Systemzertifizierungen erlangt: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 und QC 080000. Außerdem verfügen wir über 7 SPI-, 7 AOI- und 1 Röntgenprüfgerät, um die Qualität während des gesamten Prozesses sicherzustellen. Unser MES-System gewährleistet die vollständige Rückverfolgbarkeit jedes PCB-/PCBA-Produkts.

Produktionskapazität

1. Wir besitzen eine SMT-Montageanlage mit einer Gesamtfläche von über 15.000 Quadratmetern, die eine integrierte Fertigung des gesamten Prozesses – von der SMT-Bestückung und THT-Einlötung bis zur kompletten Gerätemontage – ermöglicht.
2. Die Fertigungslinie von ZEON ELECTRONICS verfügt über 7 SMT-Linien, 3 DIP-Linien, 2 Montagelinien und 1 Lackierlinie. Unsere YSM20R-Platzierungsgenauigkeit erreicht ±0,035 mm und kann Bauteile mit einer Größe von bis zu 0,1005 mm verarbeiten. Die tägliche Produktionskapazität der SMT-Linien beträgt 60 Millionen Bestückungspunkte; die tägliche Produktionskapazität der DIP-Linien beträgt 1,5 Millionen Bestückungspunkte.

Mindestbestellmenge für mehrlagige Leiterplatten

lieferzeit von der Prototypenerstellung bis zur Serienfertigung mehrlagiger Leiterplatten:

Prototypenfertigung: 24–72 Stunden; weniger als 50 Stück: 3–5 Werktage; 50–500 Stück: 5–7 Werktage; 500–1000 Stück: 10 Werktage; mehr als 1000 Stück: je nach Stückliste.

Transportunterstützung

Der nationale Versand erfolgt über SF Express/Deppon Logistics mit flächendeckender Abdeckung; internationaler Versand ist ebenfalls über DHL/UPS/FedEx möglich, mit professioneller stoßgeschützter Verpackung sowie einer dreifachen Schutzverpackung, die elektrostatische, antioxidative und kollisionsgeschützte Elemente umfasst.

F1 :Welche Dicke-Toleranz können Sie bei Ihren mehrlagigen Leiterplatten einhalten?

ZEON: Unsere Toleranz für die Leiterplattendicke kann innerhalb von ±0,08 mm (bei einer Leiterplattendicke von 1,0–2,0 mm) gehalten werden.

F2 :Welches ist das maximale Aspektverhältnis (Dicke-zu-Durchmesser-Verhältnis) von ihren mehrlagigen Leiterplatten? ?

ZEON: Unser Serienfertigungsumfang umfasst: Leiterplattendicke 2,0 mm, Lochdurchmesser 0,2 mm, Aspektverhältnis 10:1.

Q3 wie kontrollieren Sie die Bohrqualität von mehrlagigen Leiterplatten?

ZEON: Wir bohren zunächst Führungslöcher mit einem kleinen Bohrer und erweitern diese anschließend mit einem Standardbohrer auf die endgültige Größe. Für kritische Signallöcher verwenden wir Laserbohrung in Kombination mit Nachbearbeitungsverfahren wie Plasma-Reinigung, um die Bohrqualität sicherzustellen.

Q4 wie stellen Sie die Zuverlässigkeit von Hochdichte-Verbindungen (HDI) sicher?

ZEON: Wir verwenden UV-Laserbohrung, um den Lochdurchmesser auf 0,05–0,15 mm zu steuern und die Positionsgenauigkeit auf ±10 μm zu halten. Anschließend verwenden wir Plasma für die chemische Reinigung, vor allem zur Steuerung der Mikrolochherstellung und der Dielektrikumschicht.

Q5 wie wird die Impedanzkontrolle bei mehrlagigen Leiterplatten erreicht?

ZEON: Wir verwenden HFSS/CST-Software, um die tatsächlichen Materialparameter zu berücksichtigen, voreingestellte Leiterbahnbreiten-/Abstands-Kompensationswerte basierend auf historischen Daten festzulegen und dann verwenden TDR-Prüfung zur Kontrolle die Differenz innerhalb von ±5 %, wodurch durch mehrere Methoden eine hohe Konsistenzkontrolle der Impedanz von mehrlagigen Leiterplatten erreicht wird.