Doorplating montage

Wat is Through-Hole PCB-assembly?

Doorvoerprintplaatmontage is een printplaatproductieproces waarbij elektronische componenten met aansluitdraden\/pinnen in vooraf geboorde gaten in de printplaat worden geplaatst. Deze draden worden vervolgens gesoldeerd aan geleidende pads of banen, waardoor een sterke elektrische en mechanische verbinding ontstaat. In tegenstelling tot oppervlaktemontagetechnologie (SMT), waarbij componenten direct op het oppervlak van de printplaat worden geplaatst, gaan doorvoercomponenten dwars door de printplaat heen, wat zorgt voor grotere stabiliteit onder belasting.

De doorvoerprintplaatmontagemogelijkheden van KING FIELD

Kleinste te monteren component: 01005

Minimale BGA-dikte: 0,3 mm voor stijve printplaten; 0,4 mm voor flexibele printplaten;

Minimale precisie-pitch van aansluitingen: 0,2 mm

Nauwkeurigheid bij componentmontage: ±0,015 mm

SMT-capaciteit: 60.000.000 chips/dag

Levertijd: 24 uur (express)

Componenttypen: passieve apparaten, minimale afmeting 0201 (inch), chips met een pitch van slechts 0,38 mm, BGA (0,2 mm pitch), FPGA, LGA, DFN en QFN-verpakkingen, en röntgeninspectie.

Kwaliteitsinspectie: AOI-inspectie; röntgeninspectie; spanningsmeting; chipprogrammering; ICT-testen; functionele testen

Kenmerken: Hoge betrouwbaarheid, eenvoudig handmatig te bedienen, grotere duurzaamheid, lagere productie-efficiëntie, duurzaamheid, mechanische sterkte en duurzaamheid, hoog vermogen en hoge spanningcapaciteit, eenvoudig handmatig te monteren, te repareren en te herwerken, betrouwbaarheid in zware omgevingen.

Waarom kiezen voor KING FIELD voor doorgeboorde PCB-assemblage?

l 20+ Jaar Branche-ervaring

1. Opgericht in 2017 beschikt KING FIELD over een technisch team met meer dan 20 jaar ervaring in printplaatontwerp en heeft expertise op het gebied van complexe structuren en toepassingen van flexibele printplaten.
2. We hebben ook een volledig productieplatform opgebouwd dat front-end R&D-ontwerp, inkoop van hoogwaardige componenten, precisie-SMT-plaatsing, DIP-invoeging, volledige machineassemblage en functionele volledigtesten integreert, waardoor we snel kunnen inspelen op uw uiteenlopende orderbehoeften.

l Fabriek snelle reactie

1. De SMT-fabriek ondersteunt productie in middelgrote tot grote volumes en beschikt over sterke capaciteitsuitbreidingsmogelijkheden, met een dagelijkse capaciteit van maximaal 60 miljoen solderpunten.
2. Met 20 jaar ervaring in turnkey ODM/OEM leveren we alles-in-één PCB-/PCBA-productiediensten en kunnen snel inspelen op uw uiteenlopende behoeften.

l Q kwaliteitsborging

1. KING FIELD is uitgerust met een flying-probe-tester, 7 geautomatiseerde optische inspectieapparaten (AOI), röntgeninspectie, functionele tests en andere complete testsystemen om kwaliteitscontrole gedurende het gehele proces te waarborgen.
2. Wat betreft de kwaliteitscontrole heeft ons bedrijf zes belangrijke systeemcertificaten behaald: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 en QC 080000. Wij maken gebruik van een digitale MES-system voor volledige traceerbaarheid om te garanderen dat elke PCBA van consistente kwaliteit is.

• After-sales service

KING FIELD biedt een zeldzame service van "1 jaar garantie + levenslange technische ondersteuning". Wij beloven dat, indien een product een kwaliteitsprobleem heeft dat niet door menselijke oorzaak is ontstaan, wij het kosteloos zullen retourneren of vervangen en de bijbehorende logistiekkosten zullen dragen.

1. De gemiddelde reactietijd van het after-sales-team bedraagt maximaal 2 uur.
2. Oplossingspercentage van problemen overschreed 98%

V1 : Wat is uw proces voor de fabricage van doorgeboorde PCB’s?

King Field : Bij KING FIELD begint het fabricageproces voor doorgeboorde PCB’s met de binnenlaag, gevolgd door meervoudige laminering, precisieboren, koperplating van de gatwanden, daarna de buitenlaagcircuitvorming en oppervlaktebehandeling, en ten slotte testen vóór verzending.

Q2 : Wat zijn de technische uitdagingen bij het borenproces van jouw door-contactprintplaten?
King Field de belangrijkste uitdagingen in ons borenproces zijn het waarborgen van rechte en gladde gatwanden, het omgaan met de uitdagingen die worden veroorzaakt door materialen met verschillende hardheid, het continu regelen van de temperatuur en de snelheid van de boor, en het voorkomen van het ontstaan van buren en restanten.

Q3 wat is het principe van gatmetalliseren?
King Field kING FIELD's principe van gatmetalliseren bestaat eruit om eerst een dunne laag geleidend koper op de isolerende gatwand af te zetten via chemische methoden, en deze vervolgens te verdikken via elektroplating.

Q4 wat zijn de voordelen en nadelen van uw golfloodsolderen en handmatig solderen?

King Field ons golfloodsolderen vereist dat de gehele printplaat in één keer wordt gelood, wat snel is maar niet flexibel genoeg; bij handmatig solderen daarentegen kan elk soldeerverbinding precies worden afgewerkt, wat flexibel is maar ondoeltreffend. Daarom kiezen steeds meer mensen nu voor de compromisoplossing van selectief golfloodsolderen.

Q5 wat zijn enkele veelvoorkomende kwaliteitsproblemen tijdens de productie van printplaten met doorgeboorde gaten?
King Field de meest voorkomende problemen die we tegenkomen tijdens de productie van printplaten met doorgeboorde gaten, zijn verstopte gaten, slecht solderen en verdraaiing van de printplaat.