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Montagem em Furo Passante
Como fabricante de PCBA com mais de 20 anos de experiência profissional, a KING FIELD compromete-se a fornecer aos clientes globais soluções de montagem por furo passante (through-hole) de alta qualidade e elevada confiabilidade.
☑ Precisão é empregada soldagem
☑Tipo de soldagem: com chumbo; sem chumbo (conforme RoHS); pasta de solda à base de água
☑Quantidade do pedido: de 5 a 100.000 peças
Descrição
O que é a Montagem de PCB com Furo Passante?
A montagem com furos passantes é um processo de fabricação de PCB no qual componentes eletrônicos com terminais/pinos são inseridos em furos pré-perfurados na placa. Esses terminais são, em seguida, soldados a pads condutores ou trilhas, formando uma conexão elétrica e mecânica robusta. Diferentemente da tecnologia de montagem em superfície (SMT), que posiciona os componentes diretamente sobre a superfície da placa, os componentes com furos passantes atravessam a placa, garantindo, assim, maior estabilidade sob esforço.
Capacidades de montagem de PCB com furos passantes da KING FIELD
Componente de montagem mínimo: 01005
Espessura mínima de BGA: 0,3 mm para placas rígidas; 0,4 mm para placas flexíveis;
Tamanho mínimo do terminal de precisão: 0,2 mm
Precisão de montagem de componentes: ±0,015 mm
Capacidade SMT: 60.000.000 de chips/dia
Prazo de entrega: 24 horas (expresso)
Tipos de componentes: dispositivos passivos, tamanho mínimo 0201 (polegadas), chips com pitch tão pequeno quanto 0,38 mm, BGA (pitch de 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN e pacotes QFN, além de inspeção por raios X.
Inspeção de qualidade: inspeção por AOI; inspeção por raios X; teste de tensão; programação de chips; teste ICT; teste funcional.
Características: alta confiabilidade, fácil operação manual, maior durabilidade, menor eficiência de fabricação, resistência mecânica e durabilidade, alta potência e capacidade de alta tensão, fácil montagem, reparo e retrabalho manuais, confiabilidade em ambientes agressivos.
Por que escolher a KING FIELD para montagem de PCB com furos passantes?
l 20+ anos de experiência no setor
- Fundada em 2017, a KING FIELD conta com uma equipe técnica com mais de 20 anos de experiência em projeto de placas de circuito impresso, possuindo expertise nas estruturas complexas e aplicações de placas de circuito impresso flexíveis.
- Também construímos uma plataforma de fabricação completa que integra o projeto de P&D na fase inicial, a aquisição de componentes superiores, a colocação precisa por SMT, a inserção DIP, a montagem completa do equipamento e os testes de todas as funções, permitindo-nos responder rapidamente às suas diversas necessidades de pedidos.
l Fábrica resposta rápida
- A fábrica SMT suporta produção de médio a alto volume e possui fortes capacidades de expansão de capacidade, com uma capacidade diária de até 60 milhões de pontos.
- Com 20 anos de experiência em serviços completos de ODM/OEM, oferecemos serviços integrados de fabricação de PCB/PCBA e podemos responder rapidamente às suas diversas necessidades.
l Q garantia de qualidade
- A KING FIELD dispõe de um analisador por sonda volante, 7 unidades automatizadas de inspeção óptica (AOI), inspeção por raios X, testes funcionais e outros sistemas completos de testes, garantindo o controle de qualidade em todo o processo.
- Em termos de controle de qualidade, nossa empresa obteve seis certificações de sistemas importantes: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 e QC 080000. Utilizamos um sistema digital MES para rastreabilidade completa, garantindo que cada PCBA apresente qualidade consistente.
- Serviço Pós-Venda
A KING FIELD oferece um serviço raro de "garantia de 1 ano + consultoria técnica vitalícia". Comprometemo-nos a substituir ou reembolsar gratuitamente qualquer produto com problema de qualidade não causado por fatores humanos, arcando ainda com os custos logísticos correspondentes.
- O tempo médio de resposta da equipe de pós-venda é de no máximo 2 horas.
- Taxa de resolução de problemas superior a 98%
Perguntas Frequentes
Q1 : O que é seu processo de fabricação de PCBs com furos passantes?
King Field : Na KING FIELD, o processo de fabricação de PCBs com furos passantes inicia-se na camada interna, seguido por laminação multicamadas, perfuração de precisão, metalização das paredes dos furos com cobre, circuitos da camada externa e tratamento superficial, culminando em testes antes do embarque.
Q2 : Quais são os desafios técnicos no processo de perfuração de seu placas de circuito impresso com furos passantes?
King Field os principais desafios em nosso processo de perfuração são garantir que as paredes dos furos sejam retas e lisas, lidar com os desafios impostos por materiais de diferentes durezas, controlar constantemente a temperatura e a velocidade da broca e evitar a geração de rebarbas e resíduos.
Q3 qual é o princípio da metalização dos furos?
King Field o princípio de metalização dos furos da KING FIELD consiste em depositar inicialmente uma fina camada de cobre condutor sobre a parede isolante do furo por meio de métodos químicos e, em seguida, espessá-la por eletrodeposição.
Q4 quais são as vantagens e desvantagens da sua soldagem por onda e da soldagem manual?
King Field nossa soldagem por onda exige a soldagem de toda a placa de uma só vez, o que é rápido, mas não suficientemente flexível; já a nossa soldagem manual permite tratar com precisão cada junta soldada, sendo flexível, porém ineficiente. Por isso, atualmente, cada vez mais pessoas optam pela solução intermediária da soldagem por onda seletiva.
Q5 quais são alguns problemas comuns de qualidade durante a fabricação de PCBs com furos passantes?
King Field os problemas mais comuns que encontramos durante a fabricação de PCBs com furos passantes são furos obstruídos, soldagem inadequada e empenamento da placa.
