Ensamblaje con Orificios Pasantes

¿Qué es el ensamblaje de PCB con orificios pasantes?

El montaje con orificios pasantes es un proceso de fabricación de PCB en el que los componentes electrónicos con patillas o pines se insertan en orificios previamente perforados en la placa. Estas patillas se soldan posteriormente a pads conductores o pistas, formando una conexión eléctrica y mecánica robusta. A diferencia de la tecnología de montaje en superficie (SMT), que coloca los componentes directamente sobre la superficie de la placa, los componentes con orificios pasantes atraviesan la placa, garantizando así una mayor estabilidad bajo esfuerzo.

Capacidades de montaje de PCB con orificios pasantes de KING FIELD

Componente de montaje mínimo: 01005

Grosor mínimo de BGA: 0,3 mm para placas rígidas; 0,4 mm para placas flexibles;

Tamaño mínimo de patilla con precisión: 0,2 mm

Precisión de montaje de componentes: ±0,015 mm

Capacidad SMT: 60 000 000 de chips/día

Plazo de entrega: 24 horas (expreso)

Tipos de componentes: dispositivos pasivos, tamaño mínimo 0201 (pulgadas), chips con paso tan pequeño como 0,38 mm, BGA (paso de 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN y paquetes QFN, e inspección por rayos X.

Inspección de calidad: inspección por AOI; inspección por rayos X; pruebas de tensión; programación de chips; pruebas ICT; pruebas funcionales.

Características: alta fiabilidad, fácil de operar manualmente, mayor durabilidad, menor eficiencia de fabricación, resistencia mecánica y durabilidad, capacidad de alta potencia y alta tensión, fácil de ensamblar, reparar y rehacer manualmente, fiabilidad en entornos agresivos.

¿Por qué elegir a KING FIELD para el montaje de PCB con tecnología de montaje en agujero pasante?

l 20+ años de experiencia en la industria

1. Fundada en 2017, KING FIELD cuenta con un equipo técnico con más de 20 años de experiencia en el diseño de placas de circuito impreso, poseyendo conocimientos especializados en las estructuras complejas y aplicaciones de las placas de circuito impreso flexibles.
2. También hemos construido una plataforma de fabricación integral que integra el diseño de I+D frontal, la adquisición de componentes superiores, la colocación precisa mediante tecnología SMT, la inserción DIP, el ensamblaje completo del equipo y las pruebas de todas sus funciones, lo que permite responder rápidamente a sus diversas necesidades de pedidos.

l Fábrica respuesta rápida

1. La fábrica SMT soporta producción de volumen medio a alto y cuenta con sólidas capacidades de expansión, con una capacidad diaria de hasta 60 millones de puntos.
2. Con 20 años de experiencia en servicios llave en mano de ODM/OEM, ofrecemos servicios integrales de fabricación de PCB/PCBA y podemos responder rápidamente a sus diversas necesidades.

l ¿Qué es? garantía de calidad

1. KING FIELD está equipada con un probador de sonda voladora, 7 unidades de inspección óptica automática (AOI), inspección por rayos X, pruebas funcionales y otros sistemas completos de ensayo, lo que permite ejercer un control de calidad en todo el proceso.
2. En cuanto al control de calidad, nuestra empresa ha obtenido seis certificaciones de sistemas importantes: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 y QC 080000. Utilizamos un sistema digital MES para garantizar la trazabilidad completa y asegurar que cada PCBA tenga una calidad constante.

• Servicio Postventa

KING FIELD ofrece un servicio poco común de «garantía de 1 año + asesoramiento técnico de por vida». Nos comprometemos a reemplazar o devolver gratuitamente cualquier producto que presente un problema de calidad no causado por el usuario, asumiendo además los correspondientes costes logísticos.

1. El tiempo medio de respuesta del equipo de posventa es de como máximo 2 horas.
2. Tasa de resolución de problemas superior al 98 %

P1 : ¿Qué es su proceso de fabricación de PCB de montaje en orificio?

King Field : En KING FIELD, el proceso de fabricación de PCB de montaje en orificio comienza con la capa interna, seguido de laminación multicapa, perforación de precisión, chapado de cobre en las paredes de los orificios, circuitos de capa externa y tratamiento superficial, y finaliza con pruebas antes del envío.

Q2 : ¿Cuáles son los desafíos técnicos en el proceso de perforación de tU ¿Placas de circuito impreso con agujeros pasantes?
King Field las principales dificultades en nuestro proceso de perforación consisten en garantizar que las paredes de los agujeros sean rectas y lisas, afrontar los retos planteados por materiales de distinta dureza, controlar en todo momento la temperatura y la velocidad de la broca, y evitar la generación de rebabas y residuos.

Q3 ¿Cuál es el principio de metalización de agujeros?
King Field el principio de metalización de agujeros de KING FIELD consiste primero en depositar una fina capa de cobre conductor sobre la pared aislante del agujero mediante métodos químicos y, posteriormente, espesarla mediante electrodeposición.

Q4 ¿Cuáles son las ventajas y desventajas de su soldadura por ola y su soldadura manual?

King Field nuestra soldadura por ola requiere soldar toda la placa de una sola vez, lo que resulta rápido pero poco flexible; mientras que nuestra soldadura manual permite tratar con precisión cada punto de soldadura, lo que ofrece flexibilidad pero resulta ineficiente. Por ello, actualmente más personas optan por la solución intermedia de la soldadura selectiva por ola.

Q5 ¿Cuáles son algunos problemas comunes de calidad durante la fabricación de placas de circuito impreso con montaje en agujero?
King Field los problemas más comunes que encontramos durante la fabricación de placas de circuito impreso con montaje en agujero son agujeros obstruidos, soldadura deficiente y deformación de la placa.