Montaggio a Inserzione

Cos'è l'assemblaggio PCB Through-Hole?

L'assemblaggio con fori passanti è un processo di produzione di PCB in cui i componenti elettronici con terminali/pin vengono inseriti in fori preforati sulla scheda. Questi terminali vengono quindi saldati a pad conduttivi o piste, formando un solido collegamento elettrico e meccanico. A differenza della tecnologia di montaggio superficiale (SMT), che posiziona i componenti direttamente sulla superficie della scheda, i componenti con fori passanti attraversano la scheda, garantendo così una maggiore stabilità sotto sforzo.

Capacità di assemblaggio con fori passanti di KING FIELD

Componente di assemblaggio minimo: 01005

Spessore minimo BGA: 0,3 mm per schede rigide; 0,4 mm per schede flessibili;

Dimensione minima del terminale di precisione: 0,2 mm

Precisione di assemblaggio dei componenti: ±0,015 mm

Capacità SMT: 60.000.000 chip/giorno

Tempi di consegna: 24 ore (espresso)

Tipi di componenti: dispositivi passivi, dimensione minima 0201 (pollici), chip con passo fino a 0,38 mm, BGA (passo 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, pacchetti QFN e ispezione a raggi X.

Ispezione della qualità: ispezione AOI; ispezione a raggi X; test di tensione; programmazione dei chip; test ICT; test funzionali.

Caratteristiche: elevata affidabilità, facile da utilizzare manualmente, maggiore durata, minore efficienza produttiva, resistenza meccanica e durata, capacità di gestire elevate potenze e tensioni, facile da assemblare, riparare e ritoccare manualmente, affidabilità in ambienti severi.

Perché scegliere KING FIELD per l’assemblaggio di PCB con montaggio a foro passante?

l 20+ anni di esperienza nel settore

1. Fondata nel 2017, KING FIELD vanta un team tecnico con oltre 20 anni di esperienza nella progettazione di schede a circuito stampato, con competenze specifiche nelle strutture complesse e nelle applicazioni delle schede flessibili a circuito stampato.
2. Abbiamo inoltre realizzato una piattaforma produttiva completa che integra la progettazione R&S front-end, l’approvvigionamento di componenti di alta qualità, il posizionamento preciso SMT, l’inserimento DIP, l’assemblaggio completo del prodotto e i test a funzionalità completa, consentendo così di rispondere rapidamente alle vostre esigenze ordini diversificate.

l Stabilimento risposta rapida

1. Lo stabilimento SMT supporta una produzione da media ad alta quantità ed è dotato di forti capacità di espansione produttiva, con una capacità giornaliera fino a 60 milioni di punti.
2. Con 20 anni di esperienza nell’offerta di soluzioni chiavi in mano ODM/OEM, forniamo servizi completi di produzione PCB/PCBA e possiamo rispondere rapidamente alle vostre esigenze diversificate.

l Q garanzia della qualità

1. KING FIELD è dotata di un tester a sonda volante, 7 unità di ispezione ottica automatica (AOI), ispezione a raggi X, test funzionali e altri sistemi di prova completi per garantire il controllo qualità su tutto il processo produttivo.
2. In termini di controllo qualità, la nostra azienda ha ottenuto sei importanti certificazioni di sistema: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 e QC 080000. Utilizziamo un sistema MES digitale per garantire la tracciabilità completa e assicurare che ogni PCBA sia di qualità costante.

• Servizio Post-Vendita

KING FIELD offre il raro servizio di "garanzia di 1 anno + consulenza tecnica a vita". Ci impegniamo a sostituire o rimborsare gratuitamente qualsiasi prodotto che presenti un difetto di qualità non causato dall’utente, sostenendo tutti i relativi costi logistici.

1. Il tempo medio di risposta del team post-vendita è di massimo 2 ore.
2. Tasso di risoluzione dei problemi superiore al 98%

Q1 : Cos'è il vostro processo di produzione delle PCB a fori passanti?

King Field : Presso KING FIELD, il processo di produzione delle PCB a fori passanti inizia dallo strato interno, prosegue con la laminazione multistrato, la foratura di precisione, la placcatura in rame delle pareti dei fori, quindi con la realizzazione dei circuiti dello strato esterno e il trattamento superficiale, e infine con i test prima della spedizione.

Q2 : Quali sono le sfide tecniche nel processo di foratura? tUO schede a fori passanti?
King Field le principali sfide del nostro processo di foratura consistono nell’assicurare pareti dei fori dritte e lisce, nel gestire le difficoltà legate a materiali di diversa durezza, nel controllare in ogni momento la temperatura e la velocità della punta di foratura e nell’evitare la formazione di bave e residui.

Q3 qual è il principio della metallizzazione dei fori?
King Field il principio di metallizzazione dei fori di KING FIELD consiste nel depositare inizialmente, mediante procedimenti chimici, uno strato sottile di rame conduttivo sulla parete isolante del foro, per poi ispessirlo tramite elettrodeposizione.

Q4 quali sono i vantaggi e gli svantaggi della vostra saldatura a onda e della saldatura manuale?

King Field la nostra saldatura a onda richiede la saldatura dell’intera scheda in un’unica operazione: è veloce, ma non sufficientemente flessibile; la saldatura manuale, invece, consente di trattare con precisione ogni singolo giunto saldato, risultando flessibile ma poco efficiente. Pertanto, sempre più spesso si opta per il compromesso rappresentato dalla saldatura selettiva a onda.

Q5 quali sono alcuni comuni problemi di qualità durante la produzione di PCB con fori passanti?
King Field i problemi più comuni che riscontriamo durante la produzione di PCB con fori passanti sono fori ostruiti, saldatura scadente e deformazione della scheda.