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Fr4 pcb
Als Leiterplattenhersteller mit über 20 Jahren professioneller Erfahrung verpflichtet sich KING FIELD, weltweiten Kunden hochwertige und äußerst zuverlässige FR4-Leiterplattenlösungen anzubieten.
☑Minimale Leiterbahnbreite/Leiterbahnabstand: 3 mil / 3 mil
☑Erfüllt die UL-94V-0-Entflammbarkeitsklasse
☑Ausgezeichnete Verarbeitungsleistung; Fertigung von 1–100-Lagen-FR4-Leiterplatten möglich.
Beschreibung
Substrat: FR4 KB
Leiterplattenlagen: 4
Dielektrizitätskonstante: 4,2
Plattendicke: 3,2 mm
Dicke der äußeren Kupferfolie: 1 oz
Dicke der inneren Kupferfolie: 1 oz
Oberflächenbehandlungsverfahren: bleifreie Zinnbeschichtung
Fr4 pcb parameter
P rojekt |
P arameter |
untergrund |
FR4-KB |
Dielektrische Konstante |
4.2 |
Plattendicke |
3,2 mm |
Dicke der inneren Kupferfolie |
10Z |
Minimale Blendenöffnung |
0,3 mm |
Mindestliche Leiterbahnbreite |
0,2 mm |
anzahl der Stockwerke |
4 Etagen |
verwendung |
Industrielle Steuerung |
Dicke der äußeren Kupferfolie |
10Z |
Oberflächenbehandlungsverfahren |
Bleifreie Zinnbeschichtung, bleifreie Legierung |
Minimale Linienbreite |
0,2 mm |
Substratdicken |
0,1 mm – 10,0 mm |
Kupferfoliendicke |
1/3 oz - 3 oz |
Minimale Leiterbreite/Leiterabstand |
1/3 oz - 3 oz |
Minimale Blendenöffnung |
0,2 mm - 3,2 mm |
Maximale Platinegröße |
600 mm × 500 mm |
anzahl der Stockwerke |
Etagen 1-20 |
Maximale Betriebstemperatur |
130 °C (langfristig), 150 °C (kurzfristig) |
Minimales BGA |
7 Millionen |
Minimale SMT |
7 × 10 mil |
Oberflächenbehandlung |
ENIG, Goldfinger-Beschichtung, Immersions-Silber-Beschichtung, Immersions-Zinn-Beschichtung, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flash-Gold-Beschichtung; Hartgold-Beschichtung |
lötmaske |
Grüne Lötstopplack-Schicht / Schwarze PI-Schicht / Gelbe PI-Schicht |
Konventionelle Glasübergangstemperatur |
130–140 °C |
Fr4 PCB platine , wählen Sie KING FIELD für professionelle Unterstützung.
Unsere Kernteammitglieder verfügen alle über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenfertigung. Seit ihrer Gründung im Jahr 2017 konzentriert sich KING FIELD auf ODM-, OEM- und Leiterplatten-/PCBA-Fertigung und ist bestrebt, Kunden branchenübergreifende Lösungen „schlüsselfertig“ anzubieten – von der Konzeptentwicklung bis zur Serienlieferung.
l 98,9 % pünktliche Lieferquote
Die Lieferzeit für FR4-Leiterplatten von KING FIELD beträgt üblicherweise 1–3 Wochen, wie unten im Einzelnen dargestellt:
• Schneller FR4-Leiterplatten-Service: 1–5 Tage;
• Prototypenbau und Kleinserienfertigung: 1–2 Wochen;
Serienfertigung: 2–4 Wochen.
- PARTNER
Die Dienstleistungen von KING FIELD umfassen den weltweiten Markt und bieten umfassende FR4-Leiterplatten-Herstellungsdienstleistungen mit Kundenmaterial. Wir betreuen namhafte Kunden wie PRETTL, Yadea, Xinri und Schneider in Deutschland und haben die Anerkennung vieler Kunden gewonnen.
l Komplettservice garantie
Von der ersten Entwurfsanalyse über einen transparenten Fertigungsfortschritt bis hin zu schneller Reaktion im After-Sales-Service, Ist KING FIELD bestrebt, umfassende technische Dienstleistungen über den gesamten Lebenszyklus anzubieten, um Ihre Projektrisiken zu senken und sicherzustellen, dass Ihre Produkte reibungslos auf den Markt gebracht werden können.
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
Q 1. Wie dich stellen Sie sicher, dass mehrlagige FR4-Leiterplatten unter rauen Umgebungsbedingungen nicht entlaminiert oder Blasen bilden?
King Field : Wir verwenden die Vakuum-Laminierung, um Temperatur- und Druckänderungen zu kontrollieren, wodurch die Festigkeit und Zuverlässigkeit der Laminierung grundlegend gewährleistet wird.
Q 2. Wie stellen Sie dich die Zuverlässigkeit der Leiterplatten-Vias (VIAS) sicher, um Kupferbrüche oder Signalfehler zu verhindern?
King Field wir kombinieren hochpräzises Bohren mit der Impuls-Elektroplattierungstechnologie, optimieren verschiedene Bohrparameter und verwenden anschließend die Impuls-Elektroplattierung, um eine gleichmäßige Kupferschicht in der Bohrung sicherzustellen.
Q 3. Wie steuern dich die Genauigkeit der Leiterbahnbreite und die Konsistenz des Ätzprozesses?
King Field in der CAM-Phase erfolgt zunächst eine intelligente Vor-Kompensation der Grafik. Während der Produktion wird LDI eingesetzt, um Verformungen zu vermeiden, gefolgt von einer vollautomatischen Ätzlinie zur präzisen Steuerung.
Q 4. Wie verhindern Sie Probleme wie schlechte Haftung der Lötstopplackierung („Grünlack“), Abblättern oder Blasenbildung?
King Field wir verwenden eine zweifache Reinigung mittels chemischer und mechanischer Verfahren und führen nach dem Druck eine gestufte Vorbackung, eine intensive Belichtung sowie eine vollständige thermische Aushärtung durch, um eine hervorragende Haftung, Härte und Chemikalienbeständigkeit der Lötstopplackierung sicherzustellen.
Q 5. Welche Methoden setzen dich sie ein, um sicherzustellen, dass die ausgelieferten Leiterplatten plan sind?
King Field während der Konstruktionsphase beraten unsere Ingenieure zu Schichtsymmetrie und unterstützen bei der Materialauswahl. In der Produktionsphase wenden wir spannungs-Backen und streng kontrollierte thermische Prozesse in jeder Phase an. Schließlich werden die fertigen Produkte planiert und auf Paletten verpackt, um sicherzustellen, dass die an unsere Kunden gelieferten Leiterplatten eben sind.
