Durchsteckmontage

Was ist Durchsteckmontage (THT) für Leiterplatten?

Bei der Durchsteckmontage handelt es sich um einen Leiterplatten-Herstellungsprozess, bei dem elektronische Bauteile mit Anschlussdrähten / Pins in vorgebohrte Löcher der Leiterplatte eingeführt werden. Diese Anschlussdrähte werden anschließend mit leitfähigen Pads oder Leiterbahnen verlötet und bilden so eine starke elektrische und mechanische Verbindung. Im Gegensatz zur Oberflächenmontagetechnik (SMT), bei der Bauteile direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte platziert werden, durchdringen Durchsteckbauteile die Leiterplatte und gewährleisten dadurch eine höhere Stabilität unter mechanischer Belastung.

Durchsteck-Montage-Kapazitäten von KING FIELD

Kleinste montierbare Bauteilgröße: 01005

Minimale BGA-Dicke: 0,3 mm für starre Leiterplatten; 0,4 mm für flexible Leiterplatten;

Minimale Präzisions-Lead-Größe: 0,2 mm

Genauigkeit der Bauteilbestückung: ±0,015 mm

SMT-Kapazität: 60.000.000 Chips/Tag

Lieferzeit: 24 Stunden (Express)

Komponententypen: passive Bauelemente, minimale Größe 0201 (Zoll), Chips mit Pitch bis zu 0,38 mm, BGA (0,2-mm-Pitch), FPGA, LGA, DFN- und QFN-Gehäuse sowie Röntgeninspektion.

Qualitätsprüfung: AOI-Inspektion; Röntgeninspektion; Spannungsprüfung; Chip-Programmierung; ICT-Prüfung; Funktionsprüfung

Eigenschaften: Hohe Zuverlässigkeit, einfache manuelle Handhabung, höhere Haltbarkeit, geringere Fertigungseffizienz, Haltbarkeit, mechanische Festigkeit und Haltbarkeit, hohe Leistungs- und Hochspannungsfähigkeit, einfache manuelle Montage, Reparatur und Nacharbeit, Zuverlässigkeit unter rauen Umgebungsbedingungen.

Warum KING FIELD für die Durchsteckmontage von Leiterplatten wählen?

l 20+ Jahre Berufserfahrung

1. KING FIELD wurde 2017 gegründet und verfügt über ein technisches Team mit über 20 Jahren Erfahrung im Bereich Leiterplattendesign; es besitzt Fachkenntnisse in den komplexen Strukturen und Anwendungen flexibler Leiterplatten.
2. Wir haben außerdem eine vollständige Fertigungsplattform aufgebaut, die Front-End-F&E-Entwicklung, Beschaffung hochwertiger Komponenten, präzise SMT-Bestückung, DIP-Einbau, komplette Gerätemontage und Funktionsprüfung in vollem Umfang umfasst und so schnell auf Ihre vielfältigen Auftragsanforderungen reagieren kann.

l Fabrik schnelle Reaktion

1. Die SMT-Fabrik unterstützt mittlere bis hohe Produktionsvolumina und verfügt über starke Kapazitätserweiterungsmöglichkeiten mit einer täglichen Kapazität von bis zu 60 Millionen Bestückungspunkten.
2. Mit 20 Jahren Erfahrung in schlüsselfertigen ODM-/OEM-Lösungen bieten wir umfassende PCB-/PCBA-Fertigungsdienstleistungen aus einer Hand und können schnell auf Ihre vielfältigen Anforderungen reagieren.

l Q qualitätssicherung

1. KING FIELD ist mit einem Flying-Probe-Prüfgerät, sieben automatischen optischen Inspektionsgeräten (AOI), Röntgeninspektion, Funktionsprüfung sowie weiteren vollständigen Prüfsystemen ausgestattet, um eine Qualitätskontrolle über den gesamten Prozess sicherzustellen.
2. Was die Qualitätskontrolle betrifft, hat unser Unternehmen sechs wichtige Systemzertifizierungen erfolgreich absolviert: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 und QC 080000. Zur vollständigen Rückverfolgbarkeit nutzen wir ein digitales MES-System, um sicherzustellen, dass jede PCBA stets eine konsistente Qualität aufweist.

• Kundendienst

KING FIELD bietet den seltenen Service „1-Jahres-Garantie + lebenslange technische Beratung“. Wir versprechen, bei einem Produkt mit einem qualitätsbedingten Mangel, der nicht auf menschliches Verschulden zurückzuführen ist, kostenlos Umtausch oder Rückgabe vorzunehmen und die damit verbundenen Logistikkosten zu übernehmen.

1. Die durchschnittliche Reaktionszeit des After-Sales-Teams beträgt maximal 2 Stunden.
2. Problembehebungsrate über 98 %

Q1 : Was ist ihr Verfahren zur Herstellung von Durchkontaktierungs-PCBs?

King Field : Bei KING FIELD beginnt der Herstellungsprozess für Durchkontaktierungs-PCBs mit der inneren Leiterplatte, gefolgt von der Mehrschicht-Laminierung, präzisem Bohren, Kupferplattierung der Bohrlochwände, der Strukturierung der äußeren Leiterbahnen sowie der Oberflächenbehandlung und endet mit der Prüfung vor dem Versand.

Q2 : Welche technischen Herausforderungen ergeben sich beim Bohrprozess? ihr durchkontaktierungs-PCBs?
King Field die zentralen Herausforderungen in unserem Bohrprozess bestehen darin, gerade und glatte Bohrungswände sicherzustellen, die unterschiedlichen Härtegrade der verwendeten Materialien zu bewältigen, die Temperatur und Drehzahl des Bohrers stets zu kontrollieren sowie die Bildung von Grat und Rückständen zu vermeiden.

Q3 was ist das Prinzip der Lochmetallisierung?
King Field kING FIELDs Prinzip der Lochmetallisierung besteht darin, zunächst mittels chemischer Verfahren eine dünne leitfähige Kupferschicht auf die isolierende Bohrungswand abzuscheiden und diese anschließend durch Elektroplattierung zu verdicken.

Q4 welche Vor- und Nachteile haben Ihr Wellenlöten und Ihr manuelles Löten?

King Field unser Wellenlöten erfordert das gleichzeitige Löten der gesamten Leiterplatte – dies ist schnell, aber nicht ausreichend flexibel; unser manuelles Löten hingegen ermöglicht eine präzise Bearbeitung jedes einzelnen Lötanschlusses – es ist flexibel, jedoch ineffizient. Daher entscheiden sich heute immer mehr Kunden für den Kompromiss des selektiven Wellenlötens.

Q5 welche häufigen Qualitätsprobleme treten bei der Leiterplattenfertigung mit Durchstecktechnik auf?
King Field die häufigsten Probleme, auf die wir bei der Leiterplattenfertigung mit Durchstecktechnik stoßen, sind verstopfte Bohrungen, schlechte Lötstellen und Verzug der Platine.