Asamblare cu găuri

Ce este Asamarea PCB cu Găuri Transversale?

Asamblarea cu găuri de trecere este un proces de fabricare a plăcilor de circuit imprimat (PCB), în care componente electronice cu terminale / pini sunt introduse în găurile preforate ale plăcii. Aceste terminale sunt apoi lipite de paduri sau trasee conductoare, formând o conexiune electrică și mecanică solidă. Spre deosebire de tehnologia de montare pe suprafață (SMT), care plasează componentele direct pe suprafața plăcii, componentele cu găuri de trecere pătrund prin placă, asigurând astfel o stabilitate superioară în condiții de solicitare mecanică.

Capabilitățile KING FIELD de asamblare PCB cu găuri de trecere

Component minim pentru asamblare: 01005

Grosime minimă BGA: 0,3 mm pentru plăci rigide; 0,4 mm pentru plăci flexibile;

Dimensiune minimă a terminalului cu precizie: 0,2 mm

Precizia de asamblare a componentelor: ±0,015 mm

Capacitate SMT: 60.000.000 de cipuri/zi

Timp de livrare: 24 de ore (expres)

Tipuri de componente: dispozitive pasive, dimensiune minimă 0201 (inch), componente cu pas de până la 0,38 mm, BGA (pas de 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN și inspecție cu raze X.

Inspeție calitativă: inspecție AOI; inspecție cu raze X; testare tensiune; programare componente; testare ICT; testare funcțională

Caracteristici: fiabilitate ridicată, ușor de operat manual, durabilitate superioară, eficiență mai scăzută în producție, durabilitate, rezistență mecanică și durabilitate, capacitate ridicată de putere și tensiune, ușor de asamblat, repara și reface manual, fiabilitate în medii agresive.

De ce să alegeți KING FIELD pentru asamblarea PCB cu montaj prin găuri?

l 20+ de ani de experiență în industrie

1. Înființată în 2017, KING FIELD deține o echipă tehnică cu peste 20 de ani de experiență în proiectarea plăcilor de circuit imprimat, având expertiză în structurile complexe și aplicațiile plăcilor flexibile de circuit imprimat.
2. Am construit, de asemenea, o platformă completă de producție care integrează proiectarea cercetării și dezvoltării (R&D) din faza inițială, achiziționarea componentelor superioare, plasarea precisă SMT, inserția DIP, asamblarea completă a produsului și testarea funcțională integrală, permițându-ne să răspundem rapid nevoilor dvs. diverse de comandă.

l Fabrică răspuns rapid

1. Fabrica SMT susține producția de volum mediu până la mare și dispune de capacități puternice de extindere a capacității, având o capacitate zilnică de până la 60 de milioane de puncte.
2. Cu 20 de ani de experiență în domeniul ODM/OEM cheie-în-mână, oferim servicii integrate de fabricare PCB/PCBA și putem răspunde rapid nevoilor dvs. diverse.

l Q. asigurarea calității

1. KING FIELD este echipată cu un tester cu sondă zburătoare, 7 unități automate de inspecție optică (AOI), inspecție cu raze X, testare funcțională și alte sisteme complete de testare, pentru a asigura controlul calității pe întregul proces.
2. În ceea ce privește controlul calității, compania noastră a obținut şase certificate majore de sistem: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 și QC 080000. Utilizăm un sistem digital MES pentru urmăribilitate completă, asigurându-ne astfel că fiecare PCBA are o calitate constantă.

• Serviciu post-vânzare

KING FIELD oferă un serviciu rar: „garanție de 1 an + consultanță tehnică pe viață”. Ne angajăm că, în cazul în care un produs prezintă o problemă de calitate care nu este cauzată de intervenția umană, îl vom returna sau înlocui gratuit și vom suporta costurile logistice aferente.

1. Timpul mediu de răspuns al echipei de service este de maximum 2 ore.
2. Rata de rezolvare a problemelor a depășit 98 %

R1 : Ce este procesul dumneavoastră de fabricare a PCB-urilor cu montare prin găuri?

King Field : La KING FIELD, procesul de fabricare a PCB-urilor cu montare prin găuri începe de la stratul interior, continuă cu laminarea multi-strat, forarea de precizie, placarea pereților găurilor cu cupru, apoi cu realizarea circuitului de pe stratul exterior și tratamentul de suprafață, finalizând cu testarea înainte de expediere.

Q2 : Care sunt provocările tehnice din procesul de forare? - Nu! plăci de circuit imprimate cu găuri traversante?
King Field : Principalele provocări din procesul nostru de forare sunt asigurarea faptului că pereții găurilor sunt drepți și netezi, gestionarea provocărilor generate de materialele cu duritate diferită, controlul temperaturii și vitezei burghiului în permanență, precum și evitarea formării de bavuri și reziduuri.

Q3 : Care este principiul metalizării găurilor?
King Field : Principiul de metalizare a găurilor al KING FIELD constă în depunerea mai întâi a unui strat subțire de cupru conductor pe peretele izolant al găurii, prin metode chimice, urmată de îngroșarea acestuia prin galvanizare.

Q4 : Care sunt avantajele și dezavantajele sudării prin undă și a sudării manuale?

King Field : Sudarea noastră prin undă necesită sudarea întregii plăci simultan, ceea ce este rapid, dar nu este suficient de flexibilă; în schimb, sudarea manuală poate gestiona cu precizie fiecare punct de sudură, fiind flexibilă, dar ineficientă. Prin urmare, tot mai mulți clienți optează în prezent pentru compromisul reprezentat de sudarea selectivă prin undă.

Q5 care sunt unele probleme comune de calitate în timpul fabricării PCB-urilor cu montare prin găuri?
King Field cele mai frecvente probleme cu care ne confruntăm în timpul fabricării PCB-urilor cu montare prin găuri sunt găurile blocate, lipirea necorespunzătoare și deformarea plăcii.