Pemasangan Lubang Tembus

Apakah Pemasangan PCB Lubang Tembus?

Pemasangan lubang-telusur ialah suatu proses pembuatan PCB di mana komponen elektronik dengan kaki/pin dimasukkan ke dalam lubang yang telah dibor terlebih dahulu pada papan tersebut. Kaki-kaki ini kemudian disolder kepada pad konduktif atau jejak, membentuk sambungan elektrik dan mekanikal yang kukuh. Berbeza daripada teknologi pemasangan permukaan (SMT), yang menempatkan komponen secara langsung di atas permukaan papan, komponen lubang-telusur menembusi papan, seterusnya memastikan ketegaran yang lebih tinggi di bawah tekanan.

Kemampuan pemasangan PCB lubang-telusur KING FIELD

Komponen pemasangan minimum: 01005

Ketebalan BGA minimum: 0.3 mm untuk papan kaku; 0.4 mm untuk papan lentur;

Saiz kaki ketepatan minimum: 0.2 mm

Ketepatan pemasangan komponen: ±0.015 mm

Kapasiti SMT: 60,000,000 cip/hari

Masa penghantaran: 24 jam (ekspres)

Jenis komponen: peranti pasif, saiz minimum 0201 (inci), cip dengan jarak sekecil 0.38 mm, BGA (jarak 0.2 mm), FPGA, LGA, DFN, pakej QFN, dan pemeriksaan sinar-X.

Pemeriksaan Kualiti: pemeriksaan AOI; pemeriksaan sinar-X; ujian voltan; pengaturcaraan cip; ujian ICT; ujian berfungsi.

Ciri-ciri: Kebolehpercayaan tinggi, mudah dioperasikan secara manual, ketahanan lebih tinggi, kecekapan pembuatan lebih rendah, ketahanan, kekuatan mekanikal dan ketahanan, kemampuan kuasa tinggi dan voltan tinggi, mudah dipasang, dibaiki dan dikemaskini secara manual, kebolehpercayaan dalam persekitaran yang keras.

Mengapa memilih KING FIELD untuk pemasangan PCB lubang tembus?

l 20+ Tahun Pengalaman Industri

1. Ditubuhkan pada tahun 2017, KING FIELD mempunyai pasukan teknikal dengan lebih daripada 20 tahun pengalaman dalam rekabentuk papan litar bercetak, dengan kepakaran dalam struktur kompleks dan aplikasi papan litar bercetak fleksibel.
2. Kami juga telah membina sebuah platform pengeluaran lengkap yang mengintegrasikan reka bentuk penyelidikan dan pembangunan (R&D) di hujung hadapan, pengadaan komponen berkualiti tinggi, penempatan SMT tepat, pemasangan DIP, pemasangan mesin sepenuhnya, dan ujian fungsi penuh, yang membolehkan kami memberi tindak balas pantas terhadap pelbagai keperluan pesanan anda.

l Kilang tindak Balas Pantas

1. Kilang SMT menyokong pengeluaran sederhana hingga berkelipatan tinggi dan memiliki kemampuan pengembangan kapasiti yang kuat, dengan kapasiti harian sehingga 60 juta titik.
2. Dengan 20 tahun pengalaman dalam perkhidmatan ODM/OEM siap guna, kami menyediakan perkhidmatan pengeluaran PCB/PCBA satu atap dan mampu memberi tindak balas pantas terhadap pelbagai keperluan anda.

l Q jaminan kualiti

1. KING FIELD dilengkapi dengan penguji probe terbang, 7 unit pemeriksaan optik automatik (AOI), pemeriksaan sinar-X, ujian fungsi dan sistem ujian lengkap lain untuk mencapai kawalan kualiti sepanjang proses.
2. Dari segi kawalan kualiti, syarikat kami telah lulus enam sijil sistem utama: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, dan QC 080000. Kami menggunakan sistem MES digital untuk keseluruhan ketelusuran bagi memastikan setiap PCBA mempunyai kualiti yang konsisten.

• Perkhidmatan Selepas Jualan

KING FIELD menawarkan perkhidmatan yang jarang didapati iaitu "jaminan 1 tahun + perundingan teknikal seumur hidup". Kami berjanji bahawa jika suatu produk mengalami masalah kualiti yang bukan disebabkan oleh manusia, kami akan mengembalikan atau menukarnya secara percuma serta menanggung kos logistik berkaitan.

1. Masa tindak balas purata pasukan selepas jualan adalah tidak lebih daripada 2 jam.
2. Kadar penyelesaian masalah melebihi 98%

S1 : Apakah proses anda untuk pembuatan papan litar bercetak (PCB) lubang tembus?

King Field : Di KING FIELD, proses pembuatan papan litar bercetak (PCB) lubang tembus bermula dari lapisan dalaman, diikuti dengan laminasi pelbagai lapisan, pemboran tepat, penyaduran tembaga pada dinding lubang, kemudian litar lapisan luar dan rawatan permukaan, dan akhirnya ujian sebelum penghantaran.

Q2 : Apakah cabaran teknikal dalam proses pemboran? anda papan litar bercetak lubang tembus?
King Field : Cabaran utama dalam proses pengeboran kami adalah memastikan dinding lubang lurus dan licin, mengatasi cabaran yang timbul daripada bahan-bahan dengan kekerasan berbeza, mengawal suhu dan kelajuan mata bor pada semua masa, serta mengelakkan pembentukan gerigi (burr) dan sisa.

Q3 : Apakah prinsip metalisasi lubang?
King Field : Prinsip metalisasi lubang KING FIELD adalah terlebih dahulu mendepositkan lapisan nipis kuprum konduktif di dinding lubang penebat menggunakan kaedah kimia, kemudian menebalkannya melalui penyaduran elektro.

Q4 : Apakah kelebihan dan kekurangan pematerian gelombang dan pematerian manual anda?

King Field : Pematerian gelombang kami memerlukan pematerian keseluruhan papan sekali gus, yang pantas tetapi tidak cukup fleksibel; manakala pematerian manual kami boleh mengendalikan setiap sambungan pematerian secara tepat, yang fleksibel tetapi kurang cekap. Oleh itu, semakin ramai kini memilih kompromi iaitu pematerian gelombang pilihan.

Q5 : Apakah beberapa masalah kualiti biasa semasa pembuatan papan litar bercetak (PCB) lubang-lubang tembus?
King Field : Masalah paling biasa yang kita hadapi semasa pembuatan papan litar bercetak (PCB) lubang-lubang tembus ialah lubang tersumbat, pematerian yang lemah, dan lenturan papan.